ECH8660 Power MOSFET:高性能互补双MOSFET的技术解析
在电子设计领域,MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)作为关键的电子元件,广泛应用于各类电路中。今天,我们将深入探讨 ON Semiconductor 推出的 ECH8660 Power MOSFET,它是一款具有高性能的互补双 MOSFET,为电子工程师提供了更多的设计选择。
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1. 产品概述
ECH8660 集成了一个 N 沟道 MOSFET 和一个 P 沟道 MOSFET,具备低导通电阻和高速开关特性,这使得它非常适合高密度安装的应用场景。同时,它支持 4V 驱动,并且符合无卤标准。
2. 产品规格
2.1 绝对最大额定值
| 在 $Ta = 25^{circ}C$ 的条件下,ECH8660 的各项绝对最大额定值如下: | 参数 | 符号 | 条件 | N 沟道 | P 沟道 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 漏源电压 | $V_{DSS}$ | - | 30 | - 30 | V | |
| 栅源电压 | $V_{GSS}$ | - | ±20 | ±20 | V | |
| 漏极电流(直流) | $I_{D}$ | - | 4.5 | - 4.5 | A | |
| 漏极电流(脉冲) | $I_{DP}$ | $PWleq10mu s$,占空比 $leq1%$ | 30 | - 30 | A | |
| 允许功耗 | $P_{D}$ | 安装在陶瓷基板($1200mm^2×0.8mm$)上,1 单元 | 1.3 | - | W | |
| 总功耗 | $P_{T}$ | 安装在陶瓷基板($1200mm^2×0.8mm$)上 | 1.5 | - | W | |
| 沟道温度 | $T_{ch}$ | - | 150 | - | $^{circ}C$ | |
| 存储温度 | $T_{stg}$ | - | - 55 至 +150 | - | $^{circ}C$ |
需要注意的是,超过最大额定值的应力可能会损坏器件,并且在推荐工作条件以上的功能操作并不意味着能正常工作,长时间暴露在推荐工作条件以上的应力下可能会影响器件的可靠性。
2.2 电气特性
ECH8660 的电气特性涵盖了多个方面,以下是 N 沟道和 P 沟道的部分关键参数:
N 沟道
| 参数 | 符号 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 漏源击穿电压 | $V_{(BR)DSS}$ | $I{D}=1mA$,$V{GS}=0V$ | 30 | - | - | V |
| 零栅压漏极电流 | $I_{DSS}$ | $V{DS}=30V$,$V{GS}=0V$ | - | - | - | $mu A$ |
| 栅源泄漏电流 | $I_{GSS}$ | $V{GS}=±16V$,$V{DS}=0V$ | ±10 | - | - | $mu A$ |
| 截止电压 | $V_{GS(off)}$ | $V{DS}=10V$,$I{D}=1mA$ | 1.2 | 2.6 | - | V |
| 正向传输导纳 | $vert y_{fs}vert$ | $V{DS}=10V$,$I{D}=2A$ | 1.66 | - | - | S |
| 静态漏源导通电阻 | $R_{DS(on)1}$ | $I{D}=2A$,$V{GS}=10V$ | 45 | 59 | - | $mOmega$ |
| 静态漏源导通电阻 | $R_{DS(on)2}$ | $I{D}=1A$,$V{GS}=4.5V$ | 85 | 119 | - | $mOmega$ |
| 静态漏源导通电阻 | $R_{DS(on)3}$ | $I{D}=1A$,$V{GS}=4V$ | 110 | 155 | 240 | $mOmega$ |
| 输入电容 | $C_{iss}$ | $V_{DS}=10V$,$f = 1MHz$ | - | - | - | pF |
| 输出电容 | $C_{oss}$ | $V_{DS}=10V$,$f = 1MHz$ | - | 45 | - | pF |
| 反向传输电容 | $C_{rss}$ | $V_{DS}=10V$,$f = 1MHz$ | - | 30 | - | pF |
| 导通延迟时间 | $t_{d(on)}$ | 见指定测试电路 | 6.2 | - | - | ns |
| 上升时间 | $t_{r}$ | 见指定测试电路 | 11 | - | - | ns |
| 关断延迟时间 | $t_{d(off)}$ | 见指定测试电路 | 17 | - | - | ns |
| 下降时间 | $t_{f}$ | 见指定测试电路 | 7.5 | - | - | ns |
| 总栅极电荷 | $Q_{g}$ | $V{DS}=10V$,$V{GS}=10V$,$I_{D}=4.5A$ | 4.4 | - | - | nC |
| 栅源电荷 | $Q_{gs}$ | $V{DS}=10V$,$V{GS}=10V$,$I_{D}=4.5A$ | 1.1 | - | - | nC |
| 栅漏“米勒”电荷 | $Q_{gd}$ | $V{DS}=10V$,$V{GS}=10V$,$I_{D}=4.5A$ | 0.64 | - | - | nC |
| 二极管正向电压 | $V_{SD}$ | $I{S}=4.5A$,$V{GS}=0V$ | 0.84 | - | 1.2 | V |
