龙腾半导体亮相2025中国电源学会学术年会

11月7日至10日，第四届中国电力电子与能量转换大会暨展览会&中国电源学会第二十八届学术年会（CPEEC & CPSSC 2025）在深圳国际会展中心圆满落幕。作为国内电源领域规模最大、影响力最广的年度盛会，本届大会吸引3000+名注册代表及6500余人次专业观众齐聚，共话电力电子技术创新趋势与发展蓝图。龙腾半导体将此次展会列为2025年华南市场深化推广的核心阵地，予以高度重视并积极参与。

作为国内功率半导体领域的重要企业，龙腾半导体亮相展会核心展区，集中呈现覆盖高压超结MOSFET、沟槽型功率MOSFET、IGBT及SiC器件的全系列功率产品矩阵，全方位展现公司在功率MOSFET、IGBT技术及第三代半导体领域的最新成果。

01主题演讲

洞察功率半导体技术演进与应用趋势

大会期间，龙腾半导体产品市场经理王工发表了题为《新型功率半导体器件技术演进及工业、新能源、汽车领域技术应用》的主题演讲，系统梳理了功率半导体技术从传统MOSFET到SiC、GaN的技术演进路径，并结合公司在消费、工业新能源、汽车电子三大领域的实际案例，深入解析了如何通过器件选型与拓扑优化，实现系统效率、功率密度与可靠性的协同提升。

他指出：“随着电气化、智能化进程加快，功率半导体已成为推动能源转换与节能应用的核心。龙腾将持续加大在高压超结MOS、SGT、IGBT及三代半等技术的研发投入，为客户提供更具竞争力的功率解决方案。”

02创新解决方案

本次展会中，龙腾半导体针对三大重点应用领域，带来了全面而精准的功率器件选型支持：

电动汽车及直流充电桩应用

龙腾带来涵盖SiC MOS、超结MOS和IGBT的多元产品组合，以极低的FOM与Rdson实现系统高效运行与低温升，优异的反向恢复特性进一步增强了车载充电机（OBC）与10kW–40kW直流充电桩的整体可靠性；

工业与新能源应用

龙腾推出适用于光伏输入、便携式储能、电池化成等场景的SGT MOS系列（40V–200V）以及高压超结MOS与IGBT产品，有效支持双向DC-DC、无桥PFC、全桥逆变等拓扑，在优化导通与开关损耗的同时，满足高耐压、高可靠性的系统要求；

消费电子类应用

包括充电器、无人机等，龙腾提供了30V–100V的SGT MOS选型方案，凭借极低内阻和多样化封装，完美契合同步整流、同步Buck及ESC电调等对高效率与小体积的严苛需求。

03展会现场

展会现场，销售和技术团队与客户高效对接，深入解析产品性能与应用场景，并针对关键参数、封装选型及供货稳定性等核心问题，提供了专业细致的解答，现场交流获得了与会者的高度关注与积极反馈。

为期四天的CPEEC&CPSSC 2025在浓厚的学术氛围和丰硕的交流成果中圆满落幕。作为大会的积极参与者，龙腾通过展台展示和主题演讲，全面展现了公司在功率半导体领域的创新实力和解决方案优势。与会期间，公司不仅收获了众多潜在电源客户的合作意向，也与学术界、产业界建立了更紧密的联系。

面向未来，龙腾半导体将持续深耕功率半导体领域，不断推出更高性能、更可靠的功率器件产品，为消费电子、工业电源、新能源、电动汽车等领域提供有力支撑。公司也将积极参与各类行业交流活动，与上下游伙伴携手合作，共同推动中国电力电子产业的进步与升级。