沁恒微电子亮相2026中国电工仪器仪表产业发展大会-电子发烧友网

4月15日至16日，沁恒以“自主核、中国芯”主题亮相第五十二届中国电工仪器仪表产业发展大会及展会，现场展示了多层次USB/蓝牙/以太网接口芯片、互连型MCU/SoC等丰富产品。依托自研青稞RISC-V 处理器与超高速USB3.0、高速USB2.0、蓝牙及以太网技术的灵活组合与一体化设计，沁恒为电力行业的通信、连接与控制持续提供专业、可靠、丰富的解决方案。

[ 热门展品回顾 ]

特色接口芯片+青稞RISC-V MCU/SoC

1 USB芯片

支持Type-C的七口USB3.0 HUB芯片

｜ CH637

工业级设计，单芯片集成5Gbps超高速USB3.0七口HUB和多口USB PD功能，兼容USB3.2 Gen1协议规范，原生支持Type-C正反插自动识别、PDHUB、Type-C电源100W反向快充。提供上下行口交换、多上行口等特色功能，便于2个或4个USB主机同时管理下行最多7个USB设备。

另有7端口USB2.0 HUB芯片CH339/CH338，CH339单芯片集成7口USB HUB、百兆以太网、高速SD读卡器、USB PD和USB转JTAG/UART/SPI/I2C接口等丰富功能。

USB3.0高压隔离和传输距离延长芯片

｜ CH319

CH319可通过变压器实现5Gbps超高速USB信号的kV级高压隔离，也支持通过光纤实现USB3.0的公里级延长。芯片自带USB HUB功能，符合USB3.2 Gen1协议规范。CH319提供上位机和下位机两种模式，上位机模式提供3个下行端口，下位机模式提供4个下行端口。CH319使用时免安装驱动，适于超高速USB信号隔离、隔离HUB、延长HUB等应用。

2以太网芯片

USB3.0千兆网卡芯片

｜ CH398

经典百兆USB网卡芯片CH397的升级款，符合IEEE802.3协议规范，内置5Gbps超高速USB3.0 PHY及1000M/100M/10M以太网MAC及PHY，工业级设计，提供性能更优、功能更全的厂商驱动，兼容CDC-NCM和CDC-ECM协议，多平台免驱，支持Windows、Linux、macOS、鸿蒙、Android、iOS及统信、麒麟等操作系统。

TCP/IP以太网协议栈芯片

｜ CH394/CH395

用简单接口和简单命令让嵌入式系统轻松联网。CH394/CH395内置以太网协议栈和全球唯一MAC地址，自带10M/100M以太网MAC+PHY，兼容IEEE802.3规范，支持IPv6、IPv4、UDP、TCP、ARP、ICMP、IGMP等多种网络协议，支持串口、并口和SPI等不同接口，支持1.2V～3.3V宽接口电压，适配各类主控芯片。CH395F和CH395X提供4*4mm小封装。

另有百兆以太网PHY芯片CH182系列，封装和引脚布局丰富，其中CH182D采用3*3mm小封装，自带全球唯一MAC地址。百兆MAC+PHY控制器芯片CH390可通过SPI或并口实现任意数量的网口扩展。转接芯片CH9121无需编程即可实现串口设备快速联网。

3 蓝牙MCU/SoC芯片

BLE5.4+高性能2.4G+高速USB无线SoC

｜ CH585/CH584

支持蓝牙和高性能2.4G双模无线通信，高性能2.4G每秒8千个数据包，相较常见BLE芯片通信速率大幅提升。芯片内置480Mbps高速USB PHY、NFC、段式LCD、LED点阵屏接口、防水级触摸按键等外设，封装小至3*3mm，单芯片满足多类型无线有线连接需求。

集成LCD驱动的BLE5.4无线SoC

｜ CH595/CH592

提供204段式LCD驱动、USB主机/设备接口，集成PWM、4串口、ADC、防水级触摸按键等外设，内置DCDC转换，整体功耗低，体积小，QFN封装仅33mm。

蓝牙串口透传芯片

｜ CH9141

轻松实现蓝牙和串口之间的数据互传。基于BLE虚拟化串口技术，兼容常规串口应用程序，支持串口AT和蓝牙传输指令配置，支持MODEM联络信号，可选支持GPIO和ADC，无需二次开发，即连即用。

4 青稞RISC-V MCU

超高速USB3.0双核高性能MCU

｜ CH32H417

青稞RISC-V双核，大核400MHz高主频，内置5Gbps超高速USB3.0 PHY和百兆以太网PHY，支持Type-C PD，提供500MB/s通用高速接口、200MHz的SDMMC、225MB/s的DVP数字图像接口、FMC、LTDC、3个CAN、20Msps高速ADC、2组DAC、3组运放等丰富外设。