软通华方重磅亮相CEIC 2025消费电子创新大会

11月6日至8日，由全球计算联盟（GCC）等为代表的河套“6+1”国际产业与标准组织联合主办，工业和信息化部国际经济技术合作中心承办的CEIC2025消费电子创新大会在深圳盛大启幕。

作为中国领先的全场景智算产品及服务提供商，软通华方携核心技术、重点场景解决方案及标杆案例重磅亮相本次行业盛会，以硬核阵容全方位彰显在 AI 智算、信创生态、行业赋能等方面的深厚技术积淀与创新实力。

软通计算机售前及解决方案中心部长初明受邀出席大会产业创新主论坛，并以“华章智启 方心为 AI”为主题发布主题演讲。他从企业战略布局、生态协同建设、全栈产品矩阵、行业实践落地等核心维度深入阐释，系统分享了软通华方的创新路径与实践成果，引发行业广泛共鸣。

在算力布局上，软通华方构建多层级算力体系，打造“通用算力筑基、智算算力突破、行业算力定制、存储算力保障”的全链路算力矩阵。

通用计算领域，以鲲鹏技术为核心实现多元算力产品布局，秉持“一核多元，全栈生态协同”理念，联动主流平台打造覆盖全球主流CPU指令集的多元算力方案。明星产品超强K620 V7凭借最高160核算力、32个DDR5内存插槽等硬核配置，广泛适配云计算、大数据等通用场景。

智能计算领域，软通华方布局昇腾+鲲鹏、昇腾+X86双技术路线，提供完整底座支撑产品线，同时布局多品牌AI计算卡。软通华方推出的超强N810T A2液冷4U2S大模型一体机、超强 N810I A2 4U2S大模型一体机等产品，可灵活满足不同人工智能场景下的AI训练与大模型推理需求。

同时，针对政务、金融等行业需求，软通华方针对性打造定制化解决方案，如与金山合作的政务AI一体机、与金蝶联合的ERP+数据库一体机，依托超强A800I A2 AI一体机等硬件支撑，推动算力从“技术能力”向“行业应用”的价值落地。

软通华方同步布局企业级存储系列，凭借高性能、高可靠性特性，为算力输出筑牢数据底座，赋能千行百业数字化转型。

在生态协同布局方面，作为GCC白金会员及理事单位，软通华方联动国产芯片、操作系统、软件伙伴等产业链核心力量，构建“基础硬件+基础软件+AI能力+应用生态”的信创全生态体系，通过标准共建、资源协同，破解产业发展痛点。

在实际应用落地中，初明从标杆案例出发，具象化呈现解决方案“算力提升、功耗降低、成本优化”的三重价值，直观印证了软通华方全栈创新的实战效能。

此外， 在大会展区，软通华方推出的业界首款高性能 AI 推理端侧产品超炫 3700 AI 四卡液冷工作站备受瞩目。该产品依托“鲲鹏+昇腾”双架构，集高性能计算、高能效、高密度、易集成及绿色降噪于一身，全面兼容主流平台、实现即插即用，为实验室、科研团队提供高效稳定的端侧算力支撑，其精准的场景适配性与硬核技术现场圈粉，成为展区焦点。

除了硬核产品的亮眼表现，软通华方在行业标准共建与生态赋能方面同样成果显著。作为GCC白金会员及理事单位，软通华方深度参与各产业发展委员会、技术发展委员会组织的标准、报告、白皮书等编写工作。在本次大会上，软通华方作为《冷板式液冷整机柜服务器技术要求》、《统一基本输入输出系统（UBIOS）基础架构规范》、《智算中心液冷整机柜服务器开放架构多样化算力兼容研究报告》等一系列行业标准、行业研究报告的编写单位，联合生态伙伴一起进行发布。

以“新电子・新体验・新消费”为主题的CEIC2025，是消费电子领域的年度重磅盛会，吸引全球20个国家和地区近千家企业齐聚参展。软通华方此次亮相，是创新实力的集中展现，更是品牌深耕产业、赋能行业的责任担当。

源自清华根脉铸就的技术基因，29 年的深耕积淀，让软通华方在技术自主、生态构建、行业落地等领域沉淀了深厚底蕴。未来，公司将以FunAI³战略为引领，深化全栈创新能力，联动伙伴共筑智算生态，推动智能技术融入千行百业，赋能数字化转型开拓新局、续写新篇。