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Vishay Dale ICM1812表面贴装共模扼流圈技术解析

科技观察员 2025-11-11 10:56 次阅读
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Vishay/Dale ICM1812表面贴装共模扼流圈是绕线铁氧体共模扼流圈,额定工作电压为50VDC 。这些扼流圈的最小绝缘电阻为10MΩ,工作温度范围为-40°C至+125°C。ICM1812共模阻抗范围为10Ω至84Ω(10MHz时典型值)和80Ω至800Ω(100MHz时典型值)。这些Vishay/Dale扼流圈符合RoHS指令,不含铅和卤素,采用4.5mmx3.2mmx2.8mm SMD封装。ICM1812扼流圈非常适用于电池供电设备、LCD、噪声抑制和滤波、照明驱动器以及直流/直流电源

数据手册:*附件:Vishay , Dale ICM1812表面贴装共模扼流圈数据手册.pdf

特性

  • 绕线铁氧体共模扼流圈
  • 绝缘电阻:10MΩ(最小值)
  • 共模阻抗
    • 10Ω至84Ω(10MHz时典型值)
    • 80Ω至800Ω(100MHz时典型值)
  • 4.5 mm x 3.2 mm x 2.8 mm SMD封装
  • 工作温度范围:-40 °C至+125 °C
  • 符合RoHS标准
  • 无铅、无卤

原理图

1.png

尺寸

2.png

Vishay Dale ICM1812表面贴装共模扼流圈技术解析

一、产品核心特性与设计理念

Vishay Dale推出的ICM1812系列是一款采用铁氧体磁芯的绕线式表面贴装共模扼流圈,其4.5 mm × 3.2 mm × 2.8 mm紧凑型封装设计,特别适用于对空间要求严苛的现代电子设备。该产品通过‌双线绕组对称结构‌,在抑制共模噪声的同时保持差分信号完整,成为电磁兼容设计的优选元件。

二、关键电气参数深度分析

1. 阻抗特性与频率响应

  • 共模阻抗范围‌:提供10 Ω至84 Ω@10MHz、80 Ω至800 Ω@100MHz的多规格选择
    • ICM1812ER800V:10 Ω@10MHz / 80 Ω@100MHz
    • ICM1812ER900V:18 Ω@10MHz / 90 Ω@100MHz
    • ICM1812ER121V:30 Ω@10MHz / 120 Ω@100MHz
    • ICM1812ER201V:35 Ω@10MHz / 200 Ω@100MHz
    • ICM1812ER601V:60 Ω@10MHz / 600 Ω@100MHz
    • ICM1812ER801V:84 Ω@10MHz / 800 Ω@100MHz
  • 频率响应特性‌:从性能曲线可见,所有型号在1MHz至100MHz范围内均呈现稳定递增的阻抗特性,特别在10MHz-100MHz频段达到最佳抑制效果

2. 直流性能与热管理

  • 直流电阻(DCR) ‌:50 mΩ至240 mΩ低阻值设计,确保功率损耗最小化
  • 额定热电流‌:1A至3A的直流载流能力,可承受ΔT=40℃温升
  • 工作电压‌:额定操作电压50VDC,介质耐压125VDC

三、机械结构与安装设计

1. 精密尺寸规范

  • 主体尺寸‌:4.5 mm(长) ± 0.2 mm × 3.2 mm(宽) ± 0.2 mm × 2.8 mm(高) ± 0.2 mm
  • 焊盘布局‌:推荐PCB焊盘间距G1=2.5 mm,G2=0.7 mm,确保焊接可靠性
  • 引脚设计‌:4引脚对称排列,支持自动化贴装生产

2. 环境适应性

  • 工作温度‌:-40℃至+125℃宽温域操作
  • 存储条件‌:板上存储要求<85%相对湿度,组件包装存储要求<60%相对湿度
  • 防护等级‌:适合常规工业环境应用

四、典型应用场景分析

1. 电源管理系统

DC/DC电源转换器中,ICM1812能有效抑制开关电源产生的高频共模噪声,提升系统电磁兼容性能。其低DCR特性特别适合电池供电设备,可最大限度减少电压降和功率损耗。

2. 显示与照明驱动

针对LCD显示屏和LED照明驱动电路,该扼流圈能过滤由长电缆引入的共模干扰,改善信号质量,同时符合能效设计要求。

3. 通信接口保护

在高速数据线路上,如USBHDMI接口,提供共模噪声抑制,确保数据传输的稳定性和可靠性。

五、选型指导与设计考量

1. 阻抗匹配策略

根据噪声频率特征选择合适型号:

  • 低频噪声抑制‌(<10MHz):选择ICM1812ER800V/900V系列
  • 高频噪声抑制‌(>50MHz):推荐ICM1812ER601V/801V系列
  • 宽频带覆盖‌:ICM1812ER121V/201V提供均衡性能

2. 电流容量规划

  • 大电流应用‌(>2A):优先选择ICM1812ER800V/900V/121V(3A额定)
  • 空间受限场景‌:全系列统一的紧凑尺寸确保布局灵活性

六、技术发展趋势展望

随着电子设备向高频化、高密度化发展,表面贴装共模扼流圈的技术演进呈现以下趋势:

  • 微型化持续‌:在保持性能前提下进一步缩减尺寸
  • 高频化适配‌:优化材料与结构以应对5G物联网设备的高频需求
  • 智能化集成‌:未来可能集成传感器实现实时状态监测
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