普迪飞亮相 SEMICON TAIWAN 2025：以 AI 创新引领半导体智能制造变革

在以 “Leading with Collaboration. Innovating with the World” 为主题的 SEMICON TAIWAN 2025于 9 月 10 日至 12 日在台北南港展览馆举办，吸引了来自 56 个国家的 1100 多家企业参展，超 10 万名专业人士齐聚一堂，共同探讨先进制造、异质整合、AI 芯片等产业核心议题。全球半导体制造数据分析与 AI 解决方案的领导者——普迪飞（PDF Solutions）作为参展企业，不仅在展位设置了技术展示区域，与到场的半导体行业专业人士围绕数据驱动的智能制造解决方案展开交流，并在智能制造论坛中发表演讲。

论坛发声

AI 驱动半导体制造效率革命

作为全球半导体 AI 解决方案领域的代表，普迪飞产品管理高级总监 Jon Holt 受邀亮相本届展会 “智能制造论坛（Smart Manufacturing Forum）”，以《借助人工智能提升半导体制造中的过程控制与投资回报率》为主题发表专题演讲。演讲围绕 “AI 如何重塑半导体制造” 核心命题，从技术本质、落地实践、行业痛点到创新解法层层递进，既系统拆解了 AI 在制造场景的应用逻辑，更用实证数据印证了技术价值，为行业智能化升级提供了清晰路径。

在分享中，Jon Holt 先锚定人工智能的核心定义 —— 并非抽象概念，而是通过逻辑规则、决策树、机器学习、深度学习及生成式 AI（GenAI）等技术组合，让计算机具备模拟人类智能的能力。这一定义不仅厘清了技术边界，更为后续解读 “AI 如何适配制造场景” 奠定了理论基石，避免了行业对 AI 应用的认知偏差。

谈及落地实践，他重点回顾了 AI 与半导体制造的 25 年深度融合历程：从最初的基础控制到如今的全流程赋能，AI 的核心价值始终聚焦于 “强化过程控制” 与 “降低制造可变性” 两大关键目标。具体来看，已覆盖统计过程控制（SPC）、先进过程控制（APC）、Run-to-Run 控制（R2R）、实时数据（RTD）分析、在线电容分析与监控系统（OCAPS）等核心场景 —— 这些应用并非孤立存在，而是像 “精密齿轮” 般嵌入制造全流程，成为保障芯片生产稳定性、一致性的关键支撑，尤其在先进制程良率提升中发挥着不可替代的作用。

在现有实践基础上，Jon Holt 进一步延伸 AI 应用的 “深度与广度”：他不仅详细拆解了各类 AI 工具的技术形态、核心组件及未来迭代方向，更抛出行业关注的 “整合命题”—— 如何打破当前 AI 应用 “分散化” 困境，将孤立工具串联成覆盖 “智能制造 - 企业级决策” 的完整体系？他给出的答案是：以现代 AI 技术为纽带，结合智能代理（Agent）与数字孪生，实现从底层生产数据到顶层决策指令的 “全链路贯通”，最终在提升过程控制精度的同时，最大化投资回报率（ROI）。

针对行业普遍面临的 “AI 孤岛” 痛点，Jon Holt 也进行了客观剖析：尽管半导体制造商与设备 OEM 已推出大量 AI / 机器学习方案，且在 “减可变性、降成本、提产量” 上初见成效，但多数工具仍存在局限 —— 要么是仅服务单一环节的 “单点方案”（如仅适配光刻环节），要么是绑定特定设备的 “专属工具”，导致不同系统间数据无法互通、能力难以复用，形成一个个 “信息壁垒”，严重制约了 AI 的规模化价值。

为破解这一难题，他提出创新性解决方案：以生成式 AI（GenAI）的大语言模型（LLM）为 “中枢”，搭配交互式智能代理（Agentic AI），构建 “多模型联动体系”。该方案的核心优势在于 “双重保障”：一方面，通过智能代理的权限管控与数据隔离设计，有效规避知识产权（IP）泄露、核心数据安全风险；另一方面，借助 LLM 的跨模态理解能力，打破不同 AI 工具的技术壁垒，实现跨系统的信息共享与结果协同。更关键的是，系统可通过强化学习持续迭代，具备 “实时反馈、动态调整” 的自主控制能力，无需人工频繁干预。

演讲尾声，Jon Holt 以实际案例佐证方案价值：基于该现代 AI 系统，企业可在数字孪生环境中快速打通 “制造数据 - 供应链数据” 的链路，消除信息断层；再结合领域专家的知识对模型进行 “赋能” 后，能实现模型的自主运行 —— 这不仅大幅加快决策速度（如生产异常响应时间缩短），更显著优化控制系统性能。具体数据显示，应用该系统后，企业工程效率提升超 50%，平均修复时间（MTTR）缩短超 10%，工厂整体效率（OFE/OEE）亦得到实质性改善，为半导体制造 “降本增效” 提供了可复制的实证经验。

展位火爆

技术创新引行业广泛关注

普迪飞展位现场人头攒动，来自全球各地的半导体制造商、设备供应商及技术服务商的专业团队与决策者纷纷驻足，就数据驱动的智能制造解决方案展开深入交流。展位上展示的数字孪生平台、边缘 AI 部署方案及智能体 AI 控制系统等核心技术，直观呈现了如何通过整合制造与供应链数据，实现最小人工干预下的快速决策。

技术前瞻

构建半导体智能制造新生态

Jon Holt强调，半导体制造正进入 “AI 原生” 时代。普迪飞提出的技术架构以数字孪生为核心载体，融合机器学习、边缘 AI、LLM/GenAI 及智能体 AI 等关键技术，构建了覆盖从制程控制到企业级决策的完整解决方案。这一架构完美契合了本届 SEMICON 聚焦的先进制造与智能工厂发展方向。

SEMICON TAIWAN 2025 已成为全球半导体产业把握技术脉动、探寻合作机遇的关键平台。普迪飞通过本次展会充分展示了其在 AI 驱动半导体制造变革中的领先技术，正如展会主题所倡导的，在全球产业协作与技术创新的浪潮中，数据驱动型技术创新正是推动半导体产业持续前进的核心动力。