Vishay / Dale IFLNx共模扼流圈数据手册

Vishay/Dale IFLNx共模扼流圈是高阻抗表面贴装扼流圈，采用紧凑型SMD封装。这些扼流圈具有高达2Ω 的最大DCR（+25°C）、高达360mA的典型热额定直流电流以及高达11kΩ 的典型共模阻抗（100MHz时）。Vishay/Dale IFLNx共模扼流圈的工作温度范围为-55°C至+150°C。这些Vishay/Dale扼流圈可用于以太网、电池供电设备、噪声抑制和滤波、LCD和直流-直流电源。

数据手册：

*附件：IFLN-1812CZ数据手册.pdf

*附件：IFLN-1210BE数据手册.pdf

特性

• 具有精密绕组的高阻抗铁氧体
• 采用紧凑型SMD封装
• 最大DCR：高达2 Ω (+25 °C)
• 额定热直流电流：高达360mA（典型值）
• 典型共模阻抗：高达11kΩ（100MHz时）
• 工作温度范围：-55 °C至+150 °C
• 符合RoHS标准

机械图

‌IFLN-1210BE共模扼流圈技术解析与应用指南‌

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‌一、器件核心特性概览‌

IFLN-1210BE是Vishay Dale推出的高阻抗表贴共模扼流圈，其核心价值体现在以下方面：

1. ‌结构设计‌：采用精密绕线工艺与高阻抗铁氧体磁芯，封装尺寸为3.2 mm × 2.5 mm × 2.5 mm，适用于高密度PCB布局。
2. ‌环境适应性‌：工作温度覆盖-55 °C至+150 °C，耐焊接热能力达260 °C（最多3次回流焊），满足工业级可靠性要求。
3. ‌材料合规性‌：符合Vishay材料分类标准（详见www.vishay.com/doc?99912）。

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‌二、电气参数深度解析‌

‌1. 阻抗特性对比‌

型号	10MHz共模阻抗(Ω)	100MHz共模阻抗(Ω)	电感量(μH)	直流电阻(Ω)	热额定电流(mA)
IFLN1210BEER551N	550	2200	11	0.4	300
IFLN1210BEER112N	1100	4100	22	0.5	250
IFLN1210BEER262N	2600	8600	51	0.7	200
IFLN1210BEER512N	5100	11000	100	1.5	150

‌技术要点‌：

• 电感量公差为+50%/-30%，测试条件为0.1 V、100 kHz，需注意实际应用中的偏差影响
• 直流电阻（DCR）直接影响功率损耗，高电感型号的DCR可达1.5 Ω，需权衡滤波性能与效率

‌2. 关键性能指标‌

• ‌额定工作电压‌：80 VDC
• ‌绝缘电阻‌：最小10 MΩ
• ‌存储条件‌：板上存储时-55 °C至+150 °C；组件包装中需保持<40 °C且湿度<60% RH

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‌三、频率响应特性分析‌

根据阻抗 频率曲线图（见数据手册第2页）：

1. ‌共模抑制优势‌：所有型号在1 MHz 100 MHz区间呈现显著阻抗提升，例如：
   • IFLN1210BEER512N在100 MHz时阻抗达11 kΩ，有效抑制高频噪声
2. ‌差模特性‌：差模阻抗在低频段（<10 MHz）远低于共模阻抗，避免影响有用信号传输
3. ‌谐振点差异‌：不同电感值的谐振频率存在偏移，设计中需避开谐振频率附近的应用

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‌四、典型应用场景设计指南‌

‌1. DC/DC电源噪声抑制‌

• ‌布局建议‌：紧靠电源输入端口放置，利用高共模阻抗滤除开关噪声
• ‌选型参考‌：对于500 kHz开关电源，优先选择IFLN1210BEER112N（10 MHz阻抗1100 Ω）

‌2. 以太网接口共模滤波‌

• ‌电路配置‌：在PHY芯片与RJ45接口间串联扼流圈，匹配100 Ω差分阻抗
• ‌注意事项‌：需确保扼流圈差模阻抗不影响信号完整性

‌3. 电池设备EMI优化‌

• ‌低功耗设计‌：选用DCR≤0.5 Ω的型号（如IFLN1210BEER112N），减少电压跌落
• ‌热管理‌：持续工作电流需低于热额定电流的80%（如IFLN1210BEER512N限值120 mA）

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‌五、PCB设计关键要点‌

1. ‌焊盘尺寸‌：参照手册典型布局（0.094英寸×0.146英寸），保证焊接可靠性
2. ‌布线隔离‌：避免在扼流圈下方走敏感信号线，防止磁泄漏干扰
3. ‌接地策略‌：采用连续接地平面，确保共模电流形成完整回流路径

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‌六、选型决策矩阵‌

应用需求	优先参数	推荐型号	设计考量
高频噪声抑制	100MHz阻抗	IFLN1210BEER512N	注意DCR引起的压降
高电流场景	热额定电流	IFLN1210BEER551N	牺牲部分滤波性能
空间受限布局	封装尺寸	全系列通用	保持与相邻元件≥1mm间距
能效敏感系统	直流电阻	IFLN1210BEER551N	优先选择DCR≤0.4 Ω型号

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‌七、实测验证建议‌

1. ‌阻抗验证‌：使用网络分析仪在10 MHz/100 MHz频点校验共模阻抗
2. ‌温升测试‌：通过红外热像仪监测满载运行时的表面温度，确保ΔT≤20 °C
3. ‌系统兼容性‌：结合实际电路进行群延迟测试，评估对信号时序的影响