深入解析 onsemi NTR4003N 和 NVR4003N MOSFET
在电子设计领域,MOSFET 作为关键的半导体器件,其性能直接影响着整个电路的表现。今天,我们就来详细探讨 onsemi 推出的 NTR4003N 和 NVR4003N 这两款单通道 N 沟道小信号 MOSFET。
文件下载:NTR4003N-D.PDF
产品概述
NTR4003N 和 NVR4003N 采用 SOT - 23 封装,具备 30V 的耐压和 0.56A 的电流处理能力。它们专为满足各种应用需求而设计,尤其在笔记本电脑和便携式设备中表现出色。
产品特性
驱动设计便利
低栅极电压阈值(VGS(TH))是这两款 MOSFET 的一大亮点。较低的阈值意味着在设计驱动电路时更加轻松,能够降低电路的复杂度和成本。这对于追求小型化和低功耗的设备来说尤为重要,你是否在设计中也遇到过因栅极电压阈值过高而导致的驱动难题呢?
快速开关性能
低栅极电荷使得 MOSFET 能够实现快速开关。在高速电路中,快速开关可以减少开关损耗,提高电路的效率。想象一下,如果电路中的开关速度不够快,会对整个系统的性能产生怎样的影响呢?
静电保护
ESD 保护的栅极设计增强了器件的可靠性。在实际应用中,静电可能会对 MOSFET 造成损坏,而 ESD 保护能够有效防止这种情况的发生,延长器件的使用寿命。
出色的热性能
SOT - 23 封装提供了良好的热性能。在长时间工作时,能够有效地将热量散发出去,保证器件的稳定性。对于一些对温度敏感的应用场景,这一特性显得尤为关键。
高耐压能力
最低 30V 的击穿电压额定值,使得这两款 MOSFET 能够在较高的电压环境下安全工作,增加了其适用范围。
汽车级应用
NVR 前缀的产品适用于汽车和其他有特殊场地和控制变更要求的应用,并且通过了 AEC - Q101 认证,具备 PPAP 能力。这意味着它们在汽车电子等对可靠性要求极高的领域也能可靠运行。
环保设计
这些器件无铅且符合 RoHS 标准,响应了环保的号召,同时也满足了一些对环保有严格要求的应用场景。
应用领域
笔记本电脑
- 电平转换器:在笔记本电脑的各种电路中,电平转换是常见的需求。NTR4003N 和 NVR4003N 能够实现不同电平之间的转换,确保信号的准确传输。
- 逻辑开关:用于控制电路的通断,实现逻辑功能。
- 低端负载开关:可以有效地控制负载的电源供应,提高系统的能效。
便携式应用
在便携式设备中,对器件的尺寸和功耗要求较高。这两款 MOSFET 的小尺寸和低功耗特性正好满足了这些需求,能够延长设备的电池续航时间。
电气特性
最大额定值
| 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|
| 漏源电压(VDSS) | 30 | V |
| 栅源电压(VGS) | ±20 | V |
| 连续漏极电流(ID)(TA = 25°C) | 0.5 | A |
| 连续漏极电流(ID)(TA = 85°C) | 0.37(稳态),0.40(t < 5s) | A |
| 功率耗散(PD)(稳态) | 0.69 | W |
| 功率耗散(PD)(t < 5s) | 0.83 | W |
| 脉冲漏极电流(IDM)(tp = 10s) | 1.7 | A |
| 工作结温和存储温度(TJ,Tstg) | -55 至 150 | °C |
| 源极电流(IS)(体二极管) | 1.0 | A |
| 焊接用引脚温度(TL)(距外壳 1/8”,10s) | 260 | °C |
需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其可靠性。
电气特性细节
关断特性
- 漏源击穿电压(V(BR)DSS):在 VGS = 0V,ID = 100μA 时,最小值为 30V。
- 漏源击穿电压温度系数(V(BR)DSS / TJ):为 40mV/°C。
- 零栅压漏极电流(DSS):在 VGS = 0V,VDS = 30V,TJ = 25°C 时,最大值为 1.0μA。
