‌TE Connectivity 增高弹簧夹技术解析与应用指南

TE Connectivity增高弹簧夹是现有PCB通用接地触点产品组合的补充，具有0.8mm至7mm高度选项。增高选项带来了如良好间隙、廉价方法连接多个PCB等优点。这些触点的高端性能和良好接地连接有助于防止EMI噪声和静电。增高弹簧夹提供有预装、 C型和盒安装型，实现PCB设计的灵活性。这些弹簧夹支持各种应用，包括IoT、工业、汽车和消费类电子产品。

数据手册；*附件：TE Connectivity 增高弹簧夹数据手册.pdf

特性

• 尺寸更高的PCB接地触点
• 0.8mm至7mm设计选项
• 安装选项：
  • 预装型
  • C型
  • 盒型
• 增高选项容易满足间隙要求
• 工作范围：0.5A至2A
• 坚固耐用的设计：
  • 宽悬臂抵抗侧向压力
  • 触点上凹痕增强触点接触力
• 支持自动化生产线
• 更易于安装，提高了自动装配效率
• 更简单、更经济的方法连接多个PCB

‌TE Connectivity 增高弹簧夹技术解析与应用指南‌

随着电子设备向高密度、多功能化发展，电磁干扰（EMI）防护与可靠接地成为设计关键。TE Connectivity 推出的增高弹簧夹系列，通过创新的机械结构与材料设计，为多行业提供高效的接地与屏蔽解决方案。本文将从技术特性、产品选型及应用场景三个维度展开分析。

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‌一、核心技术特性‌

1. ‌高度灵活性与兼容性‌
   • 未压缩高度覆盖 ‌3.8mm至7.0mm‌，支持不同PCB间距需求，有效应对设备内部空间约束。
   • 提供预载型（Pre-loaded Type）、C型（C Type）和盒型（Box Type）三种结构，适配多样化布局需求。
2. ‌高性能电气与机械设计‌
   • 电流承载能力达 ‌0.5A至2A‌，通过低电阻连接显著降低接地阻抗。
   • 宽悬臂结构与接触点凸起设计，增强抗侧向力能力，确保接触力稳定。
   • 弹片材料与镀层优化，提供持久耐腐蚀性与插拔寿命。
3. ‌生产效率优化‌
   • 支持贴片机自动贴装（Pick-and-Place），减少人工干预，降低组装成本。
   • 无需专用设备，兼容标准SMT工艺流程，加速量产部署。

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‌二、典型应用场景‌

‌领域‌	‌具体应用‌	‌核心价值‌
物联网（IoT）	智能家居、安防设备	抑制高频噪声，提升信号完整性
消费电子	销售终端（POS）系统	紧凑空间内实现多层PCB接地
工业控制	控制面板、半导体测试设备	抗振动与机械冲击，保障长期可靠性
汽车电子	车载信息娱乐系统（Infotainment）	满足 automotive-grade 环境稳定性要求
家电	thermostat（温控器）	低成本替代传统螺钉接地方案

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‌三、产品选型指南‌

‌部分型号参数对比‌

• ‌2388202-2‌: 预载型，3.8mm高度，适合空间受限场景
• ‌2343297-2‌: 盒型，4.0mm高度，抗振动性能优异
• ‌2339640-1‌: 盒型，6.0mm高度，支持大间距堆叠设计
• ‌440423-1‌: C型，5.0mm高度，均衡性能与成本
• ‌1734298-1‌: C型，7.0mm高度，应对极高标准间距需求

‌选型建议‌

• 优先根据PCB间距选择高度，预留20%压缩余量
• 高频场景建议采用盒型以增强屏蔽效果
• 自动产线优先选择预载型，避免组件脱落风险

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‌四、设计实践要点‌

1. ‌布局优化‌
   • 接地弹片应靠近噪声源（如时钟芯片、电源模块）
   • 多弹片并联布局可降低整体接地电阻
2. ‌可靠性验证‌
   • 进行机械振动测试（如IEC 60068-2-6）
   • 温循试验（-40°C至+85°C）验证接触稳定性
3. ‌成本控制‌
   • 相比金属螺丝/簧片方案，节约60%安装时间
   • 模块化设计减少定制化开发周期