面积缩小45%、速率翻倍！时创意双新品引爆AI终端存储升级浪潮

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2025年，全球存储市场迎来一场“史诗级”变革。短短数月内，闪迪、三星等头部厂商接连宣布涨价，部分产品价格涨幅超过60%；慧荣科技更在10月坦言供货缺口高达200%。与此同时，OpenAI发布“星际之门计划”，预计其单一公司将消耗全球40%的DRAM产能，成为存储涨价的关键变量之一。

在这场由AI驱动的存储革命中，时创意电子股份有限公司（SCY）正以前瞻性布局和技术创新，成为行业变革中的关键参与者。董事长倪黄忠在近日举办的MTS 2026存储产业趋势研讨会上接受电子发烧友网等媒体采访时直言：“存储最大的确定性就是不确定性。”以往的经验对当下已不再适用，“但是我们已经做好了一切的准备”。


“以存代算”时代来临，时创意全新产品矩阵对接AI需求爆发

关于存储涨价的原因，倪黄忠认为是“角色的转变”。

2023年时，存储是AI部署中的一个成本部件，业内聚焦在算力层面，存储被当成“成本项”在考量。但是随着AI推理大模型的落地，业界开始流行“以存代算”的理念，这是一个非常大的转折点，以存代算成了降本增效的核心路径，使存储从幕后走向台前，成为AI基础设施集约化发展中的战略性物资。

“现在没人再问‘存储和AI有没有关系’了，它已经深度绑定。”倪黄忠表示。

2025年5月，时创意正式乔迁至新的总部大厦，新总部高99米，总建筑面积达66000平方米，集研发、智能制造与智慧运营于一体。新工厂配备了动态千级、静态百级无尘洁净室，引入国际一流设备，未来产能将提升300%，有望实现年封装Die超5亿颗，芯片颗粒产出超1.5亿颗，模组年产量突破2000万片。

与此同时，公司导入国际一流设备工艺，以满足AI发展趋势下对产品“超薄、小型化、大容量、高速度”的极致要求。

一是SDBG隐形切割工艺：采用激光波制切割技术，切割精度可达1μm，晶圆厚度可降至25μm，支持超薄产品封装。主要支持产品ePOP、UFS3.1、LPDDRSX、NANDx16，已成功应用于AI眼镜，具身机器人、无人机等终端产品。

二是C-Molding先进封装工艺。传统塑封工艺难以支持4叠Die以上的封装工艺，难以满足当前趋势对小尺寸大容量产品的需求。

时创意导入的C-Molding先进封装工艺支持8叠Die/16叠Die封装工艺，模具塑封间隙可薄至0.06mm以下，产品封装厚度可薄至0.6mm，能满足智能手表、AR眼镜等智能穿戴设备对极致设计空间的需求。

这两项工艺的落地，不仅提升了产品的物理极限，也为下游客户提供了更多创新空间。

此外在产品测试方面，时创意斥资数千万元，历时一年多的前期筹备，成功导入部署了DRAM ATE 超高速率测试机台，最高测试速率可达11000Mbps，远超当前主流的6400~8533Mbps水平。

该设备支持LPDDR5X 245 ball、315 ball、496 ball等多种封装形式，具备皮秒级时序控制能力，确保参数余量精准把控。更重要的是，其自研测试脚本算法可全面覆盖故障模型，提升筛选精度与品质一致性。

时创意是在LPDDR4X生命周期即将结束之际切入LPDDR5X，恰好赶上了市场的换代节点。这也是其对商业节奏的精准把握的体现。

目前，时创意已经推出了LPDDR5X、Mini eMMC、超薄ePOP、UFS3.1/2.2、PCIe 5.0等产品，面向AI手机、智能手表、工作站、AI本地部署等多个领域。

 


重磅发布两大新品：从eMMC到UFS，面积缩小45%
在夯实技术底座的同时，时创意也在产品端持续发力。此次大会上，时创意正式首发两款面向AI终端的全新产品：LPDDR5X 245 ball、SMI 2752P UFS2.2，再次刷新行业标杆。

 
LPDDR5X 245 ball尺寸仅为12.4×8.2mm，相比传统LPDDR4X缩小30%，相较315 ball减少45%。传输速率高达8533Mbps，支持32Gb~96Gb大容量方案，内置ECC实时纠错功能，大幅提升数据完整性。

更值得关注的是其DVFS动态电压频率切换技术，可在不同负载下自动调整功耗，兼顾性能与续航。这一设计完美契合AI手机对高性能、低延迟、高能效的综合需求。

时创意另一款首发产品——SMI 2752P UFS2.2，由2752B全面升级为2752P，顺序读写速率分别达到1070Mbps和930Mbps，容量支持128Gb~512Gb，采用全新22nm工艺。值得一提的是，时创意也是SMI该产品在全球的首家量产合作伙伴。

其核心亮点在于单通道架构设计：传统方案需双芯片才能达到同等性能，而2752P凭借创新架构实现等效速率，十分契合中端手机市场的需求。此外，该产品搭载4K LDPC纠错引擎，有效提升数据稳定性。

倪黄忠表示，随着AI手机的加速普及，eMMC会逐步退出手机市场，UFS2.2将成为核心替代解决方案。

时创意的布局不止于产品和技术。公司提出“SCP模式”，致力于构建全球领先的供应链生态体系：链接存储晶圆厂与终端客户，推动价值共识，实现高效匹配与精准交付。

在财务表现上，时创意已有成效：2025年营收预计同比增长翻倍；毛利率显著提升，盈利能力增强。在大会上，倪黄忠指出，公司向“百亿产值、千亿市值”的目标稳步前进中。