- 栅源泄漏电流(IGSS):在 VDS = 0V,VGS = ±10V 时,最大值为 ±1.0μA。
导通特性
- 栅极阈值电压(VGS(TH)):在 VGS = VDS,ID = 250μA 时,范围为 0.8 - 1.4V。
- 负阈值温度系数(VGS(TH)/TJ):为 3.4mV/°C。
- 漏源导通电阻(RDS(on)):在 VGS = 4.0V,ID = 10mA 时,典型值为 1.0 - 1.5Ω;在 VGS = 2.5V,ID = 10mA 时,典型值为 1.5 - 2.0Ω。
- 正向跨导(9FS):在 VDS = 3.0V,ID = 10mA 时,典型值为 0.33S。
电荷和电容特性
- 输入电容(Ciss):在 VGS = 0V,f = 1.0MHz,VDS = 5.0V 时,范围为 21 - 42pF。
- 输出电容(Coss):范围为 19.7 - 40pF。
- 反向传输电容(Crss):范围为 8.1 - 16pF。
- 总栅极电荷(QG(TOT)):典型值为 1.15nC。
- 阈值栅极电荷(QG(TH)):在 VGS = 5.0V,VDS = 24V 时,典型值为 0.15nC。
- 栅源栅极电荷(QGS):在 ID = 0.1A 时,典型值为 0.32nC。
- 栅漏电荷(QGD):典型值为 0.23nC。
开关特性
- 导通延迟时间(td(on)):在 VGS = 4.5V,VDD = 5.0V,ID = 0.1A,RG = 50Ω 时,典型值为 16.7ns。
- 上升时间(tr):典型值为 47.9ns。
- 关断延迟时间(d(off)):典型值为 65.1ns。
- 下降时间(tf):典型值为 64.2ns。
源漏二极管特性
- 正向二极管电压(VSD):在 TJ = 25°C,Is = 10mA 时,范围为 0.65 - 0.7V;在 TJ = 125°C 时,典型值为 0.45V。
- 反向恢复时间(RR):在 VGS = 0V,dlS/dt = 8A/μs,Is = 10mA 时,典型值为 14ns。
热阻额定值
| 参数 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|
| 结到环境热阻(RBA)(稳态,注 1) | 180 | °C/W |
| 结到环境热阻(RBA)(t < 10s,注 1) | 150 | °C/W |
| 结到环境热阻(RBA)(稳态,注 2) | 300 | °C/W |
注 1:表面安装在 FR4 板上,使用 1 平方英寸焊盘尺寸(Cu 面积 = 1.127 平方英寸 [1oz] 包括走线)。注 2:表面安装在 FR4 板上,使用最小推荐焊盘尺寸。
封装与订购信息
封装
采用 SOT - 23 封装,这种封装尺寸小巧,适合在空间有限的设备中使用。同时,其引脚排列也有多种样式可供选择,以满足不同的应用需求。
订购信息
| 器件型号 | 封装 | 包装 | 数量 |
|---|---|---|---|
| NTR4003NT1G(无铅) | SOT - 23 | 卷带包装 | 3000/卷 |
| NTR4003NT3G(无铅) | SOT - 23 | 卷带包装 | 10000/卷 |
| NVR4003NT3G(无铅) | SOT - 23 | 卷带包装 | 10000/卷 |
总结
onsemi 的 NTR4003N 和 NVR4003N MOSFET 以其出色的性能和丰富的特性,为电子工程师在设计电路时提供了更多的选择。无论是在笔记本电脑、便携式设备还是汽车电子等领域,它们都能发挥重要的作用。在实际应用中,我们需要根据具体的需求,合理选择器件,并注意其电气特性和使用条件,以确保电路的稳定运行。你在使用 MOSFET 时,有没有遇到过一些特殊的问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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