广和通亮相2026高通边缘智能开发者生态大会

广和通要闻

1月15日，2026高通边缘智能开发者生态大会在成都举行。作为高通长期合作伙伴，广和通受邀参会，通过产品展示、方案交流与创新成果分享，系统呈现其在端侧智能领域的技术积累与产业实践。

从开发平台到实战场景：FiboPi 打通端侧智能落地“最后一公里”

FiboPi基于高通跃龙 QCS6490平台打造，集成 CPU / GPU / NPU 异构算力架构，具备12 TOPS的端侧AI算力，可在本地完成模型推理与智能分析。同时，FiboPi提供HDMI/CSI/USB/PCIE等丰富外设接口，并支持Android、Linux等主流操作系统，显著降低开发门槛，适用于模型推理、机器人开发、工业自动化及原型验证等多种场景。从多元算力配置、丰富接口、开源生态支持，广和通助力开发者多场景复杂任务快速开发与部署，是便捷、友好的开发搭子。

2025高通边缘智能创新应用大赛颁奖典礼同期举行，广和通副总裁兼中央研究院院长奉飞飞受邀为获奖团队颁奖，持续支持开发者创新与产业实践，推动端侧智能技术从实验室走向真实应用场景。

打造“通信+智能”融合的端侧能力体系

大会现场，广和通围绕端侧智能核心能力，集中展示了多款基于高通平台打造的产品与解决方案，覆盖从高速连接、算力到智能应用的完整技术链路。

在连接与智能融合方向，广和通5G AI CPE成为现场展示亮点。该产品支持3GPP Release 17与 5G-A，具备高速通信能力，并融合端侧AI算力，可在本地完成语音交互、视频分析及安防识别等任务。通过引入端侧智能体能力，5G AI CPE不仅是一款高速通信设备，更可作为家庭及小型场景的智能中枢，在保障数据隐私与低时延的同时，支撑智慧家居、安防与本地 AI 应用的统一管理。

在端侧智能核心能力层面，广和通重点展示了基于高通跃龙 QCS8550平台的端侧智能大模型与多模态解决方案。该方案已在端侧完成大语言模型、语音模型及多模态模型的高效部署，实现通义千问 Qwen系列多规格模型在设备端稳定运行，并通过定制化量化与推理优化，充分释放QCS8550 NPU与Hexagon DSP的算力优势。同时，广和通自研ASR、TTS模型与 Qwen2-VL多模态模型协同运行，使语音、视觉与语言推理能够在边缘设备上高效完成，为低时延、高可靠性的智能应用提供坚实底座。

共建开发者生态，推动边缘智能规模化应用

通过本次大会，广和通不仅系统展示了其在端侧智能领域从底层平台到行业解决方案的完整能力体系，也进一步深化了与高通及开发者生态的协同合作。未来，广和通将持续围绕 “通信+智能” 的技术融合方向，携手高通及广大开发者打造可复制、可扩展的端侧智能解决方案，加速边缘智能在更多行业场景中的规模化落地。

广和通始创于1999年，是中国首家A+H股上市的无线通信模组企业（300638.SZ|0638.HK）。广和通以无线通信与人工智能为技术底座，提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案，加速千行百业从“万物互联”到“万物智联”。广和通全栈式解决方案覆盖蜂窝通信、AI、车载、GNSS模组及AI工具链，支持行业端侧和主流大模型接入，提供智能体、全球资费与云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业数智化升级。