onsemi FAM65HR51XS1/XS2：适用于 LLC 和移相 DC - DC 转换器的 H 桥模块

在电动汽车（EV）和插电式混合动力汽车（PHEV）的车载充电器（OBC）设计中，高效、可靠且紧凑的 DC - DC 转换器至关重要。onsemi 的 FAM65HR51XS1 和 FAM65HR51XS2 这两款 H 桥功率模块，为这一领域提供了出色的解决方案。下面我们来详细了解一下这两款产品。

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产品特性

封装与隔离优势

• 灵活封装：提供 SIP 或 DIP 封装形式，适用于 EV 或 PHEV 的 OBC，方便不同的设计需求。
• 电气隔离：具备 5 kV/1 sec 的电气隔离基板，符合 IEC60664 - 1 和 IEC 60950 - 1 的爬电距离和电气间隙要求，易于组装。

设计与合规性

• 紧凑设计：整体设计紧凑，有效降低了模块的总电阻。同时支持模块序列化，实现了完整的可追溯性。
• 环保合规：产品为无铅设计，符合 RoHS 和 UL94V - 0 标准，并且通过了 AEC Q101 和 AQG324 汽车级认证。

应用场景

主要应用于 EV 或 PHEV 的车载充电器中的 DC - DC 转换器，能够助力设计出小型、高效且可靠的系统，从而降低车辆的燃油消耗和 CO₂ 排放。

产品优势

系统性能提升

• 节能减排：帮助设计出更高效的系统，减少车辆的能源消耗和碳排放。
• 集成与散热优化：简化了组装过程，优化了布局，具有高度的集成性和良好的热性能。

产品规格

订购信息

产品型号	封装形式	引脚成型	内部缓冲电容	DBC 材料	无铅及 RoHS 合规	工作温度范围	包装方式
FAM65HR51XS1	APM16 - CAA	Y 形	有	ALN	是	-40°C ~ 125°C	管装
FAM65HR51XS2	APM16 - CAB	L 形	有	ALN	是	-40°C ~ 125°C	管装

引脚配置

引脚编号	引脚名称	引脚描述
1, 2	AC1	H 桥的相位 1 支路
3	Q1 Sense	Q1 的源极感应
4	Q1 Gate	Q1 的栅极端子
5, 6	B +	正电池端子
7, 8	B -	负电池端子
9	Q2 Sense	Q2 的源极感应
10	Q2 Gate	Q2 的栅极端子
11	Q4 Sense	Q4 的源极感应
12	Q4 Gate	Q4 的栅极端子
13	Q3 Sense	Q3 的源极感应
14	Q3 Gate	Q3 的栅极端子
15, 16	AC2	H 桥的相位 2 支路

绝对最大额定值

符号	参数	最大值	单位
VDS (Q1~Q4)	漏源电压	650	V
VGS (Q1~Q4)	栅源电压	± 20	V
ID (Q1~Q4)	连续漏极电流（TC = 25°C, VGS = 10 V）	64	A
ID (Q1~Q4)	连续漏极电流（TC = 100°C, VGS = 10 V）	40	A
EAS (Q1~Q4)	单脉冲雪崩能量	623（TJ = 25°C, L = 29.5 mH, IAS = 6.5 A, VDD = 145 V） 21（L = 1 mH, IAS = 6.5 A）	mJ
IAS	雪崩电流	6.5	A
PD	功率耗散	463	W
TJ	最大结温	-55 至 +150	°C
TC	最大壳温	-40 至 +125	°C
TSTG	存储温度	-40 至 +125	°C

电气特性

在不同的测试条件下，产品展现出了一系列的电气特性，如 MOSFET 的导通电阻、输出电容、总栅极电荷、开关特性等。这些特性对于工程师在设计电路时评估模块的性能至关重要。例如，在特定条件下，MOSFET 的导通电阻、输出电容等参数会直接影响电路的效率和稳定性。

热阻与隔离特性

• 热阻：Q1 - Q4 的结到壳热阻典型值为 0.19°C/W，结到散热片热阻典型值为 0.75°C/W。良好的热阻特性有助于保证模块在工作时的温度控制，提高可靠性。
• 隔离：产品在基极板到控制引脚或电源端子之间具有良好的隔离电阻，确保了电气安全。

典型特性

文档中还给出了一系列典型特性曲线，如归一化功率耗散与壳温的关系、最大连续 ID 与壳温的关系、传输特性、正向二极管特性等。这些曲线可以帮助工程师更直观地了解模块在不同工作条件下的性能表现，从而更好地进行电路设计和优化。

机械尺寸

产品提供了详细的机械尺寸信息，包括不同封装形式下的各种尺寸参数。这些尺寸信息对于 PCB 设计和模块的安装至关重要，确保了模块能够准确地集成到系统中。

总结

onsemi 的 FAM65HR51XS1 和 FAM65HR51XS2 H 桥功率模块，凭借其出色的特性、广泛的应用场景和详细的规格参数，为 EV 和 PHEV 的车载充电器 DC - DC 转换器设计提供了可靠的解决方案。工程师们在进行相关设计时，可以充分利用这些特性和参数，优化电路设计，提高系统的性能和可靠性。大家在实际应用中，有没有遇到过类似模块在热管理方面的挑战呢？欢迎在评论区分享你的经验。