基于K21系列芯片的硬件设计深度剖析
在硬件设计领域,一款性能卓越、功能丰富的芯片往往能为项目带来质的飞跃。Freescale Semiconductor的K21系列芯片便是这样一款值得深入研究的产品。本文将基于K21P80M50SF4的数据手册,为电子工程师们详细剖析K21系列芯片的特性、应用及设计要点。
文件下载:MK21DN512VLK5.pdf
一、K21系列芯片概述
K21系列芯片支持MK21DX128VLK5、MK21DX256VLK5、MK21DN512VLK5等型号,具备广泛的应用场景。其工作特性、性能、存储、时钟、外设等方面都有出色表现。
1. 工作特性
- 电压范围:芯片的电压范围为1.71至3.6V,闪存写入电压范围同样为1.71至3.6V,可适应多种电源环境。
- 温度范围:环境温度范围为 -40至105°C,能在较为恶劣的环境中稳定工作。
2. 性能表现
芯片采用高达50 MHz的ARM Cortex - M4核心,具备DSP指令,每MHz可提供1.25 Dhrystone MIPS的性能,能满足较高的运算需求。
3. 存储与接口
- 存储容量:无FlexNVM的设备最高支持512 KB的程序闪存,有FlexNVM的设备最高支持256 KB程序闪存,还有64 KB FlexNVM和4 KB FlexRAM,以及最高64 KB的RAM。
- 接口类型:具备串行编程接口(EzPort),方便进行程序烧录。
4. 时钟系统
拥有3至32 MHz晶体振荡器、32 kHz晶体振荡器和多用途时钟发生器,为芯片提供稳定的时钟信号。
5. 系统外设
- 低功耗模式:具备多种低功耗模式,可根据应用需求进行电源优化。
- DMA控制器:16通道DMA控制器,支持多达63个请求源,提高数据传输效率。
- 看门狗:包含外部看门狗监测和软件看门狗,增强系统的稳定性。
- 唤醒单元:低泄漏唤醒单元,可在低功耗状态下快速唤醒系统。
6. 安全与完整性模块
具备硬件CRC模块、篡改检测和安全存储、硬件随机数生成器、硬件加密(支持DES、3DES、AES、MD5、SHA - 1和SHA - 256算法)以及每芯片128位唯一识别(ID)号,保障系统的安全性。
7. 人机接口
提供通用输入/输出接口,方便与外部设备进行交互。
8. 模拟模块
9. 定时器
具备可编程延迟块、八通道电机控制/通用/PWM定时器、两个2通道通用定时器(其中一个具备正交解码器功能)、周期性中断定时器、16位低功耗定时器、载波调制发射器和实时时钟,可满足各种定时和控制需求。
10. 通信接口
支持USB全/低速On - the - Go控制器(带片上收发器)、USB设备充电器检测、两个SPI模块、两个I2C模块、四个UART模块和I2S模块,方便与各种外部设备进行通信。
二、芯片订购与识别
1. 订购信息
可通过freescale.com网站进行有效订购部件号的查询,搜索PK21和MK21即可获取相关信息。
2. 部件识别
| 芯片的部件号格式为Q K## A M FFF R T PP CC N,各字段含义如下: | 字段 | 描述 | 值 |
|---|---|---|---|
| Q | 资格状态 | M(完全合格,通用市场流通)、P(预资格) | |
| K## | Kinetis系列 | K21 | |
| A | 关键属性 | D(带DSP的Cortex - M4)、F(带DSP和FPU的Cortex - M4) | |
| M | 闪存类型 | N(仅程序闪存)、X(程序闪存和FlexMemory) | |
| FFF | 程序闪存大小 | 32(32 KB)、64(64 KB)、128(128 KB)、256(256 KB)、512(512 KB)、1M0(1 MB)、2M0(2 MB) | |
| R | 硅片版本 | Z(初始)、A(主版本后的修订)、(空白)(主版本) | |
| T | 温度范围 | V( - 40至105°C)、C( - 40至85°C) | |
| PP | 封装标识符 | FT(48 QFN,7 mm x 7 mm)、LF(48 LQFP,7 mm x 7 mm)等多种选择 | |
| CC | 最大CPU频率 | 5(50 MHz)、7(72 MHz)等多种选择 | |
| N | 封装类型 | R(卷带包装)、(空白)(托盘包装) |
小封装设备采用特殊标记格式Q ## C F T PP,各字段含义也有相应规定。
三、术语与准则
1. 定义
- 操作要求:为避免芯片错误操作和可能缩短使用寿命,在操作过程中必须保证的技术特性指定值或值范围。
