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DAC81402 双通道16位高压输出DAC技术手册

科技绿洲 2025-10-31 14:33 次阅读
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16 位 DAC81402 和 12 位 DAC61402 (DACx1402) 是引脚兼容、双通道、缓冲、高压输出、数模转换器 (DAC)。这些器件包括一个低漂移的2.5V内部基准电压源,在大多数应用中无需外部精密基准电压源。这些器件指定为单调,并提供 ±1 LSB INL 的高线性度。此外,这些器件还实现了每通道检测引脚,可消除红外压降并检测高达 ±12 V 的接地反弹。
*附件:dac81402.pdf

用户可选择的输出配置可实现 ±20 V、±10 V 和 ±5 V 的满量程双极性输出电压;以及 40 V、20 V、10 V 和 5 V 的满量程单极输出电压。每个DAC通道的满量程输出范围是可独立编程的。集成的DAC输出缓冲器可以吸收或拉高达15 mA的电流,从而限制了对额外运算放大器的需求。

DACx1402 集成了一个上电复位电路,在上电时将 DAC 输出连接到地。输出保持此模式,直到器件正确配置为工作。这些器件包括额外的可靠性功能,如CRC错误检查、短路保护和热报警。

与器件的通信通过支持 1.7 V 至 5.5 V 工作电压的 4 线串行接口进行。

特性

  • 性能:
    • 指定单调,分辨率为 16 位
    • INL:16 位分辨率下最大 ±1 LSB
    • 星期二:±0.05% FSR,最大值
  • 集成输出缓冲器
    • 满量程输出电压:±5 V、±10 V、±20 V、5 V、10 V、20 V、40 V
    • 高驱动能力:±15 mA
    • 每通道检测引脚
  • 集成 2.5V 精密基准电压源
    • 初始精度:±2.5 mV,最大值
    • 低漂移:10 ppm/°C,最大值
  • 可靠性特点:
    • CRC 错误检查
    • 短路限制
    • 故障引脚
  • 50MHz、SPI 兼容串行接口
    • 4线模式,1.7V至5.5V工作
    • 回读和菊花链作
  • 温度范围:–40°C 至 +125°C
  • 封装:5mm × 5mm、32引脚QFN

参数

image.png

方框图

image.png
DACx1402 系列是德州仪器推出的双通道高压输出数模转换器,包含 16 位分辨率的 DAC81402 与 12 位分辨率的 DAC61402,核心优势为宽输出电压范围、高线性度与集成精密基准源,兼具强驱动能力与多重可靠性设计,适配工业电机驱动、可编程电源、自动化测试设备等高压高精度信号生成场景。

核心参数与特性

  • 分辨率与线性度:DAC81402 为 16 位、DAC61402 为 12 位,均保证单调性;INL 最大 ±1 LSB,总未调整误差(TUE)最大 ±0.05% FSR。
  • 输出范围与驱动:支持单极性(0-5V/10V/20V/40V)与双极性(±5V/±10V/±20V)输出,部分范围支持 20% 超量程;输出驱动能力 ±15mA,支持 ±12V 地弹补偿。
  • 基准与噪声:集成 2.5V 精密基准源(初始精度 ±2.5mV,温漂最大 10ppm/°C),输出噪声低至 25µVpp(0.1Hz-10Hz)。
  • 工作条件:供电电压 1.7V-5.5V(数字 / IO)、4.5V-41.5V(模拟正电源)、-21.5V-0V(模拟负电源);工作温度–40°C 至 + 125°C,采用 32 引脚 VQFN 封装(5mm×5mm)。
  • 接口与速率:50MHz 4 线 SPI 兼容接口,支持读回、菊花链与 CRC 错误校验,DAC 更新最小等待时间 2.4µs。

关键功能设计

  • 信号链架构:采用 R-2R 梯形网络架构,每通道配备独立输出缓冲器与远端采样引脚(SENSEP/SENSEN),消除线路压降影响。
  • 灵活配置:支持同步 / 异步输出更新,广播模式可同步更新双通道输出;每通道可独立编程输出范围与电源管理
  • 可靠性设计:集成短路保护(限流 40mA)、热告警(140°C 触发)、电源复位(POR)功能;FAULT 引脚可配置告警类型,支持 CRC-8 通信校验。
  • 辅助功能:提供外部补偿电容引脚(CCOMPx),适配高容性负载;支持软件 / 硬件清零、复位,掉电模式下输出接地。

典型应用场景

  • 工业控制:电机驱动电路、PLC 模拟输出模块,提供高精度电压信号控制执行器。
  • 测试测量:可编程电源、自动化测试设备,生成宽范围可配置电压输出。
  • 仪器仪表:实验室 / 工业仪器,适配闭环控制中的信号生成需求。

设计与使用建议

  • 电源与去耦:模拟电源、数字电源需单独供电,就近并联 0.1µF 陶瓷电容与 4.7µF-10µF 钽电容,模拟地与数字地单点连接。
  • 输出与采样:高容性负载(>2nF)需在 CCOMPx 与 OUTx 间外接补偿电容;远端采样时确保 SENSEP/SENSEN 引脚靠近负载,断线时建议跨接 5kΩ 电阻
  • 接口配置:SPI 通信需遵循时序要求(SDIN 在 SCLK 下降沿锁存),菊花链模式需确保时钟周期数为 24× 设备数量;启用 CRC 校验提升噪声环境下通信可靠性。
  • 热管理:封装暴露热焊盘需焊接至 PCB 接地平面,大电流输出时需预留散热空间,避免结温超过 150°C。
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