安森美AFGHL50T65RQDN IGBT:汽车应用的理想之选
在电子工程领域,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)一直是功率电子应用中的关键器件。今天,我们要深入探讨安森美(onsemi)推出的一款专为汽车应用设计的IGBT——AFGHL50T65RQDN,看看它究竟有哪些独特之处。
文件下载:onsemi AFGHL50T65RQDN 650V 50A IGBT.pdf
1. 技术亮点
1.1 先进的场截止技术
AFGHL50T65RQDN采用了新颖的场截止IGBT技术,属于第4代场截止IGBT系列。这种技术使得该器件在太阳能逆变器、UPS、电焊机、电信、ESS(储能系统)和PFC(功率因数校正)等应用中表现出色,能够有效降低导通和开关损耗,为系统提供更高效的功率转换。
1.2 出色的性能特点
- 高结温承受能力:最大结温 $T_J$ 可达175°C,这意味着它能够在高温环境下稳定工作,适应各种恶劣的应用场景。
- 正温度系数:具有正温度系数,便于进行并联操作,能够更好地满足大电流应用的需求。
- 高电流能力:拥有较高的电流承载能力,在不同温度条件下都能稳定输出大电流。例如,在 $T_c = 25°C$ 时,集电极电流 $I_c$ 可达78A;在 $T_c = 100°C$ 时,$I_c$ 为50A。
- 低饱和电压:典型饱和电压 $V_{CE(Sat)} = 1.6V$($I_C = 50A$ 时),低饱和电压有助于降低导通损耗,提高系统效率。
- 高输入阻抗:高输入阻抗特性使得该器件在控制电路中更容易驱动,减少了驱动电路的设计复杂度。
- 快速开关:具备快速开关特性,能够实现快速的导通和关断,降低开关损耗,提高系统的开关频率。
应用电路

2. 关键参数
2.1 最大额定值
| 额定参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 集电极 - 发射极电压 | $V_{CES}$ | 650 | V |
| 栅极 - 发射极电压(瞬态) | $V_{GES}$ | +20 ±30 | V |
| 集电极电流($T_c = 25°C$) | $I_c$ | 78 | A |
| 集电极电流($T_c = 100°C$) | $I_c$ | 50 | A |
| 脉冲集电极电流 | $I_{LM}$ | 200 | A |
| 二极管正向电流($T_c = 25°C$) | $I_F$ | 54 | A |
| 二极管正向电流($T_c = 100°C$) | $I_F$ | 40 | A |
| 最大功耗($T_c = 25°C$) | $P_D$ | 346 | W |
| 最大功耗($T_c = 100°C$) | $P_D$ | 173 | W |
| 工作结温/存储温度范围 | $TJ, T{STG}$ | -55 至 +175 | °C |
2.2 热特性
| 热阻参数 | 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| IGBT结 - 壳热阻 | $R_{θJC}$ | 0.33 | 0.43 | °C/W | |
| 二极管结 - 壳热阻 | $R_{θJC}$ | 0.82 | 1.06 | °C/W | |
| 结 - 环境热阻 | $R_{θJA}$ | 40 | °C/W |
2.3 电气特性
关断特性
- 集电极 - 发射极击穿电压(栅极 - 发射极短路):$B{VCES} = 650V$($V{GE} = 0V, I_c = 1mA$)
- 击穿电压温度系数:$\frac{\Delta B_{VCES}}{\Delta TJ} = 0.6V/°C$($V{GE} = 0V, I_c = 1mA$)
- 集电极 - 发射极截止电流(栅极 - 发射极短路):$I{CES} ≤ 30μA$($V{GE} = 0V, V{CE} = V{CES}$)
- 栅极泄漏电流(集电极 - 发射极短路):$I{GES} ≤ ±400nA$($V{GE} = V{GES}, V{CE} = 0V$)
导通特性
- 栅极 - 发射极阈值电压:$V{GE(th)} = 3.2 - 5.0V$($V{GE} = V_{CE}, I_C = 50mA$)
- 集电极 - 发射极饱和电压:$V{CE(sat)} = 1.6V$($V{GE} = 15V, I_C = 50A, TJ = 25°C$);$V{CE(sat)} = 1.9V$($V_{GE} = 15V, I_C = 50A, T_J = 175°C$)
动态特性
- 输入电容:$C{ies} = 2533pF$($V{CE} = 30V, V_{GE} = 0V, f = 1MHz$)
- 输出电容:$C_{oes} = 81pF$
- 反向传输电容:$C_{res} = 11pF$
- 栅极电阻:$R_g = 15.06Ω$($f = 1MHz$)
- 栅极总电荷:$Qg = 65nC$($V{CC} = 400V, Ic = 50A, V{GE} = 15V$)
开关特性(感性负载)
不同温度和电流条件下的开关特性有所不同,例如在 $TJ = 25°C$,$V{CC} = 400V$,$I_c = 25A$,$RG = 2.5Ω$,$V{GE} = 15V$ 感性负载条件下,开通延迟时间 $t_{d(on)} = 38ns$,上升时间 $tr = 23ns$,关断延迟时间 $t{d(off)} = 78ns$,下降时间 $tf = 82ns$,开通开关损耗 $E{on} = 1.14mJ$,关断开关损耗 $E{off} = 0.411mJ$,总开关损耗 $E{ts} = 1.58mJ$。
二极管特性
- 二极管正向电压:$V_F = 1.65V$($I_F = 40A, T_J = 25°C$);$V_F = 1.7V$($I_F = 40A, T_J = 175°C$)
- 二极管开关特性(感性负载):在不同温度下,反向恢复能量、反向恢复时间和反向恢复电荷等参数也有所不同。例如在 $T_J = 25°C$,$I_F = 40A$,$dI_F/dt = 1000A/μs$,$VR = 400V$ 条件下,反向恢复能量 $E{rec} = 43mJ$,二极管反向恢复时间 $T{rr} = 57ns$,二极管反向恢复电荷 $Q{rr} = 589nC$。
3. 典型特性曲线
文档中提供了一系列典型特性曲线,包括输出特性、饱和电压特性、传输特性、电容特性、SOA(安全工作区)特性、开关特性与栅极电阻和集电极电流的关系、开关损耗与栅极电阻和集电极电流的关系、正向特性、反向恢复电流、反向恢复时间、存储电荷以及瞬态热阻抗等。这些曲线能够帮助工程师更好地了解器件在不同工作条件下的性能表现,为电路设计提供重要的参考依据。
4. 封装信息
AFGHL50T65RQDN采用TO - 247 - 3L(无铅)封装,这种封装具有良好的散热性能和机械稳定性。同时,文档中详细给出了封装的尺寸信息,方便工程师进行PCB布局设计。
5. 应用建议
在使用AFGHL50T65RQDN时,工程师需要注意以下几点:
- 确保工作条件不超过最大额定值,否则可能会损坏器件,影响其可靠性。
- 根据实际应用场景,合理选择散热方案,以保证器件的结温在安全范围内。
- 在设计驱动电路时,要考虑器件的输入电容和栅极电阻等参数,确保能够提供足够的驱动能力。
- 对于开关特性,要根据具体的开关频率和负载情况,优化栅极电阻等参数,以降低开关损耗。
AFGHL50T65RQDN凭借其先进的技术、出色的性能和丰富的特性,为汽车应用及其他功率电子领域提供了一个优秀的解决方案。作为电子工程师,我们在设计电路时,需要充分了解器件的各项参数和特性,结合实际应用需求,合理选择和使用器件,以实现系统的高效、稳定运行。大家在使用这款IGBT的过程中,有没有遇到过什么特别的问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享交流。
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