TE Connectivity (TE) NanoRF边缘装接连接器比SMPM和SMPS边缘装接型号的密度更大，更加耐用，同时在光互连（与TE混合射频/光学模块）上集成射频。NanoRF系列坚固耐用，不仅节省空间，而且用途广泛。触点和模块设计可针对不同尺寸和触点数量进行配置，高频触点支持高达70GHz的高性能。插塞适配器弥补了边缘装接端接和插配面之间的公差 ，还降低了堆叠板所需的插接力。TE NanoRF边缘装接连接器支持VITA 67.3接口，用于符合SOSA标准的VPX行业标准实施，支持插入式计算模块。NanoRF系列非常适合用于军事和雷达应用，例如射频开关、调谐器和软件定义无线电。

数据手册：*附件：TE Connectivity NanoRF边缘装接连接器数据手册.pdf

特性

• 高频触点支持高达70GHz的高性能
• 非常适合用于堆叠板
• NanoRF触点插入式模块端接到PCB上，无需电缆
• 插塞适配器弥补了边缘装接端接和插配面之间的公差，减少了堆叠板所需的插接力
• 触点和模块设计可针对不同尺寸和触点数量进行配置
• 支持VITA 67.3接口，用于符合SOSA标准的VPX行业标准实施，支持插入式计算模块
• 符合VITA 72冲击和振动要求
• 符合VITA 67环境要求

TE Connectivity NanoRF边缘装接连接器技术解析

一、产品概述与核心特性

TE Connectivity推出的‌NanoRF边缘装接连接器‌代表了高频互连技术的重要突破，专为航空航天、国防与海事等严苛环境设计。该产品的主要特性包括：

• ‌高频性能‌：支持高达70 GHz的工作频率，在2 MHz至40 GHz频率范围内电压驻波比(VSWR)为1.4:1，在40 GHz至67 GHz范围内为1.5:1
• ‌高密度设计‌：相比SMPM和SMPS边缘装接方案，提供更高的连接密度和坚固性
• ‌集成灵活性‌：可在RF互连上方集成光学互连，支持SOSA兼容的NanoRF连接器模块

二、技术参数深度分析

电气性能指标

• ‌频率范围‌：2 MHz至40 GHz，可扩展至85 GHz
• ‌串扰性能‌：在3 GHz至27 GHz频率范围内可实现100 dB的串扰抑制
• ‌插入损耗‌：不大于0.12 * √f dB（f单位为GHz），在20 GHz时最大插入损耗为0.5367 dB
• ‌环境适应性‌：符合VITA 72冲击振动标准和VITA 67环境要求

机械结构特点

• ‌模块化设计‌：NanoRF接触插件模块直接终止于PCB板，消除线缆需求
• ‌公差补偿‌：子弹适配器承担边缘装接终端与配合面之间的公差，降低堆叠板的配合力需求
• ‌材料选择‌：模块主体采用铝合金，螺丝和弹簧销采用不锈钢，接触体采用铜合金

三、应用场景与市场定位

目标应用领域

• ‌军事系统‌：雷达、RF开关、调谐器、软件定义无线电
• ‌嵌入式计算‌：适用于VPX工业标准实现，支持SOSA兼容的插件计算模块

标准合规性

产品符合多项行业标准：

• EIA-364电气连接器/插座测试程序
• ANSI/VITA 67.3 VPX同轴互连标准
• ANSI/VITA 48.1微计算机机械规范
• MIL-STD-810H环境工程考量

四、产品配置与选型指南

主要部件组成

‌子卡组件‌：2332714-2子卡装配，边缘装接，67.3（适用于带子弹的可分离解决方案）

‌背板模块‌：2332709-2背板模块，RF，67.3C，边缘装接

‌适配器组件‌：包括6个子弹、SMPS焊接棒、6个SMPS至NanoRF适配器、子卡模块

安装尺寸规范

• 模块主体尺寸：1.120英寸（28.45毫米）
• 安装孔位：4个2-56 UNC-2B螺纹通孔
• 推荐PCB切口：0.959英寸（24.36毫米）

五、设计优势与工程价值

技术创新点

1. ‌直接板端接‌：NanoRF接触在插件模块上直接终止于电路板，接触件固定在安装至电路板的模块框架中
2. ‌堆叠板支持‌：VITA 65.1中的接触行高度支持堆叠板设计
3. ‌空间优化‌：相比传统连接方案，显著节省空间并提高系统集成度

可靠性保障

通过严格的质量控制流程，包括：

• 材料表面处理：模块主体采用透明铬酸盐转化涂层
• 接触件镀层：前接触体和引脚采用50-90微英寸金镀层覆盖镍层
• 环境测试：符合108-163-006-1规范测试报告要求