IT6115 MIPI 双模式转换 + 分流 + 重定时芯片方案

IT6115 MIPI 转换芯片方案，完整解析这款高集成C-PHY/D-PHY 互转 + DSI/CSI 协议转换 + 1 分 2 分流 + MIPI 重定时单芯片方案。内容包含芯片定位、真实参数、功能架构、电气性能、典型应用及量产支持，适合硬件工程师、方案商、采购选型参考。

一、前言

AR/VR、高端便携显示、智能座舱、折叠设备、新一代影像系统快速升级，MIPI 接口普遍面临PHY 规格不兼容、协议跨域难、双屏同步难、长距离信号衰减、高分辨率传输受限等核心痛点。传统 MIPI 桥接芯片功能单一，仅支持基础信号传输，无法满足物理层 / 协议层转换、信号分流、长距延伸的复合设计需求。

联阳半导体（ITE）推出的IT6115，是新一代高度集成 MIPI Converter 芯片，集成 C-PHY/D-PHY 互转、DSI/CSI 协议互转、1-to-2 分流、DSC 切片重组、MIPI 重定时五大核心能力，专为突破 MIPI 布局与传输限制打造，是 AR/VR、高端显示、智能影像领域的核心解决方案。

二、芯片定位与核心概况

IT6115 定位MIPI 物理层 + 协议层双转换 + 信号分流 + 长距重定时一体化芯片，面向 AR/VR、高端移动显示、智能影像、车载座舱市场，解决 MIPI 接口兼容、双屏分流、长距传输、高分辨率传输四大痛点，具备高集成、高灵活、长距传输、定制化强的特点。

芯片功能：MIPI C-PHY/D-PHY 互转 + DSI/CSI 协议互转 + 1-to-2 Splitter+DSC 重组 + MIPI Retimer

接口：1 路 MIPI 输入，2 路 MIPI 输出

最高规格：D-PHY 2.5Gbps/Lane，C-PHY 5.7Gbps/Trio，支持 DSC 压缩高清传输

核心亮点：双 PHY 互转、双协议互转、1 分 2 分流、DSC 切片重组、100cm 重定时、内置 MCU/Flash

应用：AR/VR 设备、高端移动 / 双屏显示、智能影像摄像、无人机、折叠屏、智能座舱

三、参数

1. MIPI 物理层性能

物理层转换：支持 C-PHY ↔ D-PHY 双向互转D-PHY 速率：最高 2.5Gbps per Lane，支持 1/2/4 Lane 灵活配置C-PHY 速率：最高 5.7Gbps per Trio，支持 1/2/3 Trio 灵活配置信号修复：内置 MIPI Retimer，最长支持 100cm 信号延伸传输优化：解决 FPC 长线材信号衰减，保障复杂结构信号完整性

2. MIPI 协议层性能

协议转换：支持 MIPI DSI ↔ CSI 双向互转应用模式：DSC 转 CSI、CSI 转 DSI 直驱面板，打通显示与影像链路DSC 处理：支持 4-slice DSC 转 2x2-slice 输出（DSC Half Rate Mode）分辨率：支持 5K 高分辨率面板，适配高刷高清显示需求

3. 分流与输出模式

分流架构：1-port 输入→2-port 输出，支持多种分流模式镜像模式：Mirror Mode 双屏同步显示分屏模式：Left/Right 左右分屏、Even/Odd 奇偶行分屏AR 专属：单路画面直接分配双眼显示，简化 AR/VR 系统架构

4. 系统与控制特性

内置：高性能 MCU + Flash，支持专属固件定制开发控制方式：开放式嵌入式架构，软件灵活配置封装：XQFN 5×5mm 超小尺寸，适配穿戴 / 便携设备工作温度：宽温稳定运行，满足车载、便携、穿戴多场景

