MACOM公司携创新连接解决方案即将亮相OFC 2026

领先的半导体解决方案供应商MACOM公司，将参加当地时间2026年3月17日至19日在洛杉矶会议中心举办的OFC 2026。届时MACOM将于#1227 号展位，展出其涵盖广泛先进光子学、光电子及铜互连解决方案，这些方案可支持人工智能（AI）的规模化扩展架构、云基础设施及接入网络。

#1227 展位的演示内容包括：

3.2T光传输解决方案：了解MACOM如何通过单模光纤 (SMF) 而实现下一代每通道 400G PAM的传输。

1.6T解决方案：MACOM将现场演示全面的每通道200G生态系统，该系统包括重定时光模块、低功耗有源铜缆（ACC），以及支持1.6T链路的线性可插拔光模块（LPO）解决方案。涵盖了领先的模块和Cable制造商，应用于102.4T交换机生态系统。

PCIe 6.0和7.0解决方案：了解 MACOM 的铜缆和光纤 PCIe 解决方案组合，是如何在长距离应用中实现更高的数据吞吐量和更低的延迟。

800G LR2 模块:展示MACOM最新一代超低功耗Coherent Lite方案，适用于园区及各类扩展应用；演示将采用主流厂商的高性能收发器，实现模块之间800 Gbps的数据速率。

用于800G和1.6T模块的CW激光器：在800G OSFP 2xFR4演示中，了解MACOM在75 mW和100 mW的CW激光器技术上的最新进展。

板载均衡（OBE）：了解OBE是如何帮助高速信号补偿PCB损耗，从而提升每通道200G及更高速率下的信号完整性（SI）。OBE可补偿信号反射、介质损耗和集肤效应损耗，从而在数据中心和HPC应用中延长走线距离并提高布线密度。

光学器件：探索广泛应用于数据中心外部场景的各类光器件，包括前传（Fronthaul）、汽车以及机器人应用的激光雷达（LiDAR）。

MACOM的技术人员将在2026 OFC期间提供全程支持，讨论应用需求、系统架构和路线图对接事宜。如需了解更多信息或预约OFC 2026期间的会议，请访问https://www.macom.com.

OFC 2026展会信息：

场地：洛杉矶会议中心，加利福尼亚州，洛杉矶市

日期/时间（以当地时间为准）：

周二，3月17日：上午10:00到下午5:00

周三，3月18日：上午10:00到下午5:00

周四，3月19日：上午10:00到下午4:00

关于MACOM公司

MACOM公司设计和制造高性能的半导体产品，产品广泛应用于电信和数据中心行业。总部位于马萨诸塞州洛厄尔，在北美、欧洲和亚洲设有设计中心和销售办事处。MACOM已通过ISO9001国际标准认证和ISO14001环境管理标准认证。