驿路通携前沿光互联新品即将亮相OFC 2026

全球光通信盛会 OFC 2026 将于3月在美国举行。驿路通将携多款核心新品重磅亮相，聚焦高速光模块与CPO应用，全面展示驿路通在高密度光互联领域的创新成果。

OFC2026 & 驿路通展台看点

展台信息

展会时间：3月17日-19日

展会地点：洛杉矶会展中心

展位号：#2249

在本次 OFC 2026 展会上，驿路通重磅推出一系列具有突破性的产品阵容，涵盖可插拔和高性能互联核心组件：

01可插拔FA解决方案

适配高速光模块及光引擎互联，在模块化设计与现场维护中表现卓越，提升系统灵活性与导通效率

02Z-Block智能互联单元

针对高密度设计优化的微型互联单元，可极大提升芯片与光子模块之间的互联性能，实现更高带宽与更低功耗的链路部署

03多芯光纤FA

(Multi-Core Fiber FA)

针对多芯光纤架构优化的阵列互联方案，大幅提高纤芯利用率与传输密度，为未来大规模并行光互联提供核心支撑

04多维(MXN)硅光互联组件

面向硅光集成体系，支持大通道、高并行的光电转换架构，为共封装光学(CPO)等复杂系统提供更紧凑、更高效的互联通道

上述产品广泛应用于高速光模块、硅光引擎及共封装光学(CPO)等领域，为AI与超大规模数据中心提供高效、稳定的光连接解决方案。

3月17日-19日

诚邀各位行业伙伴莅临驿路通展位

展位号：2249

共同见证这些创新产品的力量

我们现场见!