四、芯片核心技术优势

1. 双 PHY 双向互转，打破接口规格壁垒

支持 C-PHY 与 D-PHY 全双向互转，兼容多规格 Lane/Trio 配置，实现 SoC 与显示面板、摄像头模组无缝对接，大幅降低主板重新设计成本。

2. DSI/CSI 协议互转，打通显示与视觉边界

可将 DSI 输出转换为 CSI 供图像处理器接收，或将摄像头 CSI 信号转换为 DSI 直接驱动面板，一套芯片兼容显示输出与影像采集，简化跨硬件整合方案。

3. 1 分 2 智能分流，完美适配 AR/VR 与双屏

内置镜像、左右分屏、奇偶分屏多种模式，直接支持 AR/VR 双眼同步、双屏便携设备，简化系统架构与布线难度。

4. DSC 切片重组，突破高分辨率传输瓶颈

支持 DSC 压缩流切片重组，Half Rate 模式大幅提升高分辨率图像传输稳定性，轻松适配 5K 等高分辨率显示面板。

5. 100cm 长距重定时，突破空间布局限制

内置高性能 MIPI 重定时模块，最长支持 100cm 信号延伸，有效解决折叠屏、无人机、智能座舱 FPC 长线衰减问题，布局更自由。

6. 开放式架构 + 小封装，定制化与便携兼顾

XQFN 5×5mm 超小封装，完美适配 AR/VR 等穿戴设备；内置 MCU/Flash，支持专属固件开发，实现产品功能差异化，优化系统成本。

五、典型应用场景

1. AR/VR 穿戴设备

双眼同步画面分流，小尺寸封装，长距信号延伸，适配头戴设备空间与布线需求。

2. 高端移动 / 双屏显示

5K 高分辨率支持，双屏分流输出，折叠屏 / 双屏平板 / 便携设备高清显示方案。

3. 智能影像 / 摄像系统

DSI/CSI 协议互转，摄像头 CSI 转 DSI 直驱屏，或 DSI 转 CSI 进图像处理，灵活适配影像设备。

4. 智能座舱 / 无人机 / 工业显示

长距 MIPI 传输，复杂结构件信号稳定，车载、无人机、工业显示的 MIPI 信号转换与延伸。

六、方案支持：潜创微科技 一站式量产服务

深圳市潜创微科技有限公司成立于 2013 年，是国家高新技术企业、专精特新中小企业、创新型中小企业，同时为 HDMI 协会会员、HDCP2.2 协会会员，拥有 10 + 年音视频方案经验、20 + 人研发与 FAE 团队、30 + 项音视频专利，专注 HDMI/Type‑C/USB/DP/MIPI 高速接口方案。

核心代理品牌

ITE（联阳）、WCH（沁恒）、DIODES（美台）、PERICOM（百利通）、SIGMASTAR（厦门星宸）、HI CHIP（海奇），原厂直供、稳定交期。

IT6115 专属支持

原厂正品现货，稳定供货完整参考设计：原理图、PCB 指南、BOM软硬件技术支持：PHY / 协议配置、分流模式调试、长距传输优化量产支持：EMC/EMI 优化、SMT 指导、兼容性解决定制化开发：固件功能、分流模式、传输参数、控制逻辑定制

服务客户

华为、绿联、飞利浦、海备思等国内外知名企业，成熟交付与售后体系。

七、总结与选型建议

ITE IT6115 是目前MIPI 物理层 + 协议层双转换 + 分流 + 重定时领域集成度最高、功能最全、灵活性最强的单芯片方案。

选型建议

需要 MIPI C-PHY/D-PHY+DSI/CSI 双向转换 → 首选 IT6115需要 1 分 2 双屏分流 + AR/VR 双眼同步 → 首选 IT6115需要 DSC 重组 + 5K 高分辨率传输 → 首选 IT6115需要 100cm 长距 MIPI 重定时 + 信号修复 → 首选 IT6115AR/VR、双屏显示、智能影像、车载 / 无人机设备 → 高度匹配

八、结语

在 MIPI 接口高速化、多功能化、高分辨率化的趋势下，IT6115 以双转换、多分流、长距重定时、高定制的核心优势，成为下一代高端显示与影像设备的核心芯片。潜创微科技作为 ITE 官方授权代理商与方案商，可提供从芯片、参考设计到量产的一站式支持，助力客户快速落地高品质、低成本的 MIPI 高速接口产品。

审核编辑 黄宇