0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

业界要闻:集成电路产业加速谋局、硅晶圆供货持续吃紧

电子工程师 来源:未知 作者:胡薇 2018-08-28 08:36 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

硅晶圆供货持续吃紧 客户签长约抢料

半导体硅晶圆供应吃紧,客户纷纷签订长约确保料源,环球晶圆客户预付货款高达新台币133.9亿元,较年初大增近1倍。合晶还有客户签订至2023年的长约。

来源:中央社

“走出去看,请进来学”山东威海集成电路产业加速谋局

8月18日,山东省威海市集成电路产业发展座谈培训会举行,8名来自国内集成电路行业的专家,就产业发展现状、发展重点及未来趋势等内容,为威海市相关部门及企业人员集中授课,并为威海市集成电路产业布局发展精准把脉,出谋划策。

通过“走出去看、请进来学”相结合的方式,威海市正加紧制定完善集成电路产业发展相关政策,细化产业精准招商、重点特色产品打造、产业园区建设等各项举措,加速谋局威海集成电路产业发展。

来源:威海新闻网

长江存储入场 3DNAND大战开启

随着新玩家进入3D NAND市场 - 中国的长江存储(以下简称:YMTC),竞争正在加剧。 在中国政府拨款数十亿美元的支持下,YMTC最近推出了其首款3D NAND技术。 此举加剧了对新进入者可能影响市场恶化的担忧。 3D NAND业务正在走向长期供过于求和价格下跌的局面。

来源:EETOP

新兴市场进入成长爆发期 8英寸晶圆产能满载到年底

随着个人电脑智能手机市场进入旺季,加上先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期,带动面板驱动IC、微控制器MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)等强劲需求,也让台积电、联电、世界先进的8英寸晶圆代工产能满载到年底,且订单能见度更已看到明年上半年。

来源:工商时报

深圳年内将出台产业发展实施意见 加快半导体等领域布局

深圳市市委六届十次全会对大力发展战略性新兴产业做出了新的决策部署。会议提出,瞄准高端高新向上突围,布局发展战略性新兴产业,夯实先进制造业基础,推动现代服务业高端化发展。

深圳是我国创新驱动发展的示范区,也是战略性新兴产业的聚集区。深圳近年来前瞻布局,大力发展战略性新兴产业,取得了显著成效,新兴产业增加值占GDP比重逐年提升。为切实贯彻落实市委六届十次全会精神,目前深圳市正进一步加快战略性新兴产业的布局,步履坚定地走质量型增长、内涵式发展道路。

来源:深圳特区报

瑞势湖北汉口产品渠道会顺势开启

2018年8月23日,瑞势国际踏上了繁华的湖北汉口,瑞势汉口产品渠道交流会热闹开启,在这座拥有繁盛发展历史的城市,拥有着瑞势存储值得信赖的代理商,他们为汉口的装机用户带来优质的存储产品,也让瑞势存储闻名汉口存储行业市场,他们在瑞势国际的邀请下齐聚一堂,互侃存储,互传经验,一片融洽。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5446

    文章

    12468

    浏览量

    372687
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    29984

    浏览量

    258299

原文标题:一周资讯丨加快战略性新兴产业布局 坚定走质量型增长、内涵式发展道路

文章出处:【微信号:Ramsta-VIP,微信公众号:瑞势半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    制造过程中的掺杂技术

    在超高纯度制造过程中,尽管本身需达到11个9(99.999999999%)以上的纯度标准以维持基础半导体特性,但为实现集成电路的功能
    的头像 发表于 10-29 14:21 457次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造过程中的掺杂技术

    再生和普通的区别

    、切片、抛光等工序制成,未经任何使用历史。其原材料通常来自二氧化硅矿石提炼的高纯料,经过严格控温的长过程形成圆柱形单晶棒,再切割成薄片后成为集成电路制造的基础
    的头像 发表于 09-23 11:14 571次阅读
    再生<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>和普通<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的区别

    制造中的Die是什么

    简单来说,Die(发音为/daɪ/,中文常称为裸片、裸、晶粒或晶片)是指从一整片圆形(Wafer)上,通过精密切割(Dicing)工艺分离下来的、单个含有完整
    的头像 发表于 08-21 10:46 2843次阅读

    TSV工艺中的减薄与铜平坦化技术

    本文主要讲述TSV工艺中的减薄与铜平坦化。 减薄与铜平坦化作为 TSV 三维
    的头像 发表于 08-12 10:35 1408次阅读
    TSV工艺中的<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>减薄与铜平坦化技术

    与其他材料在集成电路中的比较

    与其他半导体材料在集成电路应用中的比较可从以下维度展开分析。
    的头像 发表于 06-28 09:09 1234次阅读

    wafer厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量的设备

    是半导体制造的核心基材,所有集成电路(IC)均构建于之上,其质量直接决定芯片性能、功耗和可靠性,是摩尔定律
    发表于 05-28 16:12

    半导体制造流程介绍

    本文介绍了半导体集成电路制造中的制备、制造和
    的头像 发表于 04-15 17:14 1805次阅读
    半导体<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造流程介绍

    半导体芯片集成电路工艺及可靠性概述

    半导体芯片集成电路(IC)工艺是现代电子技术的核心,涉及从材料到复杂电路制造的多个精密步骤。以下是关键工艺的概述:1.制备材料:高纯度
    的头像 发表于 03-14 07:20 1239次阅读
    半导体芯片<b class='flag-5'>集成电路</b>工艺及可靠性概述

    集成电路产业新地标 集成电路设计园二期推动产业创新能级提升

    在2025海淀区经济社会高质量发展大会上,海淀区对18个园区(楼宇)的优质产业空间及更新改造的城市高品质空间进行重点推介,诚邀企业来海淀“安家”。2024年8月30日正式揭牌的集成电路设计园二期就是
    的头像 发表于 03-12 10:18 790次阅读

    集成电路技术的优势与挑战

    作为半导体材料在集成电路应用中的核心地位无可争议,然而,随着科技的进步和器件特征尺寸的不断缩小,集成电路技术正面临着一系列挑战,本文分述如下:1.
    的头像 发表于 03-03 09:21 1199次阅读
    <b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>集成电路</b>技术的优势与挑战

    的标准清洗工艺流程

    硅片,作为制造半导体电路的基础,源自高纯度的材料。这一过程中,多晶被熔融并掺入特定的晶体种子,随后缓缓拉制成圆柱状的单晶
    的头像 发表于 03-01 14:34 1162次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的标准清洗工艺流程

    日本Sumco宫崎工厂计划停产

    日本制造商Sumco宣布,将在2026年底前停止宫崎工厂的生产。 Sumco报告称,
    的头像 发表于 02-20 16:36 755次阅读

    制造及直拉法知识介绍

    集成电路、功率器件及半导体分立器件的核心原材料,超过90%的集成电路均在高纯度、高品质的
    的头像 发表于 01-09 09:59 1930次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造及直拉法知识介绍

    集成电路封装的发展历程

    能等作用。集成电路封装一般可以分为芯片级封装(0级封装)、元器件级封装(1级封装)、板卡级封装(2级封装)和整机级封装 (3级封装)。 根据切割与封装顺序划分:传统封装(先从上分离出单个芯片后再进行封装);
    的头像 发表于 01-03 13:53 1564次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b>封装的发展历程

    超薄的发展历程与未来展望!

    是半导体制造中的基础材料,主要用于生产各种电子元件,如晶体管、二极管和集成电路。它是通过将高纯度的熔化后冷却成单晶体结构,然后切割成
    的头像 发表于 12-26 11:05 1660次阅读
    超薄<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的发展历程与未来展望!