半导体产业掀起投产潮 台积电抢单实力大增

全球半导体产业不确定因素涌现，在市场需求方面，包括智能手机出货难见增长，新芯片市场规模不明等，苹果(Apple)9月登场的iPhone新机，将牵动台积电及相关供应链营运动能，在产能竞争方面，8吋、12吋新厂将自2018年底起掀起一波投产潮，抢单实力亦可望大增。

全球晶圆代工龙头台积电，日前调降全年营收增幅，台积电指出，主要受到虚拟货币价格崩跌，ASIC芯片及GPU矿机需求大幅降温影响；晶圆代工厂中芯国际第2季交出获利年增逾4成佳绩，宣布14纳米制程已获客户导入，但保守看待第3季旺季展望，营收与毛利率都将衰退；市占排名第三的联电同样对第3季展望保守，晶圆出货量持平。

全球晶圆代工产业看似蓬勃发展，包括以AI为主体的高效能运算(HPC)芯片、车用电子、5G、物联网等相关新应用芯片需求大增，可望弥补智能手机需求动能趋缓，然半导体业者表示，目前智能手机芯片仍是晶圆代工产业最大营收来源，销售动能减弱已可预见，目前观察AI等各式新应用芯片需求，尚未如预期展现强大爆发动能。

近期在挖矿潮退烧与AI芯片订单不明下，台积电、联电与三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工业绩明显受到影响，而未来各式新芯片需求是否足以维持7纳米等先进制程微缩及有效产能，尚待观察。

终端应用需求影响晶圆代工产业业绩成长动能，而接下来的产业竞局仍有变数。目前在2016~2017年新建及规划的8吋、12吋晶圆厂共计约28座，其中12吋约有20座，多数投产时间都落在2018年，其中，12吋晶圆月产能将接近70万片，较2017年底成长逾4成，新产能陆续开出，对于联电、世界先进、台积电及GlobalFoundries将带来抢单效应。

晶圆代工为高技术与高资本密集产业，各地多座晶圆新设立，资本连续性投入的不确定性增高，加上客户关系薄弱产能利用率偏低，良率、技术亦有待考验，同时折旧成本高昂、专业人才难觅等问题，都将是存续关键。

值得注意的是，硅晶圆缺货与涨价更成为新晶圆厂能否立足关键，日前市占排名第三的环球晶圆已表示，12吋、8吋及6吋晶圆需求强劲超乎预期，产能至2020年已全订满，长约讨论更已进入2021~2025年，价格无下调空间。市占第二大的日本Sumco亦表示，2018年12吋硅晶圆价格应会扬升约20%，2019年价格续涨，目前已开始签定2021年后的长约。

半导体业者指出，包括英特尔、三星、台积电、GF、联电、世界先进等晶圆大厂已陆续与硅晶圆业者签定长约，目前新晶圆甫加入战局，恐须加价方能取得硅晶圆，成本将明显拉高。

目前8吋晶圆代工产能满载，但12吋晶圆厂产能利用率却未如预期，众厂亦未能让客户将8吋产品线转向12吋晶圆厂投片。半导体业者指出，众厂全面扩充12吋厂产能，对比之下，8吋厂供给显少。

客户方面，包括指纹辨识IC、车用电子及物联网IC等需求强劲的芯片，采用6吋及8吋晶圆代工才能享生产成本的甜点(sweet point)，因此使得8吋晶圆厂产能吃紧，状况将持续至2020年。接下来众厂如何提升12吋厂产能利用率，且维持8吋厂产能满载，将是关注焦点。