Onsemi FCH190N65F MOSFET:高效开关电源的理想之选
在电子工程师的日常设计工作中,MOSFET作为关键的功率半导体器件,其性能直接影响着电源系统的效率、可靠性和稳定性。今天,我们就来深入了解一下Onsemi推出的FCH190N65F MOSFET,看看它在开关电源应用中究竟有哪些独特的优势。
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产品概述
FCH190N65F属于Onsemi的SUPERFET II系列,是一款N沟道MOSFET。SUPERFET II MOSFET采用了先进的电荷平衡技术,实现了低导通电阻和低栅极电荷的出色性能。这种技术不仅能有效降低导通损耗,还能提供卓越的开关性能、dv/dt速率和更高的雪崩能量,非常适合用于PFC、服务器/电信电源、FPD电视电源、ATX电源和工业电源等开关电源应用。此外,FCH190N65F的FRFET版本优化了体二极管反向恢复性能,可减少额外元件的使用,提高系统的可靠性。
关键特性
高耐压与低电阻
- 耐压能力:在TJ = 150°C时,可承受700V的电压,确保在高电压环境下稳定工作。
- 低导通电阻:典型的RDS(on)为168mΩ,能有效降低导通损耗,提高电源效率。
低栅极电荷与电容
- 超低栅极电荷:典型的Qg = 60nC,有助于降低开关损耗,提高开关速度。
- 低有效输出电容:典型的Coss(eff.) = 304pF,可减少开关过程中的能量损耗。
可靠性与环保
- 雪崩测试:经过100%雪崩测试,保证了器件在雪崩情况下的可靠性。
- 环保特性:该器件无铅、无卤,符合RoHS标准,满足环保要求。
电气参数
绝对最大额定值
| 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|
| VDSS(漏源电压) | 650 | V |
| VGSS(栅源电压) | ±20(DC),±30(AC,f > 1Hz) | V |
| ID(连续漏极电流) | 20.6(TC = 25°C),13.1(TC = 100°C) | A |
| IDM(脉冲漏极电流) | 61.8 | A |
| EAS(单脉冲雪崩能量) | 400 | mJ |
| IAS(雪崩电流) | 4.0 | A |
| EAR(重复雪崩能量) | 2.1 | mJ |
| dv/dt(MOSFET dv/dt) | 100 | V/ns |
| PD(功率耗散) | 208(TC = 25°C),1.67(每°C derate) | W |
| TJ, TSTG(工作和存储温度范围) | -55 to +150 | °C |
| TL(焊接时最大引脚温度) | 300 | °C |
电气特性
- 关断特性:包括漏源击穿电压、零栅压漏极电流、栅体泄漏电流等参数。
- 导通特性:如栅极阈值电压、静态漏源导通电阻、正向跨导等。
- 动态特性:涵盖输入电容、输出电容、反向传输电容、总栅极电荷等。
- 开关特性:如开通延迟时间、开通上升时间、关断延迟时间、关断下降时间等。
- 漏源二极管特性:包括最大连续漏源二极管正向电流、最大脉冲漏源二极管正向电流、漏源二极管正向电压、反向恢复时间、反向恢复电荷等。
典型性能曲线
通过一系列典型性能曲线,我们可以更直观地了解FCH190N65F的性能表现:
- 导通区域特性:展示了不同栅源电压下,漏极电流与漏源电压的关系。
- 传输特性:体现了漏极电流与栅源电压的变化关系。
- 导通电阻变化特性:显示了导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化情况。
- 体二极管正向电压变化特性:反映了体二极管正向电压随源电流和温度的变化。
- 电容特性:呈现了输入电容、输出电容和反向传输电容随漏源电压的变化。
- 栅极电荷特性:展示了总栅极电荷与栅源电压的关系。
封装与订购信息
FCH190N65F采用TO - 247 - 3LD封装,有特定的标记和订购方式。具体的订购和发货信息可参考数据手册第2页。
应用场景
FCH190N65F适用于多种开关电源应用,包括LCD、LED、PDP电视,太阳能逆变器,电信和服务器电源,以及AC - DC电源等。其出色的性能和可靠性,能为这些应用提供稳定、高效的电源解决方案。
总结
Onsemi的FCH190N65F MOSFET凭借其先进的技术、出色的性能和广泛的应用场景,成为电子工程师在开关电源设计中的理想选择。在实际设计中,我们需要根据具体的应用需求,合理选择器件参数,并注意其绝对最大额定值,以确保系统的可靠性和稳定性。同时,通过参考典型性能曲线,我们可以更好地了解器件的性能特点,优化设计方案。你在使用MOSFET进行电源设计时,遇到过哪些挑战呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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