【Moldex3D丨重磅发布】— Moldex3D 2026 新版本，开启仿真成型新纪元

Moldex3D 2026 新功能

人工智能、虚实整合、全新易用性设计与深入的数据探索能力，Moldex3D 2026 以自动化 (Automation)、设计优化 (Optimization) 与智能化 (Intelligence)为发展主轴，全面提升成型模拟的精度、效率与智能化。

让每一次模拟都能贴合实际生产情况，有效应对复杂挑战、降低生产成本、加速产品上市，助力企业突破设计到生产的每一道关卡！

02

Moldex3D 2026 的关键升级是什么？

「Digital Twin」

结晶模型与缝合线算法升级，结合强化可视化分析，使材料行为与模拟结果更贴近实际成型表现。

「Accessibility」

从建模、设定到结果呈现全面简化，透过智能化工具让工程师更快完成分析并专注于关键决策。

「A.O.I.」

整合自动化流程、DOE 与 AI 技术，全面串接分析、数据管理与优化决策，大幅提升工作效率。

「IC Packaging」

以全新 Hybrid 技术与优化封装流程，大幅降低运算负担，让复杂 IC 封装分析更快速且稳定可靠。

Moldex3D 2026 将成型现象以更高速、更精准的方式完整重现，让每一道模拟结果，都能在现实生产中完整呈现。

全新「热流道分支出口计算」让多型腔分析保持等同完整模型的高精度，同时仅需约 20% 的运算时间，高效评估流动平衡与压力分布，再复杂的流道设计也能快速掌控。材料部分将结晶模型再升级，同时考虑一次、二次结晶与压力效应，并搭配强化的可视化分析，让材料行为在虚拟环境中真实呈现。新版缝合线算法亦全面提升计算能力，使模拟结果更贴近实际成型表现。

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新一代热流道分支计算，

用四倍以上速度优化多模穴设计

多模穴与复杂热流道设计常让工程师在「精度」与「速度」间做选择－完整模型太慢、简化模型又怕不准。Moldex3D 2026 全新热流道分支出口计算功能，让你用线段就能分析复杂热流道，大幅缩短计算时间，同时维持完整模型的一致结果。加速效果随型腔数增加而提升，约可达四倍至数十倍以上，快速取得流动平衡与压力分布，让多型腔评估流程更敏捷，试模前就能掌握成型质量。

02

全面升级的结晶材料模拟，

即使高速冷却也能准确预测

结晶材料（如 PP、PA）的缩痕、翘曲与尺寸变化，往往来自高速冷却下复杂的结晶行为，传统模型很难描述。藉由 Dual Nakamura Model，Moldex3D 能同时考虑一次与二次结晶、压力效应，新版本中结合 Moldex3D 材料实验室特有的高速冷却量测数据，让仿真更接近真实加工状态。工程师可以更准确预测结晶度、流变与尺寸变化，缩短试模时间，提升产品一致性。

03

更可靠的缝合线预测，

让外观与强度更有把握

缝合线是外观件与强度件的缺陷风险来源。Moldex3D 2026 大幅提升缝合线长度、位置与粒子追踪的一致性，呈现更真实的结合线行为。更准确的预测让工程师能在初期就避免缺陷产生，让后续 CAE 强度分析更有效率，减少量产风险。

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非线性纤维材料模型优化，

轻量化设计更到位

纤维强化材料在高载重或复杂受力条件下，往往呈现出更明显的非线性力学行为。

Moldex3D 2026 进一步提供非线性纤维材料模型，让工程师在需要时能获得更贴近实际的力学反应，且纤维排向与材料特性可直接输出至 LS-DYNA与Atlas，支持从概念设计到高精度结构验证的完整流程，工程师藉此能更自信地评估轻量化与强度设计的最佳平衡点。

