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安森美NTLJD3115P P沟道MOSFET:低电压应用的理想之选

lhl545545 2026-04-14 09:45 次阅读
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安森美NTLJD3115P P沟道MOSFET:低电压应用的理想之选

在电子设备的设计中,MOSFET作为关键的功率开关元件,其性能直接影响着设备的效率和稳定性。今天,我们来深入了解安森美(onsemi)的NTLJD3115P,一款专为低电压应用优化的双P沟道MOSFET。

文件下载:NTLJD3115P-D.PDF

产品特性

封装优势

NTLJD3115P采用WDFN 2x2 mm封装,这种封装具有暴露的漏极焊盘,能够提供出色的热传导性能。其2x2 mm的占位面积与SC - 88相同,并且是2x2 mm封装中具有最低导通电阻(RDS(on))的解决方案。同时,它的低外形(<0.8 mm)使得它能够轻松适应薄型环境。

低电压驱动

该MOSFET具有1.8V的RDS(on)额定值,适用于低电压栅极驱动逻辑电平操作,这使得它在电池供电的便携式设备中具有很大的优势。

双向电流流动

采用共源极配置,支持双向电流流动,增加了其在电路设计中的灵活性。

环保设计

NTLJD3115P是无铅器件,符合环保要求。

应用领域

电池和负载管理

在便携式设备中,如智能手机、平板电脑等,NTLJD3115P可用于电池和负载管理,优化电池的使用效率,延长设备的续航时间。

锂电池充电和保护

在锂电池充电和保护电路中,它能够提供可靠的开关功能,确保电池的安全充电和使用。

高端负载开关

作为高端负载开关,NTLJD3115P可以有效地控制负载的通断,提高电路的稳定性和可靠性。

电气特性

最大额定值

参数 符号 单位
漏源电压 VDSS -20 V
栅源电压 VGS ±8.0 V
连续漏极电流(稳态,TA = 25°C) ID -3.3 A
连续漏极电流(稳态,TA = 85°C) ID -2.4 A
脉冲漏极电流 IDM -20 A
功率耗散(稳态,TA = 25°C) PD 1.5 W
工作结温和存储温度 TJ, TSTG -55 to 150 °C
源极电流(体二极管 IS -1.9 A
焊接用引脚温度(1/8〃离外壳10 s) TL 260 °C

电气参数

  • 关断特性:漏源击穿电压V(BR)DSS为 -20V(VGS = 0 V,ID = -250 μA),其温度系数为9.95 mV/°C。零栅压漏电流IDSS在TJ = 25°C时为 -1.0 μA,TJ = 85°C时为 -10 μA。
  • 导通特性:栅极阈值电压VGS(TH)在 -0.4 V到 -1.0 V之间,其温度系数为2.44 mV/°C。不同栅源电压下的漏源导通电阻RDS(on)有所不同,如VGS = -4.5 V,ID = -2.0 A时,RDS(on)为75 - 100 mΩ。
  • 电荷、电容和栅极电阻:输入电容CISS为531 pF,输出电容COSS为91 pF,反向传输电容CRSS为56 pF。总栅极电荷QG(TOT)为5.5 - 6.2 nC。
  • 开关特性:在不同的测试条件下,开关时间有所不同。例如,VGS = -4.5 V,VDD = -5.0 V,ID = -1.0 A,RG = 6.0 Ω时,导通延迟时间td(ON)为6.0 ns,上升时间tr为11 ns,关断延迟时间td(OFF)为21 ns,下降时间tf为8.0 ns。
  • 漏源二极管特性:正向恢复电压VSD在TJ = 25°C时为 -0.75 - -1.0 V,TJ = 125°C时为 -0.64 V。反向恢复时间tRR为12.6 ns。

典型性能曲线

导通区域特性

从图1可以看出,不同栅源电压下,漏极电流随漏源电压的变化情况。随着栅源电压的降低,漏极电流也相应减小。

传输特性

图2展示了不同结温下,漏极电流与栅源电压的关系。结温的变化会影响MOSFET的传输特性。

导通电阻与漏极电流和栅源电压的关系

图3和图4显示了导通电阻RDS(on)随漏极电流和栅源电压的变化。在不同的栅源电压下,导通电阻随漏极电流的增加而变化。

导通电阻随温度的变化

图5表明,导通电阻RDS(on)会随着结温的升高而增大。

漏源泄漏电流与电压的关系

图6显示了漏源泄漏电流随漏源电压的变化情况。

电容变化

图7展示了输入电容CISS、输出电容COSS和反向传输电容CRSS随栅源电压和漏源电压的变化。

栅源和漏源电压与总电荷的关系

图8显示了栅源和漏源电压与总栅极电荷的关系。

电阻性开关时间随栅极电阻的变化

图9表明,开关时间会随着栅极电阻的变化而变化。

二极管正向电压与电流的关系

图10展示了二极管正向电压与电流的关系。

最大额定正向偏置安全工作区

图11显示了在不同脉冲时间下,漏极电流与漏源电压的关系,以及RDS(on)限制、热限制和封装限制。

热响应

图12展示了瞬态热阻随时间和占空比的变化情况。

封装和订购信息

封装

NTLJD3115P采用WDFN6封装,其机械尺寸和引脚连接在文档中有详细说明。

订购信息

器件 封装 包装
NTLJD3115PT1G WDFN6(无铅) 3000/卷带盘

需要注意的是,该器件已停产。如果需要相关信息,请联系安森美代表,最新信息可在www.onsemi.com上查询。

总结

安森美NTLJD3115P双P沟道MOSFET以其出色的热传导性能、低导通电阻和低电压驱动能力,在便携式设备的电池和负载管理、锂电池充电和保护等应用中具有很大的优势。尽管该器件已停产,但它的设计理念和性能特点仍值得我们在电子设计中借鉴。在实际应用中,我们需要根据具体的电路需求,合理选择MOSFET,并注意其最大额定值和电气参数,以确保电路的稳定运行。你在使用MOSFET时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。

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