展会回顾 | 普迪飞 ICCAD 2025 以AI驱动数据解决方案，赋能半导体产业升级

2025 年 11 月 20-21 日，以 “开放创芯，成就未来” 为主题的第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城圆满落幕。作为半导体制造业数字化转型的领军企业，普迪飞（PDF Solutions）携全系列核心产品亮相 E104 展位，凭借覆盖“设计验证 - 制造管控 - 供应链协同 - 安全保障”的全流程解决方案与端到端的技术闭环能力，吸引了众多企业代表莅临展位并深入交流。

普迪飞以 “打破数据孤岛，加速产业创新” 为核心，集中展示了适配先进制程与异构集成趋势的软硬件一体化解决方案，为中国半导体产业突破 “工艺墙”“互连墙” 瓶颈提供关键支撑。

核心产品矩阵亮相，精准赋能产业核心需求

本次展会中，普迪飞聚焦半导体产业良率提升与供应链协同核心痛点，集中展示核心产品系列，以简洁直观的呈现方式让现场观众快速掌握技术价值：

Exensio 大数据智能分析平台：全流程制造管控核心，打通设计到量产数据链路，为良率优化与效率升级提供智能支撑；

CV 测试芯片系统：工艺验证与良率诊断关键工具，覆盖10nm 及以下先进工艺节点，助力先进技术快速落地；

SCH 供应链协同系统：打破设计与制造协同壁垒，实现跨系统数据联动与全流程可视化管控；

Cimetrix 设备互联方案：底层设备连接核心，保障工厂级数据采集与系统交互稳定高效；

SecureWise 工业安全体系：全链路数据安全防护，为跨地域协作与数据流转保驾护航；

eProbe DFI 系统：先进缺陷检测工具，支撑高端工艺流片与良率提升。

各产品形成协同闭环，精准匹配 Fabless、IDM、Foundry 等不同企业的全周期需求，现场观众对方案的实用性与适配性给予高度认可。