STMicroelectronics LSM6DSV16BX iNEMO三轴加速度计和陀螺仪是一款三轴数字加速度计和一款三轴数字陀螺仪。 LSM6DSV16BX具有三核，用于在三个独立通道上处理加速度、角速度和Qvar检测数据。它具有专用配置、处理和滤波功能。LSM6DSV16BX在紧凑型封装 (2.5mm x 3.0mm x 0.71mm) 中集成了UI传感器、音频加速度计和Qvar传感器。

数据手册：*附件：STMicroelectronics LSM6DSV16BX iNEMO三轴加速度计和陀螺仪数据手册.pdf

特性

• 三核，用于UI、骨传导和Qvar检测
• 功耗：0.95mA（组合高性能模式下）
• 加速度计与陀螺仪皆提供“不间断”的低功耗体验
• 智能FIFO，高达4.5KB
• ±2/±4/±8/±16g满量程
• ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps满量程
• 模拟电源电压：1.71V - 3.6V
• 独立IO电源（扩展范围：1.08V至3.6V）
• 紧凑尺寸：2.5mm x 3mm x 0.71mm
• SPI/I^2^C和MIPI I3C v1.1串行接口，具有主处理器数据同步功能
• TDM从接口
• 高级计步器、步测器和步进计数器
• 大幅运动检测、倾斜检测
• 标准中断：自由落体、唤醒、6D定位、单击和双击
• 可编程有限状态机，用于加速度计、陀螺仪和Qvar 传感器数据处理，速率高达960Hz
• 机器学习内核，具有用于AI应用的可导出功能和滤波器
• 嵌入式Qvar电荷变化检测
• 嵌入式模拟集线器，用于ADC和处理模拟输入数据
• 嵌入式传感器融合低功耗算法
• 内置温度传感器
• ECOPACK，符合RoHS指令

示意图

LSM6DSV16BX：集成机器学习核心与Qvar感应的先进惯性测量单元

主要特性

1. 三重核心架构

• Core 1 ：用户界面数据处理，支持I²C/SPI/MIPI I3C®接口，独立的ODR和FS设置。
• Core 2 ：音频加速度处理，支持TDM接口，适用于骨传导和语音增强应用。
• Core 3 ：Qvar感应，用于检测人体运动引起的静电电位变化。

2. 高性能与低功耗

• 组合高性能模式下功耗仅为0.95 mA。
• 支持多种功耗模式（高性能、低功耗、超低功耗），满足始终在线的应用需求。
• 加速度计和陀螺仪可独立配置ODR和功率模式。

3. 智能数据存储与处理

• 内置4.5 KB智能FIFO，支持数据压缩与动态分配。
• 支持时间戳、温度、步数计数器、Qvar等数据的批量存储。

4. 嵌入式智能功能

• 有限状态机（FSM） ：最多可配置8个独立状态机，用于手势识别、动作检测等。
• 机器学习核心（MLC） ：支持决策树分类，可运行4个决策树，共128个节点，适用于活动识别（如行走、跑步、驾驶等）。
• 自适应自配置（ASC） ：FSM可根据运动模式或MLC输出实时自动重配置设备。

5. Qvar与模拟集线器

• Qvar功能可检测外部电极上的电荷变化，适用于触摸、滑动等用户界面操作。
• 模拟集线器支持外部模拟信号的ADC转换与数字处理。

6. 丰富的嵌入式功能

• 步数检测与计数器
• 倾斜检测
• 显著运动检测
• 自由落体、唤醒、6D方向、单击/双击等中断事件

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电气与机械规格

• 供电电压 ：1.71 V – 3.6 V
• IO电压 ：1.08 V – 3.6 V
• 封装尺寸 ：2.5 mm × 3.0 mm × 0.71 mm（LGA-14L）
• 工作温度 ：-40 °C 至 +85 °C
• 通信接口 ：I²C、SPI、MIPI I3C®、TDM

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应用场景

• 运动与手势识别 ：如手机、手表、AR/VR设备
• 穿戴设备与TWS耳机 ：实现骨传导通话、动作唤醒
• 物联网设备 ：振动监测、行为识别
• 用户界面增强 ：通过Qvar实现无接触手势操作