芯驰科技亮相2025中国汽车工程学会年会暨展览会

近日，第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2025）和汽车创新技术展（AITX）在重庆盛大开幕。作为全场景智能车芯引领企业，芯驰科技受邀参加，与来自汽车政产学研各界嘉宾共议产业创新需求，共绘智能网联新蓝图。

在“创新跃迁·智联未来”主论坛高端对话环节，芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁与重庆长安汽车副总裁贺刚等业界领袖，围绕中央计算架构演进、软硬协同路径、大模型上车等核心议题展开深度碰撞。

“中国车企的电子电气架构迭代速度远超预期。”仇雨菁指出，“今年已有多款基于新一代E/E架构的车型落地，预计2027-2028年将迎来集中切换窗口。架构能力很大程度上取决于底层芯片，而芯片定义又源于整车场景需求。在这个过程中，芯片厂商、车企与Tier1需要前置共创、深度耦合，各方之间的合作比过往要紧密得多。”

面向这一趋势，芯驰坚持“为应用定制、为场景打磨”，提供精准适配的产品序列和深度优化的解决方案。例如，芯驰今年4月全新发布的AI座舱芯片X10正是面向多模型结合的AI座舱场景，助力实现“小模型快速响应、中等模型做多模态交互、云端大模型处理复杂任务”的核心需求，在计算性能和系统带宽配置上充分考虑AI大模型本地部署、以及AI大模型与传统座舱的应用并发。

与此同时，芯驰智能车控系列的旗舰MCU产品E3650则精准锚定新一代E/E架构下的核心应用痛点，以高集成、高安全、高实时特性成为区域控制器和域控应用的明星产品。E3650已正式量产，将助力车企高效完成架构升级。

大会期间，芯驰还参与了CTO闭门峰会、智能底盘分论坛和车规芯片分论坛等重要活动，与来自政府、学术界与产业界的权威专家与领军代表全方位探讨智能网联汽车迈向规模化发展新阶段的挑战与路径，共享技术攻关与生态构建的前沿洞察与落地经验。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列芯片均已量产，出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

五大认证 放芯驰骋

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证

·德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证

·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证