博众半导体OFC 2026参展回顾

当地时间3月19日，全球光通信领域最具影响力的行业盛会——美国光纤通信大会及展览会(OFC 2026)在洛杉矶会议中心圆满落幕。 作为全球光通信领域历史最悠久的顶级盛会，本届OFC主要聚焦于“AI与光通信融合”、“算力网络架构”等前沿议题，汇聚全球产业链核心企业与技术力量，集中呈现了AI时代下光通信技术与产业发展的最新方向。

01行业风向丨趋势观察

作为行业“风向标”，本届OFC释放出一个更加明确的信号：光通信，正在从传统网络基础设施，向AI算力基础设施加速演进。

在这一背景下，行业技术与产业发展呈现出几项关键趋势：

1.6T进入关键落地阶段，高速升级迈向规模化验证：

面向AI集群应用，1.6T高速互连方案密集亮相，行业关注点已从速率突破，转向系统级验证与实际部署能力;

架构路线加速分化，先进封装成为关键支撑：

围绕CPO、OIO等新型光互连架构，高精度光纤阵列(FAU)、耦合组件等成为展示重点，多路线并行演进成为行业新常态。

系统级效率与一致性成为核心竞争维度：

在更高带宽与更高密度集成需求下，行业竞争正从单一器件性能，转向功耗、稳定性及规模化可制造能力。

随着1.6T及更高带宽方案逐步落地，其背后对制造端的要求也在同步提升——多芯片集成、阵列化贴装以及复杂工艺协同，使得光模块的升级，本质上转化为对封装精度、一致性与稳定性的更高要求。

围绕新一代光电封装需求，博众半导体持续推进高精度贴装装备与工艺能力建设。以星威系列EF8622共晶机为代表，设备面向高精度、多芯片封装场景打造，支持共晶与蘸胶双工艺，通过高精度运动控制与多工艺集成能力，实现复杂封装工艺的稳定执行，在提升贴装精度的同时，兼顾效率与一致性表现。

星威EF8622共晶贴片机

高精度贴装：贴片精度可达±1.5μm@3σ、贴装气浮平台重复精度达0.1μm，支持共晶与蘸胶双工艺，足光通信、激光器、先进封装等多领域需求;

高效率生产：双共晶平台作业，结合12吸嘴动态换刀，实现工艺无缝切换，灵活应对800G/1.6T光模块和多样化芯片封装场景。

02现场交流丨合作深化

展会期间，博众半导体展位吸引了众多海外客户及上下游厂商驻足交流。现场团队围绕产品参数、应用场景及工艺能力进行详细讲解，充分展现了公司在先进封装装备领域的技术积累与解决复杂生产问题的能力。

在面对面的深入沟通中，多家合作伙伴及潜在客户表达了进一步合作意愿，期待围绕高精度封装需求开展更深入的技术与业务合作，共同推动相关技术的产业化落地。同时，本次参展也进一步提升了博众半导体在国际市场的品牌认知与专业形象。

03全球布局丨加速推进

从新加坡的APE到洛杉矶的OFC，博众半导体的国际化步伐正在加速。截至目前，公司依托扎实的研发能力、完善的产品线及多元化的业务模式，已在美国、泰国、马来西亚等多个国家和地区完善市场布局，并与当地合作伙伴建立了紧密合作关系。未来，博众半导体将持续深化国际化战略，积极布局海外市场。

04未来发展丨趋势展望

OFC 2026所呈现出的行业趋势表明，随着AI算力需求持续增长，光通信产业正加速向更高带宽、更高集成度与更高系统效率方向发展。

在这一过程中，先进封装与制造能力的重要性愈发凸显。未来，博众半导体将持续聚焦高精度贴装与检测领域，不断提升装备与工艺能力，助力客户应对新一代光电封装挑战，推动产业向更高水平发展。