上扬软件与晶睿电子启动新一轮深度合作项目

近日，上扬软件与浙江晶睿电子科技有限公司（简称“晶睿电子”）在前期成功合作的基础上，正式启动新一轮深度合作项目。本次合作中，上扬软件将为晶睿电子Si外延厂（以下简称“一厂”）提供原有MES系统替换服务，并新增EAP、RMS及FDC等核心CIM系统解决方案，双方还约定将在未来其他工艺厂的智能化建设中保持长期战略合作关系，共同推动半导体硅外延片制造领域的效率提升与技术革新。

晶睿电子作为专业的6-12寸硅外延片制造商，专注于高品质硅外延材料的研发与生产，其产品广泛应用于功率器件、射频器件、传感器等多个半导体核心领域，在行业内拥有良好的市场口碑与技术影响力。随着市场需求的持续增长与技术迭代的加速，晶睿电子不断推进生产智能化升级，致力于通过先进的系统解决方案提升生产效率、保障产品质量。

回溯2023年初，上扬软件首次与晶睿电子达成合作，为其SOI外延厂（以下简称“二厂”）提供全套CIM系统解决方案。合作期间，上扬软件凭借贴合半导体制造场景的产品设计、稳定可靠的系统性能以及高效专业的技术支持，圆满完成了二厂的智能化建设需求，系统运行效果得到晶睿电子的高度认可。此次合作不仅为双方建立了坚实的互信基础，也为上扬软件在硅外延片制造领域的技术应用积累了宝贵经验。

基于前期合作的良好成效，晶睿电子决定将一厂的智能化升级项目再次托付给上扬软件。随着生产规模的扩大与工艺复杂度的提升，晶睿电子一厂此前采用的由其他供应商于2021年提供的原有MES系统，已难以满足其精细化管理与高效生产的需求。本次合作中，上扬软件将为其全面替换原有MES系统，并新增EAP（设备自动化程序）、RMS（Recipe管理系统）及FDC（故障检测与分类）系统，构建一套覆盖生产执行、设备管理、工艺控制、质量检测的全流程智能化管理体系。

上扬软件深耕半导体行业CIM系统解决方案二十余年，凭借对半导体制造工艺的深刻理解与持续的技术创新，打造了包括MES、EAP、RMS、RTD、YMS、FDC、APC等在内的核心产品矩阵。此次为晶睿电子一厂提供的解决方案，将充分结合Si外延片的生产特性，实现生产流程的数字化管控、设备运行的自动化联动、工艺参数的精准追溯以及生产异常的实时预警，助力晶睿电子一厂突破现有生产瓶颈，进一步提升生产效率与产品良率。

目前，该换新+增补项目已正式启动，上扬软件项目团队正与晶睿电子相关部门紧密协作，推进系统的部署、调试与人员培训等工作。双方均表示，将以此次合作为契机，深化在半导体智能化制造领域的合作与交流，未来还将围绕晶睿电子其他工艺厂的建设需求，持续拓展合作维度与深度，共同打造硅外延片制造智能化升级的行业标杆。

作为半导体行业智能化转型的重要合作伙伴，上扬软件始终坚持以客户需求为导向，以技术创新为核心，不断优化产品与服务，助力更多半导体企业实现数字化、智能化升级。此次与晶睿电子的再次携手，既是对上扬软件技术实力与服务水平的充分肯定，也彰显了其在半导体CIM系统领域的市场竞争力。未来，上扬软件将继续深耕行业，持续赋能半导体产业链高质量发展。

关于晶睿电子

浙江晶睿电子科技有限公司是一家专业从事6-12英寸硅外延片研发与制造的高新技术企业，产品广泛应用于功率器件、集成电路、汽车电子等高端领域。公司坚持技术创新与质量为本，致力于为客户提供高性能、高可靠性的外延材料解决方案。