- 操作行为:在满足操作要求和其他指定条件的情况下,操作过程中保证的技术特性指定值或值范围。
- 属性:无论是否满足操作要求,都能保证的技术特性指定值或值范围。
- 额定值:技术特性的最小或最大值,超过该值可能导致芯片永久损坏,分为操作额定值(芯片运行时)和处理额定值(芯片未供电时)。
2. 准则
- 绝不能超过芯片的任何额定值。
- 正常操作期间,不要超过芯片的任何操作要求。
- 若在正常操作以外的时间(如电源排序期间)必须超过操作要求,应尽量限制持续时间。
四、芯片额定值
1. 热处理额定值
| 符号 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| TSTG | 存储温度 | -55 | 150 | °C | 按JEDEC标准JESD22 - A103确定 |
| TSDR | 无铅焊接温度 | - | 260 | °C | 按IPC/JEDEC标准J - STD - 020确定 |
2. 湿度处理额定值
MSL(湿度敏感度等级)为3,按IPC/JEDEC标准J - STD - 020确定。
3. ESD处理额定值
| 符号 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| VHBM | 人体模型静电放电电压 | -2000 | +2000 | V | 按JEDEC标准JESD22 - A114确定 |
| VCDM | 带电设备模型静电放电电压 | -500 | +500 | V | 按JEDEC标准JESD22 - C101确定 |
| ILAT | 105°C环境温度下的闩锁电流 | -100 | +100 | mA | 按JEDEC标准JESD78确定 |
4. 电压和电流操作额定值
| 符号 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| VDD | 数字电源电压 | -0.3 | 3.8 | V |
| IDD | 数字电源电流 | - | 155 | mA |
| VDIO | 数字输入电压(除RESET、EXTAL和XTAL) | -0.3 | - | V |
| VAIO | 模拟输入电压(RESET、EXTAL和XTAL) | -0.3 | VDD + 0.3 | V |
| ID | 单引脚最大电流限制 | -25 | 25 | mA |
| VDDA | 模拟电源电压 | VDD - 0.3 | VDD + 0.3 | V |
| VUSB0_DP | USB0_DP输入电压 | -0.3 | 3.63 | V |
| VUSB0_DM | USB0_DM输入电压 | -0.3 | 3.63 | V |
| VREGIN | USB调节器输入 | -0.3 | 6.0 | V |
| VBAT | RTC电池电源电压 | -0.3 | 3.8 | V |
五、通用电气特性
1. AC电气特性
传播延迟从50%到50%点测量,上升和下降时间在20%和80%点测量。
2. 非开关电气规格
电压和电流操作要求
| 符号 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| VDD | 电源电压 | 1.71 | 3.6 | V | - |
| VDDA | 模拟电源电压 | 1.71 | 3.6 | V | - |
| VDD - VDDA | VDD到VDDA的差分电压 | -0.1 | 0.1 | V | - |
| VSS - VSSA | VSS到VSSA的差分电压 | -0.1 | 0.1 | V | - |
| VBAT | RTC电池电源电压 | 1.71 | 3.6 | V | - |
| VIH | 输入高电压 | 根据VDD范围不同有不同值 | - | V | - |
| VIL | 输入低电压 | - | 根据VDD范围不同有不同值 | V | - |
| VHYS | 输入滞后 | 0.06 × VDD | - | V | - |
| IICIO | I/O引脚直流注入电流 | -3 | +3 | mA | 模拟引脚有内部钳位 |
| IICcont | 相邻引脚直流注入电流区域限制 | -25 | +25 | mA | - |
| VRAM | 保留RAM所需的VDD电压 | 1.2 | - | V | - |
| VRFVBAT | 保留VBAT寄存器文件所需的VBAT电压 | VPOR_VBAT - V | - | - | - |
LVD和POR操作要求
包含 (V_{DD}) 电源LVD和POR检测电压、低电压警告阈值、滞后电压、带隙电压参考和内部低功率振荡器周期等参数。
