高通芯片跑分反超华为？芯片之争再升级，它的布局才是关键！

当下半导体产业已经渗透到我们生活的方方面面并占据了主流地发展趋势。偌大的半导体市场，想必每个涉足的企业都想分一杯羹。尤其是全球名列前茅的巨头们，而表现明显的当属高通、华为，他们都在不断提升技术水平及战略布局，为争夺霸主地位而发力。

据悉，华为、高通，乃至其他厂商在芯片研发赛道上，都在为首发争的头破血流，一直都致力研发出超前且高性能的芯片。无论是最新的芯片性能，还是布局NB-IoT芯片之路，他们都互争雄长，到底谁才能成为真正的霸主？

【全球六项第一的华为麒麟980】

据悉，此前，华为就已经在德国IFA 2018展会上揭晓了新一代移动SoC处理器“麒麟980”。麒麟980作为全球首款量产的7nm手机芯片、双NPU加持，更是实力的拿下了全球六项第一，令国人狂欢不已。

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据悉，在现场华为官方特地做了一张麒麟980与高通骁龙845的PPT内容，主要从CPU性能与功耗、AI计算性能、移动与Wi-Fi网络速度、LPDDR4X性能、游戏性能等方面全方位吊打高通骁龙845。

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从数据上可以看出来，麒麟980在Geekbench 4平台上的跑分成绩是单核心3360分，再考虑到搭载麒麟980的华为Mate20即将在今年10月正式发布，所以麒麟980还是有一定先发优势的。

【高通855性能实现大跃进】

看到麒麟980疯狂吊打骁龙845，作为华为的老对手高通显然也不能闲着，是时候开始发力了。

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据悉，近日有网友在网爆了一款标记为“QUALCOMM msmnile for arm64”的产品，其跑分数据让人震惊。从跑分成绩上看，其单核数据达到3697分，而多核更是实现了10469分的成绩，这跑分数据大大超过了骁龙845机型，甚至反超了华为麒麟980，难道是高通即将问世的骁龙855。

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不仅如此，据网友爆料，采用7纳米工艺的高通的骁龙855，其单核性比骁龙845将会提升50％左右，多核性能也提升25％左右，可见骁龙855的提升还是相当显著的。这么看来高通的7nm芯片在性能方面算是大跃进，勉强取得胜利。但是，相信华为再接再厉，再不久的将来就能与高通骁龙平起平坐了。

【华为高通NB-IoT芯片战将爆发】

紧跟着趋势走准没错，而当下随着物联网的发展，现有的连接技术不仅不能满足急剧增加的联网设备，也会占用更多的资源。而NB-IoT开启了物联网发展的新时代，将孕育新一代千亿市值的科技巨头。

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因此，只是在新技术落地中占据优势的厂商，不仅赢得新机更是获得主导权。而作为上游的芯片提供商，华为和高通都想快速地抢占市场，下一个目标就是突破NB-loT布局。

据悉，华为与高通是NB-IoT标准的推动者，更是NB-IoT芯片的两大重要玩家，他们更是以不同的方式开启了NB-loT芯片大战。华为主要是以“押注”方式，大力研发相关芯片。而高通虽然没选择“押注”，但是也采取多模多频的方式同时兼容NB-IoT和eMTC，推出了支持eMTC/NB-IoT/GSM的多模物联网芯片MDM9206。

【小芯同学有话说】当下，高通华为在芯片上的性能区分，差距其实不是特别远了。如果想要让自己的实力遥遥领先，想必NB-IoT芯片的战略布局才是关键，你们觉得呢？

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