与标准2.54mm[0.100 ”]中心线连接器相比，TE Connectivity（TE）AMPMODU 2mm分离式插头占用的PCB空间减少了38%。 因此，设计人员可以在电路板上构建更多功能。 AMPMODU 2mm分离式插头有适合用于自动表面贴装、通孔回流焊和传统通孔安装到电路板上的型号可供选择。这为设计人员/客户提供了高效、高性价比的板载应用以及一系列PCB组件选项。 这些分离式插头可与市场上的其他主要品牌插座互插配。 典型应用包括PLC/IO设备、伺服驱动器、材料处理设备、楼宇和家居自动化、工业控制、机器人、仪器仪表和测试设备。

数据手册：*附件：TE Connectivity AMPMODU 2mm分离式插头数据手册.pdf

特性

• 与2.54mm [0.100”]中心线相比，PCB板上可节省38%的空间，从而扩展了功能
• 能与其他主要品牌的插座互配的解决方案
• 通过自动化表面贴装和通孔回流焊制造工艺实现高效和高性价比板上应用

设计导航器

TE Connectivity AMPMODU 2mm分离式插头技术解析与应用指南

产品概述

TE Connectivity AMPMODU 2mm连接器系列提供了多种可靠的板对板和线对板连接解决方案。该系列产品相比标准的2.54mm中心距连接器，可在PCB上节省38%的空间，使客户能在电路板上集成更多功能。

核心技术优势

‌空间优化设计‌

• 相比2.54mm中心距标准连接器节省38% PCB空间
• 支持更紧凑的产品设计布局
• 适用于高密度电路板应用

‌制造工艺适配‌

• 支持自动表面贴装工艺
• 兼容通孔回流焊技术
• 适用于传统通孔安装
• 提供管装和卷带包装选择

‌兼容性与可靠性‌

• 可与市场上其他主流品牌插座互配
• 提供单排和双排配置选择
• 支持垂直和直角方向安装

电气特性参数

• 最大电流额定值：2A
• 介电耐受电压：650VAC
• 工作电压：125VDC或125VAC RMS

机械与环境特性

‌温度范围‌

• 镀锡版本：-40°C至105°C
• 镀金版本：-40°C至125°C

‌焊接性能‌

• 回流焊最高温度：260°C
• 振动性能：电气间断不超过1微秒

‌材料构成‌

• 接触件材料：磷青铜
• 外壳材料：高温塑料（LCP），黑色
• 环境等级：UL94 V0，低卤素
• 工作环境等级：Class III

智能料号定义系统

TE Connectivity为AMPMODU 2mm系列提供了智能料号定义体系：

‌ 料号结构：2MM - HB - _ _ - _ - _ - _ - _ ‌

1. ‌产品系列‌：2MM（AMPMODU 2mm系列）
2. ‌类型/性别‌：HB（分离式插头）
3. ‌排数‌
   • S：单排
   • D：双排
4. ‌每排引脚数‌：02至25（两位数字）
5. ‌方向与端接‌
   • VT：垂直通孔
   • VS：垂直表面贴装
   • HT：水平通孔
6. ‌尾长‌
   • 00：表面贴装不适用
   • 01：0.087英寸[2.2mm]
   • 02：0.110英寸[2.8mm]
7. ‌电镀‌
   • T：锡
   • F：4µ英寸[0.1µm]金（闪金）
   • M：15µ英寸[0.38µm]金
   • H：30µ英寸[0.76µm]金
8. ‌包装‌
   • TB：无盖管装
   • TBP：带盖管装
   • TRP：带盖卷带包装

应用领域

• PLC/IO设备
• 伺服驱动器
• 物料搬运设备
• 楼宇和家庭自动化
• 工业控制
• 机器人技术
• 仪器仪表和测试设备

选型建议

以双排20位连接器为例：2MM-HB-D10-VS-00-T-TRP

• 2MM：AMPMODU 2mm系列
• HB：分离式插头
• D10：双排每排10位
• VS：垂直表面贴装
• 00：无尾长要求
• T：锡电镀
• TRP：带盖卷带包装

设计注意事项

1. 在设计阶段应充分考虑连接器的方向、端接方式和包装要求
2. 根据工作温度要求选择合适的电镀材料
3. 高可靠性应用建议选用金电镀版本
4. 自动化生产优先考虑卷带包装选项