电压和电流操作行为
包括输出高/低电压、输出高/低电流、输入泄漏电流、Hi - Z(关态)泄漏电流、内部上拉/下拉电阻等参数。
电源模式转换操作行为
给出了POR事件后执行第一条指令的时间、不同低功耗模式到运行模式的恢复时间等参数。
功耗操作行为
详细列出了不同电源模式下的电流消耗,如运行模式、等待模式、停止模式、极低功耗运行模式等。
EMC辐射发射操作行为
给出了不同频段的辐射发射电压和IEC等级。
电容属性
模拟和数字引脚的输入电容最大值均为7 pF。
3. 开关规格
设备时钟规格
不同模式下(正常运行模式、VLPR模式)的系统、总线、闪存、LPTMR等时钟频率有相应规定。
通用开关规格
包括GPIO引脚中断脉冲宽度、外部复位脉冲宽度、端口上升和下降时间等参数。
4. 热规格
热操作要求
芯片的结温范围为 -40至125°C,环境温度范围为 -40至105°C。
热属性
不同电路板类型(单层、四层)在自然对流和强制对流情况下的热阻以及结到板、结到壳的热阻等参数。
六、外设操作要求和行为
1. 核心模块
JTAG电气特性在有限电压范围和全电压范围下有不同的操作电压、时钟频率、脉冲宽度、数据设置和保持时间等参数。
2. 时钟模块
MCG规格
包括内部参考频率、DCO输出频率、FLL和PLL的相关参数,如频率范围、抖动、锁定时间等。
振荡器电气规格
包括DC电气规格(电源电压、供应电流、负载电容、反馈电阻、串联电阻、振荡幅度等)和频率规格(晶体或谐振器频率、输入时钟频率、占空比、晶体启动时间等)。
32 kHz振荡器电气特性
包括DC电气规格(电源电压、内部反馈电阻、寄生电容、振荡幅度)和频率规格(晶体频率、启动时间、外部输入时钟幅度)。
3. 存储器和存储器接口
闪存电气规格
包括编程和擦除的定时规格(高电压时间)、命令定时规格(读取、编程、擦除等操作的执行时间)、高电压电流行为(编程和擦除时的平均电流)和可靠性规格(数据保留时间、循环耐久性、写入耐久性)。
EzPort开关规格
规定了操作电压、时钟频率、信号设置和保持时间等参数。
4. 安全和完整性模块
关于DryIce篡改电气规格的信息需签署保密协议后获取。
5. 模拟模块
ADC电气规格
16位精度规格在特定差分引脚可实现,给出了操作条件(电源电压、参考电压、输入电压、输入电容、输入电阻、转换时钟频率等)和电气特性(供应电流、异步时钟源、差分和积分非线性、全尺度误差、量化误差、有效位数、信号噪声比等)。
CMP和6 - bit DAC电气规格
包括电源电压、供应电流、模拟输入电压、输入偏移电压、比较器滞后、输出高/低电压、传播延迟、初始化延迟、DAC电流加法器、积分和差分非线性等参数。
6. 定时器
相关规格可参考通用开关规格。
7. 通信接口
USB电气规格
符合通用串行总线实施者论坛的标准,可访问usb.org获取最新标准。
USB DCD电气规格
规定了USB_DP源电压、逻辑高阈值电压、USB_DP源电流、USB_DM吸收电流、D - 下拉电阻和数据检测电压等参数。
VREG电气规格
包括输入电源电压、静态电流、最大负载电流、调节器输出电压、外部输出电容、等效串联电阻和短路电流等参数。
DSPI开关规格
在有限电压范围和全电压范围下,分别给出了主模式和从模式的操作电压、频率、时钟周期、信号延迟、数据设置和保持时间等参数。
I2C和UART开关规格
可参考通用开关规格。
正常运行、等待和停止模式性能
给出了I2S/SAI主模式和从模式在不同电压范围下的时钟周期、脉冲宽度、信号延迟、数据设置和保持时间等参数。
VLPR、VLPW和VLPS模式性能
同样给出了I2S/SAI主模式和从模式在全电压范围下的相关参数。
七、尺寸与引脚
1. 尺寸
可通过freescale.com网站搜索相应文档编号获取80 - pin LQFP等封装的尺寸信息。
2. 引脚
详细列出了K21系列芯片80 LQFP封装的信号复用和引脚分配情况,以及引脚图。
八、总结
K21系列芯片以其丰富的功能、出色的性能和广泛的适用性,为电子工程师们提供了一个强大的硬件平台。在设计过程中,工程师们需要深入理解芯片的各项特性和参数,合理选择工作模式和配置,以确保系统的稳定性、可靠性和性能优化。同时,要严格遵循芯片的操作要求和额定值,避免因操作不当导致芯片损坏。希望本文能为电子工程师们在使用K21系列芯片进行硬件设计时提供有价值的参考。
大家在使用K21系列芯片进行设计时,有没有遇到过什么特别的问题或者有什么独特的设计经验呢?欢迎在评论区分享交流。
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