设计制作一款2.1声道有源音箱,TDA2030 AMPLIFIER
关键字:TDA2030,音响电路图
作者:贺炜
电路如下图所示,220V市电经变压器降压,在变压器的次级输出双12V交流电,双交流12V送至由四只1N4007组成的桥式整流电路,经整流及Cl、C2滤波后获得约为±18V的直流电压。±18V为三块功放芯片TDA2030A供电。±18V经Rl、R3及R2、R4分压降压后获得约为±12V的电压,为重低音功放电路中的JRC4558运放供电。考虑到效率及成本,电源部分没有采用稳压芯片,若要提升音箱品质,可选用7812及7912为JRC4558提供更为稳定的工作电压。

2.卫星音箱功放电路
由于卫星音箱的两个声道电路相同,下图中略去了右声道功放电路,下面以左声道为例介绍本部分电路。信号通过立体声耳机插座输入,经过耦合电容Cll进入双联音量电位器RPIB(并联电容C12、C13以消除电位器的热噪声),信号经电位器调整后进人由R8、C14组成的高音提升电路,该电路可通过更多的高频信号,从而使输出的声音更加清晰、明亮。随后,信号经C24耦合至左声道功放IC2(TDA2030A)的①脚,经放大后从IC2的④脚输出,推动卫星音箱发声。IC2构成同相放大电路,图中的R15为反馈电阻,R14与C25构成交流负反馈电路,R15、R14决定功放芯片的放大倍数,在这里我们将其设置为放大约32倍。R16与C28构成频率稳定电路,Dl、D2防止功放芯片因冲击损坏,C29、C30分别为正电源的高频及低频滤波电容,滤除电源中的高、低频干扰成份,使功放的交流声更小,C26、C27的作用同C29、C30。
由于卫星音箱的两个声道电路相同,下图中略去了右声道功放电路,下面以左声道为例介绍本部分电路。信号通过立体声耳机插座输入,经过耦合电容Cll进入双联音量电位器RPIB(并联电容C12、C13以消除电位器的热噪声),信号经电位器调整后进人由R8、C14组成的高音提升电路,该电路可通过更多的高频信号,从而使输出的声音更加清晰、明亮。随后,信号经C24耦合至左声道功放IC2(TDA2030A)的①脚,经放大后从IC2的④脚输出,推动卫星音箱发声。IC2构成同相放大电路,图中的R15为反馈电阻,R14与C25构成交流负反馈电路,R15、R14决定功放芯片的放大倍数,在这里我们将其设置为放大约32倍。R16与C28构成频率稳定电路,Dl、D2防止功放芯片因冲击损坏,C29、C30分别为正电源的高频及低频滤波电容,滤除电源中的高、低频干扰成份,使功放的交流声更小,C26、C27的作用同C29、C30。
3.重低音功放电路
如下图.左右声道信号各取出一部分,分别经R7、R6后合并为一路,经电容C15耦合到重低音的前置放大器ICl-a(JRC4558A)的③脚,进行前置放大以获得足够大的驱动电压。前置放大器ICl-a构成同相放大电路,我们将其放大倍数设置为约6倍。放大后的信号从ICl-a的①脚输出,再进入由ICl-b(JRC4558B)及其外围元件组成的正反馈型2阶低通滤波器(增益=1)。低通滤波器截取低频信号,实现重低音功能,滤波器的截止频率fe的计算公式为fc=l/21rORf其中Rf=Rll=R12,CI7=2QCf,C18-Cf/2Q(式中Q表示滤波器的品质因数)。据此可根据个人喜好设置fc的大小,这里我们将其设置为约160Hz。ICl-b的输出信号经C23耦合至音量电位器RP2,经音量电位器调整后的音频信号进入功率放大电路,经放大后去推动低音喇叭发声。为使低音效果更加澎湃,我们将重低音功率放大级的放大倍数设置为44倍,大于左右声道放大倍数。
如下图.左右声道信号各取出一部分,分别经R7、R6后合并为一路,经电容C15耦合到重低音的前置放大器ICl-a(JRC4558A)的③脚,进行前置放大以获得足够大的驱动电压。前置放大器ICl-a构成同相放大电路,我们将其放大倍数设置为约6倍。放大后的信号从ICl-a的①脚输出,再进入由ICl-b(JRC4558B)及其外围元件组成的正反馈型2阶低通滤波器(增益=1)。低通滤波器截取低频信号,实现重低音功能,滤波器的截止频率fe的计算公式为fc=l/21rORf其中Rf=Rll=R12,CI7=2QCf,C18-Cf/2Q(式中Q表示滤波器的品质因数)。据此可根据个人喜好设置fc的大小,这里我们将其设置为约160Hz。ICl-b的输出信号经C23耦合至音量电位器RP2,经音量电位器调整后的音频信号进入功率放大电路,经放大后去推动低音喇叭发声。为使低音效果更加澎湃,我们将重低音功率放大级的放大倍数设置为44倍,大于左右声道放大倍数。

在设计完成后制作了印制电路板,焊接并调试成功后接上音箱试音,左右声道音质清悦,重低音力量十足,感觉还不错。随后将其与漫步者R201有源音箱进行了对比,效果相当。
在制作及调试本款有源音箱的过程中应注意的是:印制板合理布局、走线,必须较好地考虑地线与输出的去耦。为提高调试效率应采用分级调试的方法。
TDA2030A是易损元件,焊接温度不能超过2600c.12秒,芯片的③脚与散热面连通,应避免散热片接触到其他元件造成电路的损坏。单片TDA2030A在实际电路中的静态电流为20mA~30mA.应在检查其各项参数正常后再接负载进行调试,避免损坏其他元件。
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