Vishay推出新系列无引线NTC热敏电阻祼片

Vishay BCcomponents NTCC201E4

器件支持引线键合、焊接和纳米银膏绕结

高度耐浸出、甲酸浸蚀以及合成气体

Vishay 推出新系列无引线 NTC 热敏电阻祼片，上下表面接触，为设计师提供多种安装选择。Vishay BCcomponents NTCC201E4 使用银金属焊接层，支持铝线键合，可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊、SAC 或 SMP 焊接以及纳米银膏烧结。

日前发布的器件可在 -55˚C 至 +175˚C 温度下工作，符合 AEC-Q200 标准，可用于汽车和替代能源应用的温度检测、控制和补偿。最终产品包括IGBT模块、功率 MOSFET 模块、功率逆变器，适用于电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)、太阳能电池板和风电机组。NTCC201E4 热敏电阻金属层分为上下两层。与上一代器件相比，外层具有优异耐焊接浸出性，尤其使用温度达 +360˚C 的高熔点焊料时。使用预成型焊料以及 H2/ N2 合成气体时，内层耐线路板甲酸浸蚀。热敏电阻符合 RoHS 和 Vishay 绿色标准，无卤素，+25 °C(R25)条件下阻值为 4.7 kΩ 至 20 kΩ，公差低至 ± 1 %，beta 值(B25/85)3435 K 至 3865 K，公差仅为 ± 1 %。器件最大功耗 50 mW， 响应时间为 3 秒，采用 PS 气泡带包装。关于 NTCC201E4 热敏电阻详情

NTCC201E4 系列热敏电阻现可提供样品并已实现量产，供周期为 20 周。

原文标题：新款银金属焊层 NTC 热敏电阻祼片，支持引线键合焊接

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审核编辑：汤梓红