沁恒网络芯片，自研技术解锁集成度与灵活性

无线连接灵活、有线连接稳定，伴随物联网的快速发展，市场对蓝牙和以太网芯片集成度、灵活性的要求正逐步提高。

添加NFC和高速USB，蓝牙SoC高集成度

常规蓝牙芯片资源紧凑、外设简单，在智能门锁、高性能HID等应用中，多需搭配NFC芯片、USB透传芯片，多芯片的方案不仅推高了成本，也增加了测试与验证的难度，进一步提高蓝牙芯片的集成度已成为高端无线应用的核心诉求。

在功能聚合方面，沁恒多模无线SoC芯片CH585，单芯片集成蓝牙5.4、高性能2.4G、近场通讯NFC和480Mbps高速USB2.0等通信外设，仅一颗芯片，就能同时实现无线连接、NFC交互、高速USB通信，CH585还支持防水级触摸和LVGL高帧刷屏，为智能门锁、专业人机交互设备提供了高性能、单芯片的解决方案。

CH585丰富的通信能力得益于沁恒自研的连接技术。芯片的RF射频和基带、高速USB PHY、NFC和配套协议栈等通信组件，负责协议和数据处理的青稞RISC-V处理器等均由沁恒自研。芯片核心组件的自研有两大好处，一是性能提升：射频链路到处理器再到网络协议栈的贯通，使CH585的内部组件协同高效，高性能2.4G模式实现了比普通蓝牙高60倍的上报率，在专业HID设备中应用广泛；二是客户受益：CH585的高速USB PHY来自沁恒USB接口芯片产品线，自研PHY IP的复用不像外购IP模块，无需向IP供应商支付授权费和每颗芯片的提成费，为客户节约了成本，同时用料和品质均不变。基于CH585的单芯片方案，不但节省了外部NFC芯片、USB芯片，PCB面积和贴片加工更省，方案的库存管理也更加简单。

多层次以太网芯片，灵活响应市场需求

凭借在以太网领域完善的自研技术，沁恒以太网产品线覆盖了物理层PHY芯片、控制器芯片、协议栈芯片、网络透传芯片和网卡芯片，并提供内置以太网PHY的互连型MCU。这些更高集成度、部分内置协议栈的芯片，让以太网通信不再局限于MII、RMII和RGMII外接PHY芯片的形式，通过SPI、串口、并口、USB也可轻松实现高效的网络连接。其中协议栈芯片CH395/CH394是国内仅有的本土芯片方案，自带全球唯一MAC地址，支持1.2/1.8/2.5/3.3V宽接口电压。

在满足主流需求的基础上，沁恒的以太网芯片进一步兼顾了长尾市场的零散需求。例如，根据下游客户国产替代的不同要求，以太网PHY芯片CH182在主推型号的基础上，陆续丰富封装和引脚布局，形成了十余种细分型号。从厂商角度，为零散需求单独设计芯片往往不经济，沁恒能够响应长尾市场分散的客户要求，靠的是自研技术的灵活性。在一体化设计与自研技术复用的模式下，较低的边际成本使得沁恒以太网PHY芯片对引脚和封装的调整更加经济。在可接受的成本和存货水平内，沁恒长期支持长尾市场下游客户的各类需求，为用量不大但相对重要的工控细分领域提供了丰富的本土芯片方案。

自研芯片技术，拥抱互连时代

物联网和工业互联网的快速发展将持续推动网络芯片向更高集成度、更灵活适配的方向迈进。掌握芯片核心技术，使产品构建具备足够的灵活性，才能响应千变万化的市场需求，为万物智联的时代提供更加高效、可靠、丰富的解决方案。