TE Connectivity (TE) Mezalok高速低力 (HSLF) XMC连接器设计用于夹层应用中的坚固嵌入式计算互连。HSLF连接器采用坚固的双点接触系统，可满足传统Mezalok高速连接器和可靠的球栅阵列印刷电路板表面贴装应用的认证要求。这些Mezalok高速低力XMC连接器符合VITA 47和VITA 72中列出的相同坚固标准。该114位连接器符合VITA 61标准，有各种位置和堆叠高度可选。

数据手册；*附件：TE Connectivity Mezalok高速低力XMC连接器数据手册.pdf

这些连接器有60、114和320位可选，采用6排配置，堆叠高度选项包括10mm、12mm、17mm和18mm。这些高速低力XMC连接器还具有-55°C至+125°C宽工作温度范围、出色的热稳定性以及高达+32Gb/s数据速率（采用VITA 42.3引脚分配）。

特性

• 支持+32Gb/s速度，具有VITA 42.3引脚分配
• 拔出力减少47%，插接力减少32%
• 坚固的双点接触系统
• 保持球栅阵列 (BGA) PCB连接，支持标准表面贴装处理
• 设计用于实现非常坚固的结构，出色的性能，符合传统的Mezalok规范
• VITA 72工作组环境中测试
• Mezalok高速低力插座组件符合VITA 61和42标准，可与传统的Mezalok引脚连接器互插，便于升级
• 热稳定性好，可实现可靠的焊点
• 提供多种位置和堆叠高度

TE Connectivity Mezalok高速低力XMC连接器技术解析

一、产品概述与核心特性

TE Connectivity的Mezalok高速低力（HSLF）XMC连接器专为军用嵌入式计算互联的mezzanine应用设计，具有以下突破性特性：

‌高速传输能力‌：支持32+ Gb/s数据传输速率，采用VITA 42.3引脚排列，满足现代高速数据交换需求。

‌优化的机械性能‌：

• 分离力降低47%
• 插合力降低32%
• 采用坚固的双触点系统
• 保持球栅阵列（BGA）PCB连接方式，支持标准表面贴装工艺

‌环境适应性‌：符合VITA 72工作组环境测试要求，在-55°C至+125°C温度范围内经过2000次热循环测试，确保持久的焊接可靠性。

二、技术规格详解

1. 配置选项

提供三种位置规格和多种堆叠高度选择：

• ‌位置数量‌：60、114、320位
• ‌堆叠高度‌：10mm、12mm、17mm、18mm

2. 标准兼容性

• 符合VITA 61和VITA 42标准
• Mezalok HSLF插座组件与传统Mezalok引脚连接器互配兼容
• 满足VITA 47和VITA 72的坚固标准要求

3. 应用领域

主要服务于国防、航空航天和船舶领域：

• 飞机系统
• 地面车辆
• 海洋设备
• 太空应用
• 导弹防御系统

三、产品优势分析

性能优势

‌高速信号完整性‌：优化的触点设计和材料选择确保在32+ Gb/s速率下的信号质量。

‌可靠性保证‌：

• 双触点系统提供冗余连接
• BGA焊接工艺确保稳固的机械连接
• 宽工作温度范围适应极端环境

升级便利性

与传统Mezalok连接器的互配兼容性显著降低了系统升级成本和复杂度，为现有装备的性能提升提供了便捷途径。

四、设计考量与选型指南

连接器选型参考

根据具体应用需求，可选择不同配置：

• ‌60位连接器‌：适用于空间受限的紧凑型设计
• ‌114位连接器‌：满足VITA 61标准要求的通用选择
• ‌320位连接器‌：适用于高密度互连的复杂系统

堆叠高度选择

不同堆叠高度适用于不同散热和空间要求的设计场景，从10mm的紧凑设计到18mm的增强散热配置。

五、应用建议

在设计阶段应考虑以下因素：

1. 信号完整性要求与传输速率匹配
2. 环境条件对连接器性能的影响
3. 系统升级路径与传统设备的兼容性需求
4. 空间约束与散热要求的平衡