威兆半导体推出的VSP007P06MS是一款面向 - 60V 低压场景的 P 沟道增强型功率 MOSFET,支持 5V 逻辑电平控制,凭借超低导通电阻与高电流承载能力,适用于负载开关、DC/DC 转换器、电源管理系统等领域。
一、产品基本信息
- 器件类型:P 沟道增强型功率 MOSFET
- 核心参数:
二、核心特性
- P 沟道 + 5V 逻辑电平控制:适配 5V 逻辑驱动电路,无需额外电平转换,简化系统设计;
- 超低导通电阻:4.0~5.0mΩ 导通电阻设计,大幅降低低压场景下的传导损耗;
- 高可靠性:通过 100% 雪崩测试,单脉冲雪崩能量达 56mJ,感性负载开关场景下稳定性强;
- 环保合规:采用无铅引脚镀层,符合 RoHS 标准,同时满足无卤要求,适配绿色电子制造需求。
三、关键电气参数(\(T=25^\circ\text{C}\),除非特殊说明)
| 参数 | 符号 | 数值(Rating) | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源极击穿电压 | \(V_{DSS}\) | -60 | V |
| 栅源极电压 | \(V_{GS(MAX)}\) | ±20 | V |
| 连续漏极电流(\(V_{GS}=-10V\)) | \(I_D\) | \(T=25^\circ\text{C}\): -80;\(T=100^\circ\text{C}\): -48 | A |
| 脉冲漏极电流 | \(I_{DM}\) | -320 | A |
| 单脉冲雪崩能量 | \(E_{AS}\) | 56 | mJ |
| 最大功耗 | \(P_D\) | 115 | W |
| 结 - 壳热阻 | \(R_{thJC}\) | 1.3 | ℃/W |
| 结 - 环境热阻 | \(R_{thJA}\) | 46 | ℃/W |
| 工作 / 存储温度范围 | \(T_J、T_{STG}\) | -55~+175 | ℃ |
四、封装与应用场景
- 封装形式:PDFN5x6 表面贴装封装,包装规格为 3000pcs / 卷,适配高密度电路板的空间约束;
- 典型应用:
五、信息来源
威兆半导体官方产品手册(注:以上参数基于手册标注整理,实际应用需以最新版手册及器件批次测试数据为准。)
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