SGMNQ40430:30V 单 N 沟道 PDFN 封装 MOSFET 深度解析
在电子设计领域,MOSFET 作为关键元件,其性能直接影响着电路的效率和稳定性。今天,我们就来深入了解一下 SGMICRO 推出的 SGMNQ40430,一款 30V 单 N 沟道 PDFN 封装的 MOSFET。
文件下载:SGMNQ40430.pdf
一、产品特性
SGMNQ40430 具备诸多出色特性,使其在众多应用场景中脱颖而出。
- 低导通电阻:能够有效降低功率损耗,提高电路效率。
- 低总栅极电荷和电容损耗:有助于实现快速开关,减少开关损耗。
- 小尺寸封装:适合紧凑型设计,节省电路板空间。
- 环保合规:符合 RoHS 标准且无卤,满足环保要求。
二、绝对最大额定值
| 在使用 SGMNQ40430 时,必须严格遵守其绝对最大额定值,以确保器件的安全和可靠性。以下是一些关键参数: | 参数 | 符号 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 漏源电压 | (V_{DS}) | 30 | V | |
| 栅源电压 | (V_{GS}) | +20 | V | |
| 漏极电流((T_c = +25°C)) | (I_D) | 120 | A | |
| 漏极电流(脉冲) | (I_{DM}) | 240 | A | |
| 总功耗((T_c = +25°C)) | (P_D) | 59.5 | W | |
| 雪崩电流 | (I_{AS}) | 38 | A | |
| 雪崩能量 | (E_{AS}) | 72.2 | mJ | |
| 结温 | (T_J) | +150 | °C | |
| 存储温度范围 | (T_{STG}) | -55 至 +150 | °C | |
| 引脚温度(焊接,10s) | +260 | °C |
需要注意的是,超出绝对最大额定值的应力可能会对器件造成永久性损坏,长时间暴露在绝对最大额定值条件下可能会影响可靠性。
三、产品概要
| SGMNQ40430 的一些关键性能指标如下: | (R{DS(ON)})(典型值,(V{GS}=10V)) | (R{DS(ON)})(最大值,(V{GS}=10V)) | (I_D)(最大值,(T_c = +25°C)) |
|---|---|---|---|
| 2.3mΩ | 2.9mΩ | 120A |
四、引脚配置与等效电路
引脚配置
从顶视图来看,SGMNQ40430 的引脚配置为 PDFN - 5×6 - 8AL,引脚分布为 D(漏极)、S(源极)、S、S、G(栅极)。
等效电路
其等效电路包含 D、G、S 三个主要部分,这是理解 MOSFET 工作原理的基础。
五、应用领域
SGMNQ40430 适用于多种应用场景,包括:
六、封装与订购信息
封装
采用 PDFN - 5×6 - 8AL 封装,适用于 - 55°C 至 +150°C 的工作温度范围。
订购信息
型号为 SGM40430,标记为 SGMNQ40430TPDA8G/TR,包装形式为卷带包装,每卷 4000 个。
七、热阻特性
| 参数 | 符号 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 结到壳热阻 | (R_{θJC}) | 2.1 | °C/W |
| 结到环境热阻(在特定条件下) | (R_{θJA}) | 49 | °C/W |
这里需要注意的是,(R_{θJA}) 是在器件安装在一平方英寸的铜焊盘(FR4 板上 2oz 铜)的条件下确定的。
八、电气特性
静态关断特性
- 漏源击穿电压:(V{BR(DSS)}),在 (V{GS} = 0V),(I_D = 250µA) 时为 30V。
- 零栅压漏极电流:(I{DSS}),在 (V{GS} = 0V),(V_{DS} = 24V) 时为 1µA。
- 栅源泄漏电流:(I{GSS}),在 (V{GS} = ±20V),(V_{DS} = 0V) 时为 ±100nA。
静态导通特性
- 栅源阈值电压:(V{GS(TH)}),在 (V{GS} = V_{DS}),(I_D = 250µA) 时为 1.2 - 2.2V。
- 漏源导通电阻:(R{DS(ON)}),在不同的 (V{GS}) 和 (ID) 条件下有不同的值,如 (V{GS} = 10V),(I_D = 30A) 时为 2.3 - 2.9mΩ。
- 正向跨导:(g{FS}),在 (V{DS} = 1.5V),(I_D = 15A) 时为 41S。
- 栅极电阻:(RG),在 (V{GS} = 0V),(V_{DS} = 0V),(f = 1MHz) 时为 1Ω。
二极管特性
- 二极管正向电压:(V{F(SD)}),在 (V{GS} = 0V),(I_S = 10A) 时为 0.8 - 1.1V。
- 反向恢复时间:(t{RR}),在 (V{GS} = 0V),(I_S = 30A),(di/dt = 100A/µs) 时为 38.8ns。
- 反向恢复电荷:(Q_{RR}) 为 31.8nC。
动态特性
- 输入电容:(C{ISS}),在 (V{GS} = 0V),(V_{DS} = 15V),(f = 1MHz) 时为 971pF。
- 输出电容:(C_{OSS}) 为 810pF。
- 反向传输电容:(C_{RSS}) 为 73pF。
- 总栅极电荷:(QG),在不同的 (V{GS}) 和 (V_{DS})、(ID) 条件下有不同的值,如 (V{GS} = 10V) 时为 20.1nC。
- 栅源电荷:(Q{GS}),在 (V{GS} = 4.5V),(V_{DS} = 15V),(I_D = 30A) 时为 3.8nC。
- 栅漏电荷:(Q_{GD}) 为 5nC。
开关特性
- 开启延迟时间:(t_{D(ON)}) 为 5.8ns。
- 上升时间:(t_R) 为 25.6ns。
- 关断延迟时间:(t_{D(OFF)}) 为 15.5ns。
九、典型性能特性
输出特性
展示了不同 (V_{GS}) 下漏源导通电阻与漏极电流的关系,以及漏源电压与漏极电流的关系。
导通电阻与栅源电压关系
反映了在不同温度和漏极电流条件下,导通电阻随栅源电压的变化情况。
二极管正向特性
体现了源极电流与源漏电压的关系。
栅极电荷特性和电容特性
展示了总栅极电荷与栅源电压的关系,以及电容与漏源电压的关系。
归一化阈值电压与结温关系
表明阈值电压随结温的变化趋势。
归一化导通电阻与结温关系
反映了导通电阻随结温的变化情况。
传输特性和安全工作区
体现了漏极电流与栅源电压、漏源电压的关系,以及在不同脉冲时间和温度下的安全工作范围。
十、修订历史
SGMNQ40430 的文档有多次修订,每次修订都对一些关键信息进行了更新,如绝对最大额定值、产品概要、热阻特性、电气特性和典型性能特性等。这提醒我们在使用该器件时,要关注最新的文档版本,以确保设计的准确性和可靠性。
通过对 SGMNQ40430 的全面了解,我们可以看到它在性能和适用性方面都具有很大的优势。电子工程师在进行电路设计时,可以根据具体的应用需求,合理选择和使用这款 MOSFET,以实现高效、稳定的电路设计。大家在实际应用中遇到过哪些关于 MOSFET 的问题呢?欢迎在评论区分享交流。
-
MOSFET
+关注
关注
151文章
10759浏览量
234835 -
电子设计
+关注
关注
42文章
2870浏览量
49916
发布评论请先 登录
SGMNQ40430:30V 单 N 沟道 PDFN 封装 MOSFET 深度解析
评论