耐焊型NTC热敏芯片与SiC碳化硅模块

耐焊型NTC热敏芯片与SiC碳化硅模块

近年来，新能源汽车受到越来越多消费者的青睐，由此也带动了高功率半导体产业的发展，SiC碳化硅模块就是其中之一。在碳化硅模块工作过程中，其温度变化也会影响应用终端的运作，因此就需要加入EXSENSE耐焊型NTC热敏芯片进行实时温度监测，保障模块的正常运行。

相较于其它的功率器件，碳化硅模块之所以能成为后起之秀，是因为其具备更优越的特性：

一、开关速度更快，这意味着开关损耗降低，从而提高效率；

二、耐温更高，这意味着碳化硅模块可在更高温度的环境中工作，可相对简化散热器件及相关散热机制；

三、尺寸更小，这意味着重量减轻，迎合当下市场紧密化、小型化的发展需求；

通过NTC热敏芯片的辅助，碳化硅模块能在高温状态下亦保持其出色的工作特性。常规的碳化硅模块用NTC热敏芯片一般是在陶瓷体的上下表面印刷金属电极，这种工艺技术使其在碳化硅模块高温工作过程中容易发生迁移现象，导致焊接强度下降。为协助碳化硅模块厂商推进技术创新，推荐使用EXSENSE耐焊型NTC热敏芯片。区别于常规的热敏芯片，其在金属电极及陶瓷体之间增加了保护层，有效降低迁移发生率的同时，防止NTC热敏芯片电气性能下降，确保在碳化硅模块中的精准温度监测及温度保护。除此以外，相比于传统热敏芯片，EXSENSE耐焊型NTC热敏芯片还具备以下特点：

一、灵敏度高，可在碳化硅模块工作时快速响应，及时反馈温度情况；

二、适用于多种芯片键合工艺（银胶、回流焊、银烧结等），可配合客户不同的的安装需求；

三、工作温度范围广（-50~200℃），可适应碳化硅模块的高温工作环境。

EXSENSE耐焊型NTC热敏芯片作为温度保护元器件，不仅降低了碳化硅模块的电源保护系统成本，而且简单结构免于复杂的安装过程，在碳化硅模块中的作用必不可少。

审核编辑 黄宇