益登科技原厂Supermicro和江波龙参展MWC 2026

2026年3月2日至5日，MWC 2026在西班牙巴塞罗那举行，这场一年一度的电子产业盛会成为全球电子产业的闪亮舞台，汇聚全球科技领域巨头与创新力量为世界展示极具吸引力的AI未来。

Supermicro 参展MWC 2026展示多个解决方案推动AI加速发展的实际部署情况和使用场景。

Supermicro, Inc.是一家面向AI/ML、HPC、云、存储和5G/边缘的整体IT解决方案提供商，现宣布扩大对基础设施解决方案的支持，为主权AI平台和人工智能无线接入网络（AI-RAN）提供动力。 在全球最大的电信行业盛会巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上，Supermicro及其生态系统合作伙伴展示了最新的实际应用场景，这些场景将性能、效率和可扩展性完美融合。

Supermicro首席执行官Charles Liang表示：“要大规模地将AI引入RAN，还需要将基础设施针对电信网络进行优化。 随着运营商在其网络中嵌入智能技术并推进主权AI战略的发展，Supermicro灵活的Data Center Building Block Solutions（数据中心构件解决方案，简称DCBBS）以及深厚的生态系统协作，能够快速部署可确保数据主权和长期可扩展性的高性能、高效能解决方案。”

主权AI是指企业在自身可控的基础设施、数据环境和合规框架内开发、部署和治理人工智能的能力。 对主权AI平台需求的增加为电信运营商带来了战略机遇，后者通过提供安全的本国境内AI基础设施即服务，在数字经济中开辟新的收入来源。

大规模交付主权AI需要强大、可扩展和节能的基础设施。 Supermicro的创新DCBBS旨在使组织能够快速部署和扩展AI数据中心。 模块化架构简化了扩展过程，而先进的散热和电源设计提高了运行效率。

在MWC上，Supermicro正在与行业领军企业合作，展示推动AI加速发展的实际部署情况和使用场景。

北欧领先的电信供应商Telenor推出了挪威首个主权AI云平台——Telenor AI工厂。 专为企业、初创企业和公共服务组织设计，该平台在挪威境内提供完全由NVIDIA GPU加速的基础设施，确保数据绝不会离开该国国境。 通过将安全性、可扩展性和可持续性相结合，Telenor AI工厂降低了采用AI的门槛，缩短了产品上市时间，同时还支持敏感数据合规。 这使得Telenor不仅是电信运营商，更成为主权AI服务的战略提供商。

韩国领先的电信供应商SK Telecom已建成Haein集群，后者属于主权AI基础设施平台，旨在处理大规模AI工作量、提升国家竞争力。 该集群配备了超过1000台搭载NVIDIA Blackwell GPU的Supermicro AI服务器，形成了该国性能最高的AI GPU集群之一。 该集群位于SK Telecom的Gasan AI数据中心，提供用于培训、推理和模型开发的GPU即服务。 Haein在韩国境内为企业和全国性AI计划提供安全支持，拓展服务机会。

全球电信、网络基础设施、技术创新领头羊Nokia正在展示若干种基于Supermicro硬件的解决方案。 AnyRAN是Nokia的软件套件，旨在通过允许移动运营商和企业在任何基础设施上部署云原生软件，为他们构建无线接入网络（RAN）提供灵活性。 经验证，Supermicro的1U Grace Hopper系统ARS-111GL-NHR可以运行AnyRAN。 此外，Nokia还推出了一种经过验证的基础设施设计，用于基于Supermicro AS -8125GS-TNMR2服务器的混合AI/ML训练和推理。

越南顶级5G网络基础设施解决方案提供商Viettel High Tech已经根据Open RAN标准构建了大型5G网络。 采用开放式、解耦式基础设施，使Viettel High Tech能够加快新技术和应用的部署，同时显著降低成本。 Viettel High Tech基础设施所采用的系统之一是Supermicro短深度1U边缘服务器。 这些系统具备灵活性、高性能和创新性，确保为5G和先进无线网络提供最佳支持。

如需了解更多有关Supermicro针对AI-RAN和主权AI网络解决方案的相关信息，请于2026年3月2-5日莅临巴塞罗那MWC的2D35展位参观。

江波龙参展MWC 2026：嵌入式集成存储创新，加速端侧AI落地

江波龙以“AI存储赋能移动世界”为主题，携多场景AI存储产品矩阵亮相，聚焦嵌入式集成存储解决方案的创新突破，助力端侧AI存储从“可用”走向“好用”、“精用”，加速移动AI产业发展。

AI时代，移动终端正加速向智能化、场景化、高效化迭代，端侧AI应用的爆发式增长的同时，也对存储技术提出了更高要求——不仅需要满足大容量、高性能、低功耗的基础需求，更需具备软硬件协同、系统级集成的能力，实现存储资源的高效调度与成本优化，为AI算法运行、数据缓存与处理提供稳定可靠的底层支撑。

本次MWC，江波龙设置了多个特色展区，聚焦不同核心应用场景，系统化呈现全系列AI存储解决方案。

AI Mobile——旗舰性能体验，高效扩容新路径

基于这一升级方向，并针对当前DRAM供需失衡的行业难题，江波龙在本次MWC上推出自研HLC（High Level Cache）技术，高度集成于UFS系列产品中。通过主控芯片、固件与系统级架构创新，公司UFS系列可以承接原本属于DRAM缓存的温冷数据，在保证流畅体验的前提下，实现终端DRAM容量降低，有效帮助客户优化BOM成本。该方案可广泛适配AI手机、AI平板、具身机器人等中高端智能终端，满足多样化AI移动终端存储需求。

AI Wearable——轻量化赋能，激活AI穿戴潜能

近年来，随着AI眼镜、智能手表等产品的持续创新迭代，AI穿戴设备已突破移动终端附属品类的定位，形成独立且极具增长潜力的细分品类。基于此，江波龙集中展示ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC等多款AI穿戴适配产品。

ePOP4x、Subsize eMMC等产品，则精准匹配不同定位的穿戴设备存储需求，全面激活穿戴场景AI潜能。

AI PC——高速存储介质，高效存力加持

针对AI PC场景的海量数据吞吐、高速运算需求，江波龙高速存储介质mSSD，其凭借超高带宽、低延迟的核心特性，有效破解AI PC海量数据实时读写的存储瓶颈，助力本地AI模型快速加载、多任务高效运行，为AI PC性能释放提供强劲支撑。

基于mSSD高速存储介质，江波龙旗下国际高端消费类存储品牌 Lexar 雷克沙，打造出行业首款 AI Storage Core。该技术架构具备灵活拓展优势，拥有大容量、热插拔、AI 应用定向固件优化等核心特性，进一步拓宽 AI PC 存储应用边界。在此技术架构基础上，雷克沙还在展区同步亮相AI-Grade Storage Stick、AI-Grade Storage SSD等多款衍生产品，精准适配 AI PC 多元场景需求。

从主控芯片设计、Flash介质研究、DRAM介质研究、固件算法开发到封测制造，江波龙已构建起AI集成存储全链路核心能力。未来，公司将持续深耕AI存储领域，深化技术创新与场景适配，不断完善产品矩阵，为端侧AI多元场景提供更具竞争力的集成存储解决方案。