P 沟道
| 参数 | 符号 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 漏源击穿电压 | $V_{(BR)DSS}$ | $I{D}= - 1mA$,$V{GS}=0V$ | - 30 | - | - | V |
| 零栅压漏极电流 | $I_{DSS}$ | $V{DS}= - 30V$,$V{GS}=0V$ | - | - | - | $mu A$ |
| 栅源泄漏电流 | $I_{GSS}$ | $V{GS}=±16V$,$V{DS}=0V$ | ±10 | - | - | $mu A$ |
| 截止电压 | $V_{GS(off)}$ | $V{DS}= - 10V$,$I{D}= - 1mA$ | - 1.2 | - 2.3 | - | V |
| 正向传输导纳 | $vert y_{fs}vert$ | $V{DS}= - 10V$,$I{D}= - 2A$ | 2.5 | 4.2 | - | S |
| 静态漏源导通电阻 | $R_{DS(on)1}$ | $I{D}= - 2A$,$V{GS}= - 10V$ | 45 | 59 | - | $mOmega$ |
| 静态漏源导通电阻 | $R_{DS(on)2}$ | $I{D}= - 1A$,$V{GS}= - 4.5V$ | 71 | 100 | - | $mOmega$ |
| 静态漏源导通电阻 | $R_{DS(on)3}$ | $I{D}= - 1A$,$V{GS}= - 4V$ | 82 | 115 | - | $mOmega$ |
| 输入电容 | $C_{iss}$ | $V_{DS}= - 10V$,$f = 1MHz$ | - | - | 430 | pF |
| 输出电容 | $C_{oss}$ | $V_{DS}= - 10V$,$f = 1MHz$ | - | 105 | - | pF |
| 反向传输电容 | $C_{rss}$ | $V_{DS}= - 10V$,$f = 1MHz$ | - | 75 | - | pF |
| 导通延迟时间 | $t_{d(on)}$ | 见指定测试电路 | 7.5 | - | - | ns |
| 上升时间 | $t_{r}$ | 见指定测试电路 | 26 | - | - | ns |
| 关断延迟时间 | $t_{d(off)}$ | 见指定测试电路 | 45 | - | - | ns |
| 下降时间 | $t_{f}$ | 见指定测试电路 | 35 | - | - | ns |
| 总栅极电荷 | $Q_{g}$ | $V{DS}= - 10V$,$V{GS}= - 10V$,$I_{D}= - 4.5A$ | 10 | - | - | nC |
| 栅源电荷 | $Q_{gs}$ | $V{DS}= - 10V$,$V{GS}= - 10V$,$I_{D}= - 4.5A$ | 2.0 | - | - | nC |
| 栅漏“米勒”电荷 | $Q_{gd}$ | $V{DS}= - 10V$,$V{GS}= - 10V$,$I_{D}= - 4.5A$ | 2.5 | - | - | nC |
| 二极管正向电压 | $V_{SD}$ | $I{S}= - 4.5A$,$V{GS}=0V$ | - 0.85 | - | - 1.2 | V |
这些电气特性为工程师在设计电路时提供了重要的参考依据,例如在选择合适的驱动电压、评估开关速度等方面都具有重要意义。大家在实际应用中,是否会根据这些参数来优化电路设计呢?
3. 封装与包装信息
3.1 封装
ECH8660 采用 ECH8 封装,符合 JEITA、JEDEC 标准。其封装尺寸如下(单位:mm,典型值): (此处可插入封装尺寸的相关图片,由于文本形式限制,无法直接展示)
3.2 包装
| 最小包装数量为 3000 件/卷,包装类型为 TL。包装格式包括载带、内盒和外盒,具体信息如下: | 包装名称 | 载带容纳器件数量(pcs) | 最大包装数量 | 包装格式 |
|---|---|---|---|---|
| ECH8 | CPH6 | 3000/15000/90000 | 5 卷装于内盒,6 个内盒装于外盒 | |
| 内盒尺寸(mm,外部) | 183×72×185 | - | - | |
| 外盒尺寸(mm,外部) | 440×195×210 | - | - |
同时,载带尺寸和器件放置方向也有明确规定,这些信息对于产品的存储和运输都非常重要。
4. 使用注意事项
由于 ECH8660 是 MOSFET 产品,在使用时应避免将其放置在高电荷物体附近,以免对器件造成损坏。
此外,ON Semiconductor 对产品的知识产权、产品变更、保修等方面也有相关说明。例如,公司保留对产品进行更改的权利,并且不承担因产品应用或使用而产生的任何责任。“典型”参数在不同应用中可能会有所变化,客户需要对所有操作参数进行验证。同时,该产品不适合用于外科植入人体、支持或维持生命等应用场景。
5. 总结
ECH8660 Power MOSFET 凭借其低导通电阻、高速开关特性和无卤设计,为电子工程师在高密度安装的电路设计中提供了一个优秀的选择。通过对其规格参数、封装包装信息以及使用注意事项的了解,工程师可以更好地将其应用到实际项目中。在实际设计过程中,大家是否还遇到过其他 MOSFET 应用的问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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