德州仪器新一代AM62D系列DSP和AM275系列MCU通过杜比官方认证

德州仪器 (TI)新一代数字信号处理器 (DSP) AM62D 系列和AM275 系列微控制器 (MCU)已正式通过杜比官方认证，凭借其高性能架构与高度集成化设计，正在重新定义车内的听觉体验，为从入门级到高端车型提供全面升级的声学解决方案，同时为工业音频应用开辟了新机遇路径。

AM275 系列 DSP：

支持 7.1.4 声道 Dolby DCX 解码与渲染，可实现低至4%的 DSP 开销将杜比全景式沉浸式音频技术融入车舱，精准还原多声道音频信号的空间层次。在一些场景，这还有助于降低对主信息娱乐处理器的性能要求。

AM62D 系列 DSP：

支持 7.1.4 声道 Dolby DCX 解码与渲染，可实现低至8%的 DSP 开销将杜比全景式沉浸式音频技术融入车舱，精准还原多声道音频信号的空间层次，其集成的四核 MPU 还可以灵活地扩展其它系统功能。

随着车辆日益智能化和互联化，车载音频已成为提升驾乘体验、彰显车辆差异化的关键要素。这要求汽车音响系统音频放大器中的嵌入式处理器实现更高的集成度、更高的效率和简化的设计，同时满足高性能音频处理、信息安全和功能安全方面的综合要求。

作为 TI 新一代音频 DSP 解决方案的核心，AM62D-Q1 处理器与 AM275-Q1 MCU 高度集成的汽车级 SoC，基于 TI C7x DSP 内核构建，具有灵活的存储器选项和外设，使系统设计人员能够通过单个芯片满足信息安全与音频网络要求，同时为杜比全景声等高端音频技术提供所需的计算性能。

性能提升：

兼顾高计算能力与系统效率

高性能 DSP，应对复杂的音频工作负载

可并行处理超过 32 通道音频、RNC、AVAS、Chime 等多项任务，确保功能运行流畅稳定。

− AM62D 系列 DSP

可提供高达40GFLOPS和约20K DMIPS的处理能力，相比传统双芯片解决方案提升4 倍以上；

− AM275 系列 DSP

可提供80GFLOPS和约10K DMIPS的处理能力，相比传统双芯片解决方案提升4 倍以上。

灵活存储设计，适配不同应用

− AM275 系列

内置高达约 11MB RAM，无需外部 DDR 存储器；

− AM62D 系列

支持 LPDDR4，满足对存储容量有更高需求的应用。

集成优势：

单芯片简化设计并降低成本

片上系统 (SoC) 设计，提供广泛的连接选项

− AM62D 和 AM275 音频 DSP SoC 集成了2 个千兆位以太网端口、MCU 内核、CAN-FD、NPU 和传统 TDM/I2S 功能。

可替代传统的多芯片解决方案

− 单个 AM62D 或 AM275 器件即可取代 DSP、MCU、DDR DRAM和MPU构成的多芯片组合；

− 相比传统方案，AM275 将元件数量减少了30%以上，有助于降低 BOM 成本与系统复杂性。

面向未来：

赋能下一代音频系统

音频以太网与 AI 功能

− 集成支持AVB 技术的以太网交换机，为车载场景构建稳定的音频网络；

− 集成 NPU 支持语音增强、音频分类和个性化音频调优等边缘 AI 功能。

功能安全与信息安全

− 符合 AEC-Q100 汽车级标准，可承受车载环境的高低温和振动等严苛条件。

− 集成硬件安全模块 (HSM)，支持安全启动、加密加速，可有效防止数据泄露或外部攻击。

在智能汽车快速发展的当下，人们对车内体验的期望不断提高，音频品质已成为彰显车辆价值的决定性要素之一。凭借杜比认证、显著的性能提升、单芯片集成，以及面向安全性和AI 的前瞻性设计，TI AM62D 系列处理器与 AM275 MCU 正成为汽车制造商打造高端音频体验的重要解决方案。