芯驰科技亮相2025日本名古屋汽车工程展览会

此前，7月16日至18日，日本名古屋汽车工程展览会（Automotive Engineering Expo 2025）盛大召开，芯驰科技携智能座舱、智能车控全系列产品与解决方案参展，并在现场与丰田汽车、本田汽车、电装DENSO、爱信AISIN、三菱、铃木等日本知名主机厂、Tier1及相关体系公司进行深度交流。

本次展览上，芯驰还带来集成了P3车载信息娱乐解决方案SPARQ OS的X9智能座舱平台。P3已获得谷歌第三方实验室（3PL）计划认证资质，负责对车载信息娱乐技术方案执行严格测试认证，确保基于AAOS的系统符合最高质量标准。基于芯驰X9系列芯片的智能座舱硬件平台已开启AAOS xTS合规性预认证，致力于更快将包含丰富应用和服务的智能座舱推向市场，满足全球消费者的需求。

芯驰科技作为中国汽车芯片领域的领军企业，已服务中国90%以上的主机厂及部分国际主流车企。公司近年来积极布局海外市场，已在日本、德国等地设立办公室并组建本地化团队，致力于为全球客户提供高性能、高可靠的汽车芯片解决方案。

日本是汽车技术创新与应用的重要市场，也是芯驰产品全球化落地的重要场景之一。目前，芯驰的车芯产品已经成功在日产轩逸、日产天籁等多款车型上量产应用。未来，芯驰将继续携手合作伙伴拓展日本市场，积极赋能全球汽车行业客户。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列芯片均已量产，出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

五大认证 放芯驰骋

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证

·德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证

·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证