TE Connectivity (TE) 的Holsworthy金属薄膜精密MELF SMA-Q电阻器符合AEC-Q200要求，并具有改进的涂层，可更好地防潮。TE MELF SMA-Q电阻器具有SMD结构、紧密容差和低温度系数电阻系数 (TCR)。这些电阻器无铅，符合 RoHS 标准，有三种尺寸和六种功率等级，最高可达1W。应用包括汽车、工业、电信、医疗设备和测量/测试设备。

数据手册：*附件：TE Connectivity ， Holsworthy 金属薄膜精密MELF SMA-Q电阻器数据手册.pdf

特性

• 薄膜技术
• 符合AEC-Q200要求
• 整体稳定性优异
• Ni屏障层上的Sn终止
• 最小紧密容差：±0.1%
• 最小极低温系数：±5ppm/°C
• 最高大功率额定值：1W
• 支持SMD结构
• 无铅且符合 RoHS 标准
• MSL1潮湿敏感度等级

构造

尺寸

TE Connectivity SMA-Q系列金属薄膜精密MELF电阻器技术解析与应用指南

一、产品概述与技术亮点

TE Connectivity推出的SMA-Q系列金属薄膜精密MELF电阻器代表了表面贴装电阻技术的重要进步。作为AEC-Q200认证产品，该系列专门针对汽车电子、工业设备、医疗仪器等高可靠性应用场景进行了深度优化。

‌ 核心技术创新： ‌

• 采用薄膜技术实现±0.1%的严格公差
• 温度系数低至±5 ppm/°C，确保温度稳定性
• 三种尺寸覆盖不同功率需求，最高功率达1W
• 改进的涂层提供更优异的防潮保护，湿度敏感等级达到MSL1

二、电气特性深度分析

2.1 标准电气规格

尺寸型号	70°C功率额定值	最大工作电压	电阻范围	TCR选项
SMA-Q 0102	0.2W	200V	1Ω-1MΩ	±15至±100 ppm/°C
SMA-Q 0204	0.25W	200V	0.1Ω-10MΩ	±5至±100 ppm/°C
SMA-Q 0207	0.5W	300V	0.1Ω-10MΩ	±5至±100 ppm/°C

2.2 高功率电气规格

针对功率密度要求更高的应用，SMA-Q系列提供高功率版本：

尺寸型号	70°C高功率额定值	最大工作电压
SMA-Q 0102	0.3W	200V
SMA-Q 0204	0.4W	200V
SMA-Q 0207	1W	300V

‌ 关键设计考虑： ‌

• 工作电压计算：√(P×R) 或技术规格书中最大工作电压，取较低值
• 过载电压限制：2.5×√(P×R) 或最大过载电压，取较低值
• 额定连续工作电压(RCWV)按上述原则确定

三、机械结构与尺寸规范

3.1 物理尺寸参数

‌ SMA-Q 0102规格： ‌

• 长度(L)：2.20±0.1 mm
• 直径(ΦD)：1.10±0.1 mm
• 每1000个重量：7.7 g

‌ SMA-Q 0204规格： ‌

• 长度(L)：3.50±0.2 mm
• 直径(ΦD)：1.40±0.15 mm
• 每1000个重量：18.7 g

‌ SMA-Q 0207规格： ‌

• 长度(L)：5.90±0.2 mm
• 直径(ΦD)：2.20±0.2 mm
• 每1000个重量：80.9 g

3.2 推荐焊盘布局

针对不同尺寸的推荐焊盘设计：

型号	A(mm)	B(mm)	C(mm)
SMA-Q 0102	1.0	0.8	1.5
SMA-Q 0204	1.6	1.2	1.6
SMA-Q 0207	3.0	1.7	2.4

四、应用环境特性与可靠性

4.1 环境测试表现

SMA-Q系列在各项环境测试中展现出优异的稳定性：

‌ 耐久性表现： ‌

• 10Ω-332KΩ电阻：±(0.25%+0.01Ω)
• <10Ω及>332KΩ电阻：±(0.5%+0.01Ω)
• SMA-Q 0102型号：±(1%+0.01Ω)

‌ 高湿度环境适应性： ‌

• 85°C/85%相对湿度条件下测试1344小时
• 使用不超过10%的工作功率(≤100V)

4.2 脉冲耐受能力

‌ 单脉冲耐受特性： ‌

• 矩形波50次脉冲测试
• 接受标准：电阻值变化不超过初始值的1%

‌ 连续脉冲性能： ‌

• 重复矩形脉冲测试，脉冲周期调整至平均功耗等于70°C时的额定功率
• 不同型号展现出良好的持续负载能力

五、高频特性分析与应用

5.1 频率响应特性

在高达100kHz频率范围内，SMA-Q系列电阻器基本遵循欧姆定律。在更高频率下，电阻器阻抗受到串联电感和并联电容的共同影响：

‌ SMA-Q 0204频率表现： ‌

• 在1MHz-10GHz频率范围内，不同阻值的阻抗变化趋势明确
• 相位角随频率变化呈现规律性分布

‌ SMA-Q 0207频率行为： ‌

• 高频特性优化，适用于射频和微波电路
• 相位角特性稳定，确保信号完整性

六、焊接工艺与热管理

6.1 回流焊参数（无铅组装）

参数项	技术要求
预热温度	150-200°C
预热时间	60-120秒
升温速率	≤3°C/秒

• 液相温度：217°C
• 峰值温度：235-260°C
• 液相以上时间：60-150秒

6.2 降额曲线指导

功率降额管理：

• 除5ppm型号外，环境温度超过70°C时需线性降额
• 155°C环境温度下降额至0%

七、选型指导与订购信息

7.1 产品代码结构

典型产品代码示例：‌SMA-Q 0204 B T N X 100R‌

各部分含义：

• ‌SMA-Q‌：系列标识
• ‌0204‌：尺寸代码
• ‌B‌：公差等级(0.1%)
• ‌T‌：功率额定值
• ‌N‌：TCR等级(±15PPM/°C)
• ‌X‌：包装形式(卷带包装)
• ‌100R‌：电阻值标识

7.2 关键技术参数选择矩阵

‌ 公差等级选项： ‌

• B：±0.1%（最高精度）
• C：±0.25%
• D：±0.5%
• F：±1%
• J：±5%）

‌ TCR温度系数等级： ‌

• A：±5PPM/°C（最高稳定性）
• B：±10PPM/°C
• N：±15PPM/°C
• C：±25PPM/°C
• D：±50PPM/°C
• E：±100PPM/°C

八、应用场景推荐

8.1 汽车电子应用

• 发动机控制单元传感器接口
• 电池管理系统电流检测
• 高级驾驶辅助系统信号调理

8.2 工业控制领域

• 高精度测量仪器
• 过程控制设备
• 数据采集系统

8.3 医疗设备集成

• 患者监护设备
• 医疗成像系统
• 诊断仪器