Moldex3D 2026 全面提升易用性，为工程师带来「即见、即用、即得」的专业级模拟体验。全新 Wizard 功能让建模与设计设定更快速，尺寸能以角度或距离精准输入，浇口与分型方向能自动判定，冷却水道也能实时预览连接、干涉与等高线，大幅减少反复调整。CAD 与 Mesh 工具同步进化，新增球体、多面体建模与自动对齐与修补机制，Solid Mesh 生成更高质量网格，使前处理速度显著提升。

Studio 更新视觉控制、结果呈现与快捷键，并可快速进入 Moldiverse 生态系，立即取得APP、学习数据与技术支持。iSLM 的 3D Viewer 与 Dashboard 也强化比对、透明度、透视与个人化呈现，让资料阅读更清晰。

01

提升建模质量与效率

的全方位前处理升级

面对设计时浇口位置的难题，改良后的 Gate Location Advisor 能与自动分型方向判断协同运作，自动建议浇口位置与分模方向，大幅降低人工试错次数，提升初期设计决策的速度与准确度。

Moldex3D 2026 同时升级冷却水道建模，设计接口新增连接状态与干涉预览，确保布置合理、避免后段返工。同时支持 等高线建模，在提升冷却效率的同时也能兼顾加工可行性。

02

更强大的多物件建模

与Mesh修补能力

Moldex3D 2026 提供更完整的几何编修与 Mesh 前处理工具，专为多对象、大型与高复杂度模型优化。建模工具方面，新增球体建模、多面体拆分、加强 Split / Join / Extract Edge，让零件拆解、补面、边界微调更加灵活。

我们也导入全新的 Solid Mesh 功能，强化修补工具、自动对齐边界、属性自动带入等功能，让多对象组立件、复合几何、细节繁多或容易产生缺陷的大型建模工作能大幅加快建模到分析的转换流程。

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特殊成型仿真功能全面升级

Moldex3D 新版强化多种特殊成型模拟能力，在射出压缩成型中加入冷却阶段模具移动效应，使整体温度分布与变形行为更贴近实际。对于树脂转注成型 (RTM)，现在支持汇入包含 Mesh 与 Ply 信息的 INP 档案，完整反映复合材结构与层间特性。发泡成型流程也优化了旋转设定接口，提升操作直觉性，同步提高模拟精度与效率。此外，Material Wizard 增添了粉末材料建置流程，可快速建立与比较粉末材料数据库并支持粉末制程相关模拟。

Studio 全新改进，体验再升级！

一键进入 Moldiverse 与 iSLM 生态系，云端资源无缝串接Studio 新增快速入口，可直接连结 Moldiverse 与 iSLM，包含 Store、University、Forum 等服务。使用者可立即取得最新自动化 APP、教学课程与技术交流信息，让模流分析、学习与问题解决的流程更完整、更顺畅。

更强大的可视化工具：向量控制升级、多点探针一次到位Studio 导入全新向量控制面板与更直觉的多点探针设定，可同时监测多个关键位置的流动、温度与压力信息。大幅提升结果理解速度，协助工程师快速定位问题优化设计。

Max/Min 标记可移动、方向可锁定，操作更自由为提升结果阅读效率，Studio 2026 支持 Max/Min 标记自由移动，并可锁定标记显示方向，避免视角改变造成混淆。搭配新增快捷键操作，分析过程更流畅、人性化，让工程师能更轻松掌握仿真重点。

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iMolding Advisor 试模导引

－让虚实整合成为制造新标准

试模不再需要依赖经验反复尝试，全新的 iMolding Advisor 用数据直达最佳决策。使用者可先由 Molding Window Advisor 快速取得建议成型参数，再一键串连到 iMolding Advisor 执行试模导引，取得最贴近机台性能的设定，也能直接使用内建超过9,000只材料与过万机台数据进行仿真，提前预侦测缺陷并提供修正方向，让试模更可控、更高效。所有参数与调整历程皆会自动留存，累积成企业专属的制程 Know-How，让量产从此更稳定、更智慧。

Moldex3D 2026 重新建构仿真与数据管理的自动化、优化与智能化。透过Run Summary 能直接检视并汇出 Excel/CSV，Studio API 也扩增冷却水道建立、错误回传与项目管理等功能，从项目创建到报告产出全流程自动串接，打造自动化工作流程。

