长电科技正式发布2025年度ESG报告

4月9日，长电科技（600584.SH）正式发布《2025年度环境、社会及治理（ESG）报告》。报告围绕“稳健运营、绿色发展、创新驱动、生态共赢”等主线，系统呈现公司将可持续发展融入战略、治理与运营所取得的年度重点成果。

2025年，长电科技将绿色制造从单点项目升级为系统工程：一方面，通过清洁能源与能源精细化管理推动能源结构优化；另一方面，把水资源与废弃物纳入全流程管理，持续提升资源利用效率与运营韧性。

报告显示，长电科技通过建设分布式光伏电站、设备升级等举措积极投入节能降碳。按照原基准年2022年的运营边界核算，2025年碳排放强度较2022年下降18%，圆满完成年度目标。长电科技以分布式光伏为代表的项目在多地基地稳步落地；年内，宿迁工厂、韩国工厂分布式光伏电站先后完成建设并投入运行，为生产提供可再生清洁电力供应。在更广范围内，分布式太阳能电站建设与绿色电力已在公司旗下位于江阴、宿迁、滁州、新加坡、韩国等各生产基地实现全面应用，推动能源结构优化与运营韧性提升。

长电科技以“数智化+AI”驱动从制造到智造的跃迁。通过车间级工业互联网、智能生产管理系统与智能仓储体系，把效率、质量与可追溯管理纳入同一套数字化基础；并进一步推动AI在生产监控、质量分析与缺陷识别等场景的应用，让数据驱动的持续改进成为常态。

2025年，长电科技旗下晟碟半导体（上海）有限公司“AI赋能的半导体封装测试智能工厂”入选2025年度国家卓越级智能工厂名单。同时，三家工厂入选“江苏省先进级智能工厂”名单，相关项目覆盖数字孪生、晶圆级加工等方向，体现公司以自动化、数字孪生与精益运营协同推进的阶段性成果。

在社会责任板块，长电科技将社会责任从活动型公益升级为常态化机制。公司通过与多方协作平台，把生态保护、社区关怀等行动做成可持续的长期项目，例如围绕“守护美丽长江”等生态议题，长电科技以濒危鱼类科学放流为落脚点积极参与长江生物多样性保护，并推动相关实践形成可持续的社会参与和公益资源汇聚路径。

长电科技还通过“点亮山村”等项目助力乡村振兴实践。2025年，由长电科技慈善基金参与支持的“点亮山村”项目在重庆酉阳落地，180盏太阳能路灯点亮多地乡村道路，既改善夜间出行安全，也把企业社会责任延伸到更广阔的社区场景中。

面向先进封装与芯片成品制造的持续演进，产业链协同已成为高质量发展的关键变量。为此，长电科技以开放共享的方式打造平台化协作机制：既面向行业趋势与关键技术搭建交流场域，也面向开发者生态推动跨环节协同，让交流转化为协同创新的组织方式。

2025年，公司作为承办方在北京举办“第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会”，聚焦行业趋势、先进封装与产业链协同等议题，促进产业深度合作。同年，公司主办的先进封装开发者大会（APDC）在新加坡举行，围绕多维异质异构集成、先进键合技术、设备与材料、设计协同与测试验证等热点方向，促进开发者之间的开放交流与跨环节协作。通过上述平台化实践，长电科技持续推动先进封装产业链上下游伙伴在高质量的互动中形成合力。

长电科技董事、首席执行长郑力表示：“我们愈发清晰地认识到，芯片作为智能世界的引擎，其制造过程必须同样‘智能、可靠、可持续’。在迈向碳中和与构建负责任供应链的进程中，企业的价值不仅在于技术的高度，也在于发展所体现的温度与韧度。面向未来，我们将继续以长期主义推进可持续发展治理，持续提升运营韧性与绿色竞争力，在守护利益相关方信任的同时，与社会各界一道，共同开拓可持续的未来。”

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。