14家半导体行业上市公司相继批露2018年半年度报告

导语：近日，半导体行业上市公司相继批露2018年半年度报告，芯师爷通过相关平台，获得以下14家公司的最新半年报。这些公司所在领域包括半导体设计、封测、材料和设备等产业链环节。从以下公司的营收情况来看，2018年上半年都有不同幅度的增长，其中风华高科、长川科技、韦尔股份和台基股份增幅较大，达到40%以上，其中韦尔股份增幅高达107.26%。

风华高科（000636 ）

公司2018年上半年实现营业收入20.81亿元，同比增长41.38%；实现利润总额5.00 亿元，同比增长257.45%；归属母公司所有者的净利润4.14亿元，同比增长270.40%。

公司主营业务：研制、生产、销售电子元器件、电子材料等。主营产品为电子元器件系列产品，包括 MLCC、片式电阻器、片式电感器、陶瓷滤波器、半导体器件、厚膜集成电路、压敏电阻、热敏电阻、铝电解电容器、圆片电容器、集成电路封装、软性印刷线路板等，产品广泛应用于包括消费电子、通讯、计算机及智能终端、汽车电子、电力及工业控制、军工及医疗等领域。另外，公司产品还包括以电子浆料、瓷粉、软磁材料等电子功能材料系列产品。

长川科技（300604）

2018年上半年，公司实现营业收入1.16亿元，较上年同比增长76.78%；实现净利润0.25亿元，较上年同比增长47.58%。

公司主营业务：为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。集成电路测试设备主要包括测试机、分 选机、探针台、自动化设备等，目前本公司主要产品包括测试机和分选机。公司生产的测试机包括大功率测试机（CTT系列）、 模拟/数模混合测试机（CTA系列）等；分选机包括重力下滑式分选机（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、 平移式分选机（C6、C7R系列）等。

太极实业（600667）

2018 年上半年，太极实业实现营收 76.84亿元，同比增长 44.83%。半导体业务完成营收 19.43亿元，同比增长 3.48%；2018 年上半年，公司实现利润总额 2.93亿元，同比增长 12.6%；实现归属母公司的净利润 2.05亿元，同比增长 22.85%。

公司主营业务：包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤 业务。其中半导体业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。

士兰微（600460）

2018 年上半年，公司营业总收入为 14.37亿元，较 2017 年同期增长 10.70%；公司营业利润为 0.62亿元，比 2017 年同期减少 32.63%；公司利润总额为 0.62亿元，比 2017 年同期减少 31.84%；公司归属于母公司股东的净利润为 0.95亿元，比 2017 年同期增加 12.90%。

公司主营业务：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进 出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过将近二十年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以 IDM 模式（设计与 制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

上海新阳（300236）

2018年上半年，公司实现营业总收入2.51亿元，比上年同期增长8.50%，主要原因为上半年化学材料产品、配套设备持续增长，氟碳涂料销售也实现增长。实现归属于上市公司股东的净利润为-1,876.19万元，比上年同期下降154.07%。

公司主营业务：为半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造、销售服务。公司主要产品为半导体领域专用的电子化学品及其配套设备产品。

杨杰科技（300373）

2018年上半年，实现营业收入8.77亿元，同比增长27.75%；归属母公司所有者的净利润1.56亿元，同比增长15.17%。

公司主营业务：专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN 产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电 子、新能源等诸多领域。

韦尔股份（603501）

2018 年上半年，公司实现营业总收入 18.95 亿元，同比增长 107.26%；归属于上市公司股东的净利润 1.56 亿元，同比增长 164.90%；剔除公司 2018 年限制性股票股权激励摊销费用的影响， 归属上市公司股东的净利润 2.67 亿元，同比增长 354.70%。

公司主营业务：为半导体分立器件和电源管理 IC 等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括 电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和 IC 等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用 于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。目前，公司自行研发设计的半导体 产品（分立器件及电源管理 IC 等）已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、 三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌，以及海康、大华等安防产品的供应链。

捷捷微电（300623）

2018 年上半年，公司实现营业总收入2.59亿元，较上年同期增长了25.37%；实现利润总额1.00亿元，较上年增长了17.06%；归属于上市公司股东的净利润为0.84亿元，较上年增长了14.99%。

公司主营业务：从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，形成以芯片设计制造为核心竞争力 的业务体系。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片 （包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二 极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。

兴森科技（002436 ）

2018 年上半年，公司实现营业收入16.92亿元，较上年同期微增1.87%；总资产 46.41亿，较上年同期增长4.64%；净资产25.33亿元，较上年同期增长2.34%；营业利润 1.33亿元，较上年同期增长6.09%；利润总额1.35亿元，较上年同期下降5.01%；归属于上市公司股东的净利润0.96亿元，较上年同期下滑8.90%。

公司主营业务：围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；军品业务包含PCB 快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、 生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。

康强电子（002119）

2018年上半年，公司实现营业总收入7.43亿元，比上年同期增长26.47%；实现营业利润0.57亿元，比上年同期增长18.17%；实现利润总额0.57亿元，比上年同期增长19.19%；实现归属于上市公司股东的净利润0.40亿元，比上年同期增长 18.58%。

公司主营业务：为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，自设立以来公司主营业务未发生重大变化。

晶方科技（603005 ）

2018年上半年，公司实现营业总收入2.78亿元，比上年同期下降10.08%；实现归属于上市公司股东的净利润0.24亿元，比上年同期下降53.89%。

公司主营业务：专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时 具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的 主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费类电子（手机、电脑、照相机、游戏机）、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医 学电子等诸多领域。

北京君正（300223）

2018年上半年，公司实现营业收入1.03亿元，同比增长33.38%； 实现净利润0.12亿元，同比增长213.68%。

公司主营业务：为微处理器芯片、智能视频芯 片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力，多年来在自主创新CPU技术、视频编解 码技术、图像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。

台基股份（300046）

报告期实现营业收入2.00亿元，同比增长40.82%；利润总额0.52亿元，同比增长73.50%；归属于上市公司股东的净利润0.47亿元，同比增长74.58%。

公司主营业务：专业致力于功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件，广泛应用于工业电气控制和电源设备，包括冶金铸造、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、电焊机、新能源等 行业和领域，公司产品销售采取直营销售和区域经销的模式，营销渠道稳定通畅。

深南电路（002916）

2018年上半年，公司实现营业总收入32.40亿元，同比增长18.70%；归属于上市公司股东的净利润2.80亿元，同比增长11.31%。

公司主营业务：专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子 装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。经过三十余年的发展，公司已成为中国印制电路板行业的龙头企业， 中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。