3月27日,CFMS | MemoryS 2026全球存储产业峰会在深圳正式启幕。本届峰会以“穿越周期·释放价值”为主题,汇聚全球存储产业链顶尖企业、行业专家,共话产业趋势、共探技术创新,是存储领域极具影响力的行业盛会。
芯盛智能携专属展位重磅亮相,集中展示XT6160主控芯片、企业级SS6000SE、工业DS2200、大容量NL6010、嵌入式E210系列及全国产DDR4等多款存储产品,覆盖主控、企业级、工业级、嵌入式、内存全品类,凭借硬核技术与优质方案,成为展会现场备受关注的焦点。
展会上,芯盛智能针对不同行业、不同场景的存储痛点,带来一站式存储解决方案,每款产品都精准贴合市场需求,彰显硬核研发实力。
XT6160主控芯片
业界唯一一款基于RISC-V架构、内置独立AI算力、通过商用密码二级产品认证的100%全国产企业级SATA3.0主控芯片。作为芯盛智能核心自研产品,这款主控芯片性能强、功耗低、高兼容,深度适配国产存储介质,为各类存储产品提供核心算力支撑,助力存储自主自研升级。
企业级SS6000SE SSD
基于XT6160主控的全国产企业级SS6000SE固态硬盘专为数据中心、企业级应用打造,具备高稳定、高读写、高容错等特性,可满足7×24小时不间断运行需求,为企业海量数据存储与高效运转保驾护航。前不久,SS6000SE通过中国移动研究院测试中心的测试,全项指标均达标运营商级应用标准。
工业级DS2200 SSD
DS2200是国内首款全国产工业级固态硬盘,无惧极端环境,支持宽温稳定运行,在﹣40℃~+85℃严苛环境中实现高写低读、低写高读及跨温域读写,抗震动、抗干扰能力拉满,完美适配工业自动化、智能制造、轨道交通等工业场景,耐用性与安全性双在线。
大容量NL6010 SSD
NL6010是首款覆盖4TB~32TB的全国产大容量固态硬盘,顺序读写最高可达450/400MB/s,兼顾性能与容量,具有高温保护、掉电保护、安全启动等特性,适用于边缘计算、消费电子、中小企业存储等场景,轻松搞定海量数据存储难题。
嵌入式E210系列
E210系列是首款全国产宽温eMMC,小体积、低功耗、高集成度,遵循eMMC 5.1标准,内置LDPC纠错算法与智能ECC冗余校验技术,容错率较传统方案提升3倍,在pSLC方案加持下,P/E Cycle可达60000+次,配合固件备份、封装加固、抗震加固工艺,可抵御异常掉电、高海拔、强电磁干扰等严苛工况,适配于车载电子、安防监控、智能终端、物联网等嵌入式设备。
全国产DDR4系列
全国产DDR4基于1Xnm制程工艺,传输速率高达3200MT/s,覆盖主流8~32GB容量,从设计、封装、测试到制造均在国内完成,实现100%全流程国产化及可持续性供应,广泛应用于服务器、工作站、工业互联网、消费电子等领域,筑牢信息安全防线。
作为领先的存储控制器及解决方案服务商,芯盛智能始终坚持“芯片设计、固件自研、模组制造及可持续稳定供应”的核心路线,构建了从核心IP、固件算法、主控芯片到终端模组的完整技术闭环。
未来,芯盛智能将继续坚守自主创新初心,持续加大研发投入,聚焦行业场景需求,不断迭代优化产品矩阵,推动存储技术突破与产业升级,携手全球产业链伙伴,共同穿越行业周期、释放存储价值,为国产存储产业的高质量发展注入更强动力。
-
存储
+关注
关注
13文章
4881浏览量
90251 -
SSD
+关注
关注
21文章
3147浏览量
122588 -
芯盛智能
+关注
关注
0文章
35浏览量
232
原文标题:芯盛智能亮相CFMS 2026峰会!全矩阵存储产品重磅参展,尽显实力
文章出处:【微信号:芯盛智能,微信公众号:芯盛智能】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
芯盛智能携多款企业级存储产品亮相2026 AI算力产业大会
得一微电子携全场景AI存力芯片与解决方案亮相CFMS MemoryS 2026
联芸科技精彩亮相CFMS MemoryS 2026
慧荣科技携全系列主控芯片及创新存储解决方案亮相CFMS MemoryS 2026
紫光闪芯闪耀亮相CFMS MemoryS 2026
思远半导体携存储电源解决方案亮相CFMS MemoryS 2026
昂科技术携存储测试解决方案亮相CFMS MemoryS 2026
启铭芯存储重磅亮相CFMS MemoryS 2026
康盈半导体精彩亮相CFMS MemoryS 2026
海康存储亮相CFMS 2026 全场景解决方案赋能AI存储新生态
思远半导体亮相MemoryS 2026 全场景存储电源解决方案赋能产业“芯”升级
芯盛智能携多款存储产品亮相CFMS MemoryS 2026
评论