2026盛会开篇：汇聚全球智慧，共探产业未来

2025 年普迪飞（PDF Solutions）用户大会于 12 月 3-4 日在加利福尼亚州圣克拉拉市举办。

会议以 “AI 驱动创新，加速数字化转型” 为核心，设置教育、交流、技术实操、产品演示等板块，邀请并吸引Qualcomm、Intel、ASML、Siemens、GlobalFoundries 等顶尖半导体企业及高校、咨询机构的 50 + 行业大咖参与。从 AI/ML 落地到供应链协同，从安全连接到良率管理智能化，大会全面呈现了半导体产业的创新趋势与实践成果。

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AI 深度赋能，重构半导体产业核心竞争力

行业实践：从技术战略到场景落地

Qualcomm 的 Mike Campbell以 “半导体行业的 AI 驱动创新” 为主题，剖析了 AI 在芯片设计优化、功耗控制中的关键作用.

Peter Kostka详解 “普迪飞 AI 战略”，明确 AI 在半导体产业的核心应用路径，让数据转化为可复用的产业资产；

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Anya Jasthi聚焦 “大型语言模型赋能洞察与自动化”，展示大语言模型在工业数据分析、流程自动化中的创新应用，为行业效率提升提供新方向。

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生态协同深化，Exensio 成产业赋能枢纽

巨头联合：共建技术落地生态

Intel 多维实践：Aziz Safa 分享 “基于 PDF Suite 的AI/ML 战略落地” ，Syed Baquar 展示 Intel 通过 Exensio 实现制造全流程数据协同.

Siemens 深度合作：Rishi Bamb 与 Jayant DeSouza 带来 “普迪飞和西门子深度解析” ，双方整合技术提供设计与制造协同优化方案.

供应链与测试协同：ST Microelectronics 的 Massimo Longaretti 分享 “测试单元自动化”，Marc Jacobs 探讨 AI 在测试流程与供应链管理中的应用。

技术深耕：全场景覆盖设备与工厂

普迪飞技术团队展示 “Exensio Advanced Test” 与 “DirectScan 技术” 在良率提升中的价值；

普迪飞 Jon Holt详解 “Exensio 新功能与路线图”，系统阐述了普迪飞 2025 年的战略路线图，以及公司的核心战略聚焦点 —— 为半导体行业打造可规模化、数据智能型、高安全性的平台产品。

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Silicon Motion Tao Cheng深入分析了AI 从训练向推理阶段的关键转型，以及由此对高性能、低功耗存储解决方案提出的迫切需求。

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安全连接升级，筑牢协同基石

远程运维、跨地域协作成为行业常态，“安全连接” 成大会焦点：

ASML的Eduard Gerhardt分享 “全球安全网络（A World-Wide-Secure-Web）”，重点阐述了 ASML 如何借助secureWISE 平台，保障数据的保密性、完整性与访问可控性。

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Bob Reback 与 John Abegglen提出 “设备 - 工厂 - 云端” 三级安全防护体系，为数字化转型保驾护航。

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数字化转型加速，释放全产业链价值

转型洞察：趋势与实践路径

Deloitte 的 Viswa Anakkara Vadakkath详细阐释了如何将数字化举措转化为切实的业务价值，并重点指出了转型成功的核心要素，以及因战略、资源与执行错位可能引发的潜在风险。

Ranjan Chatterjee分享 “加速数字化转型” 实操方法。如何凭借Sapience 数据集成平台以及前沿人工智能与数据解决方案，为制造及研发领域带来革命性变革。该平台专为优化供应链管理、提升设备互联性、保护知识产权而设计，可助力制造商与设备供应商实现无缝数据共享。

标杆案例：全场景落地应用

安森美的 Tom Grein详细阐述了其在晶圆厂及先进封装业务中加速数据分析的实施战略。演讲核心议题包括：优化许可使用效率、提升用户参与度、建立端到端的碳化硅（SiC）溯源体系以保障可追溯性，以及开发定制化 Spotfire 可视化图表以强化分析效果。

ams OSRAM 的 Ahmad Abdel Majeed分享其通过引入普迪飞Exensio 制造分析系统，构建规模化良率管理智能体系的战略实践。该公司如何整合测试、工艺、缺陷等异构数据源，破解复杂制造环境的管理难题，进而实现运营卓越，缩短产品上市周期。

UCSB 的 Brian Thibeault探讨了 UCSB 纳米加工实验室如何借助普迪飞的 Exensio 平台，实现从被动维护到 “主动统计过程控制（SPC）”的转型，有效应对多品种、研发导向型环境的固有挑战。

结语：以技术为桥，共赴产业新征程

2025 普迪飞用户大会既是技术盛宴，也是产业协同创新的缩影。普迪飞通过 Exensio 等核心平台，连接设计、制造、测试、供应链等全产业链环节。未来，将继续深耕半导体数据智能领域，与全球合作伙伴携手应对产业挑战，推动行业高质量发展！