集成电路4类应用表现亮眼 5G和AI是未来更大驱动力

（作者电子发烧友 尹志坚）纵观整个集成电路行业的发展历程，有几种不同的应用，从第一个触动整个集成电路行业高速发展的台式电脑，再到笔记本电脑和手机，智能手机的出现对集成电路行业产生了更大的爆发式发展，这是过去一段时间集成电路产业持续增长的最大推动力量。

台积电中国业务发展副总经理罗镇球（图片来源：中国芯片发展高峰论坛）

5G和AI将会是未来更大的驱动力量，5G优势的低时延、高质量、高带宽，让很多原来不太可能实现的应用变成可能。9月19日，在中国芯片发展高峰论坛上，台积电中国业务发展副总经理罗镇球认为，未来集成电路行业将呈现四大主要应用发展趋势。

第一是智能手机会持续发展，不过会把5G，会把AI跟机器人学习放到应用里面去。

第二是高性能计算，因为有5G的产生，质量传输速度可以变快，所以你的私服端，高速计算变得可能。而且能够跟终端做连接。

第三是汽车电子，如果你没有低时延，如果你没有可靠性，如果你没有高带宽，汽车电子的自动导航系统是不可能落实的。

最后是IoT万物互联，这个是很重要的，这是未来的趋势，以前所有4G用户都是自然人，5G开始，绝大部分的用户，新出来的用户已经变成机器了，这是一个未来应用很大的改变。

针对该四类产品应用，台积电工艺上见长、展锐IC设计发挥，另外搭上IB公司、EDA设计公司，再加上VCA共同推进行业持续创新，创造新应用产品。

罗镇球介绍说，台积电精做集成电路制造、开发以及优化整个设计行业产业链，通过自身250种工艺，月制造100万片12寸等同晶圆，全球超500家客户以及1万种产品同时可制造的先进生产流水线，可完全解决市场客户需求。

在研发上，针对3D的IC封装，台积电已经落实做到了2.5D封装的实践，还没有做到3D的地步。台积电封装的面积是一次曝光的面积，载体最大的面积可以做到830个曝光的面积。明年做到两个大小，同时在830的面积里面，已经放了超过4000个广角。同时，目前台积电7纳米制成工艺，28纳米RF已经开始批量生产。