DOE Wizard 新增设计限制条件设定，让使用者更有效的透过 DOE 与 AI 找到优化设计解答。智能化方面，iSLM 的 Auto Launch 与数据库整合让大量项目能自动分类、批处理；Moldiverse App Center 与新版 Moldibot 则提供自动化应用、延伸建议与深度分析，协助工程师以更少时间完成更多工作。

01

DOE 支持设计限制条件

智能优化更灵活

Moldex3D 2026 的 DOE Wizard 全面升级，新增设计限制条件（Design Constraints） 支持，让工程师能在优化过程中同时考虑质量因子与设计约束，使优化结果更贴近实际成型条件与产品需求。

新版提供四种运算符用于定义限制条件，并在优化总览中清楚呈现每一次迭代的限制状况与结果，使整体优化流程更透明、易于追踪。

02

自动化仿真流程

打造智能一体化开发环境

Moldex3D Studio API 在 2026 年全面升级，开放更多自动化与系统整合能力。新版 API 支持建立冷却水道、错误回传、条件汇入汇出，以及项目与结果管理，工程师能以程序化方式串接建模、分析与后处理，让仿真流程与企业验证平台自然接轨。

Moldex3D 也提供五组完整自动化范例，涵盖项目建立、分析设定到报告产出，让快速导入批次运算与自动化流程成为弹指可用，全面提升跨团队、跨项目的模拟效率。

iSLM 2026 智能变革，

引领精准高效成型设计

Auto Launch × 数据库管理升级：从建置到管理全面自动化全新 Auto Launch 结合 Wizard 技术，可自动化流道与水路等前处理设定，并扩充支持Ct分析，协助工程师快速完成仿真建置并启动分析流程，提升前处理效率与设定一致性，同时支持于Personal Mode中使用。

Discovery 智能设计全面加速，以智能分析提供设计优化建议Discovery 系列以 AI 演算为核心进行全方位升级，Insight Discovery 具备更敏锐的智能洞察力，能主动揭露潜在成型缺陷并提供科学的优化设计建议。Gate Discovery 则透过新增的 Edge Gate 支持大幅提升浇口配置的弹性，在 Personal 与 Server 模式下都能同步优化设计节奏与分析质量，确保每一次决策都精准衔接量产需求，持续累积企业的智慧资产。

AI Chat 自然语言互动，让实时决策支持成为可能iSLM 2026 导入的 AI Chat 助理让工程师能透过直觉的自然语言与数据库互动，实时获取成型诊断结论与智慧化建议，大幅降低数据检索门坎。系统具备持续学习能力，将每一次对话精准回馈至知识库中，透过智能化资产的持续累积，让决策过程变得更快速、更准确且更具备可靠的科学实据。

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让模流分析全面自动化

从APP Center 开始更高效！

全新 Moldex3D APP Center 汇集仿真辅助与流程自动化工具，提供可即用的范例与流程模板，协助工程师快速完成模型设定与报告产生，大幅减少繁复重工。用户无须安装系统或切换平台，一次登入即可使用多款免费 APP，让自动化流程更灵活高效。未来 APP Center 也将持续扩充更多相关应用，打造跨模块、跨流程的智能仿真生态圈，让每一次模拟都更快速、更流畅、更智能。

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从材料到知识共享

全方位提升工程研发效率的 Moldiverse

Moldiverse 持续打造完整、智慧且高度整合的塑料成型知识生态系，从材料数据到教育训练一次涵盖，全面支持工程研发。Material Hub Cloud 推出全新材料笔记本，结合 AI 助手自动补充材料应用与背景信息，让工程师更快掌握材料特性；搭配强化的数字材料文件与拟合工具，建置流程更快、更直觉。

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AI 协作智能解答

Moldibot 开启智能工程新体验

Moldibot 2026 全面升级，整合背景数据库、Moldiverse University 与 Forum 知识内容，提供更实时、更精准且具来源查证的专业回复。全新的「深度思考」强化分析与推理能力，能协助处理更复杂的工程判读与设计问题；搭配「延伸问题」功能，Moldibot 会在回答后主动提供建议与相关洞察，从单纯的问答工具进化为值得信赖的智能顾问，帮助工程师以更快、更聪明的方式完成每一次设计与模拟工作。

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Run Summary 全面升级

效率与准确兼具

Moldex3D 2026 让模拟成果的检视与输出更直觉高效。全新 Run Summary 支持直接验证结果，并一键汇出为 Excel 或 CSV，使用者可迅速整合多组仿真数据，掌握产品开发过程中的关键质量指针。

无论是射出压力、熔胶前缘、冷却表现等结果，都能以结构化报表形式呈现，让比对、追踪与稽核更清楚，真正实现结果的「透明与可追溯」。工程团队因而能在更短时间内完成模拟验证与决策，确保每一次设计迭代都建立在可靠的数据基础之上。

Moldex3D 2026 全面升级 CUF 与 IC 封装模拟，让复杂封装分析更快、更稳、更精准。全新 Hybrid Zone BC 与 EBG Zone BC 技术可大幅降低运算量，即使使用单层网格也能达到高精度预测，解决 IC 封装中网格庞大、绘制繁琐与分析耗时的痛点。

电子灌封流程同步优化，只需将灌胶位置配置在上层表面下方数层网格，即可避免胶料逸散并提升质量守恒稳定度。搭配全新的 IC Auto Hybrid Mesh，支持曲线定义闸口、自动旋转分点与接口全面改良，让复杂封装模型的建立更直觉、更快速，协助工程师以更少时间完成更可靠的封装仿真，全面提升产品质量与开发效率。

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CUF 全新混合区技术打造高速高准确分析

在锡球数量快速攀升的先进封装设计中，传统 Capillary Underfill（CUF）模拟常因锡球过多、网格量动辄数亿个而难以计算。Moldex3D 2026 导入全新 Hybrid Zone 等效模型技术，能在完整保留关键物理行为的前提下，缩短模拟时间约三分之一，突破网格瓶颈，忠实再现流动前缘的形状与演进，打造高速且高准确的设计迭代和预测性优化。

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全新 EBG 技术

解决IC封装网格过多与运算耗时难题

当IC封装项目需要最大限度的计算效率和快速验证时，Moldex3D 2026 推出全新 Equivalent Bump Group Zone Boundary Condition（EBG Zone BC）等效模型技术，只需单层网格即可保留关键物理行为并完成高精度 CUF 分析，能够将模拟时间进一步缩减至完整 3D 模型的近十五分之一，以更快速、更经济、更稳定的方式产生可信结果，是进行早期设计筛选、参数研究和制程窗口探索时，最快速且实用的工具。

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电子灌封仿真全面升级

精准度与稳定性同步提升

电子灌封仿真向来受限于复杂几何，网格难建、耗时长、计算量巨大 是工程师最常遇到的瓶颈。Moldex3D 2026 对灌封流程进行全方位升级，导入全新的自动化网格技术，让原本难以建立的复杂灌封模型能以一键方式快速生成高质量网格，计算时间更大幅缩短至过往的十分之一，真正达到快速建模、快速分析的高效率流程。今年也同步优化点胶位置与路径设定，使材料在计算区域中的流动表现更一致、更可控，让充填行为的模拟结果更加稳定且贴近实际加工状况。

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更聪明的 IC Hybrid Mesh生成、

更友善的设计体验

全新 IC Auto Hybrid Mesh 进一步强化芯片封装的网格生成流程，支持以Auto Hybrid网格或以Gate Rebuild方式衔接流道网格，使复杂边界条件的建模更灵活外，也让绘制圆形Bump的网格时更容易产生更佳的结构、分辨率更好，提供快速、稳定且可靠的建模结果，打造更高效、更友善的封装设计体验。