AM275x 系列高度集成、高性能微控制器基于 Arm Cortex R5F 和 C7x 浮点 DSP 内核。这些微控制器使原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够通过强大的软件支持和丰富的用户界面将设备快速推向市场。该器件提供了完全集成的混合处理器设计的最大灵活性
*附件:am2752-q1.pdf
主要特点和优点:
- 与 5 个 McASP 外设的广泛音频接口
- 支持系统级连接的外设,例如 2 端口千兆以太网、USB、OSPI/QSPI、CAN-FD、UART、SPI 和 GPIO。
- 通过内置硬件安全模块 (HSM) 支持最新的网络安全要求。
- 一个或两个双核 R5F 集群,每个集群 128KB TCM(每个内核 64KB),以及最多两个 C7x DSP 内核,每个 C7x DSP 具有 2.25MB 的 L2 SRAM,大大减少了对外部存储器的需求。
特性
- 双核或四核 Arm Cortex R5F CPU,每个内核运行频率高达 1GHz
- 32KB I-Cache,每个 CPU 内核 64 位 ECC
- 4x8KB 关联
- 单纠错、双误检测每 64 位 ECC 保护
- 32KB D 缓存,每个 CPU 内核 64 位 ECC
- 4x8KB 关联
- 单纠错、双误检测每 64 位 ECC 保护
- 每核 64KB 紧耦合内存 (TCM),具有 32 位 ECC
- 单纠错、双误检测每 64 位 ECC 保护
- 两个库,A 和 B,每个 32KB
- Bank B 分为 B0 和 B1,每个 16KB
- 128KB TCM 用于锁步模式下的 CPU0
- 高达 128KB 的远程 L2 缓存
- 32B缓存线
- 高达 128KB 的 L2 缓存,覆盖高达 16MB 的可缓存空间
- 只读、8 路缓存
- 快速本地复制 (FLC) 支持
- 对于每个集群,支持锁步或独立双核作
- 32KB I-Cache,每个 CPU 内核 64 位 ECC
- 单或双 C7x DSP 内核,每个内核运行频率高达 1GHz
- L1 内存架构
- 每个内核 32KB I-Cache
- 每个内核 64KB D 缓存
- L2 内存架构
- 2.25MB,在 L2 SRAM 上具有 ECC 保护
- 2MB“主”段
- 256KB“辅助”段
- 2.25MB,在 L2 SRAM 上具有 ECC 保护
- DSP0上的矩阵乘法加速器版本2f(MMA2F)
- L1 内存架构
- 2 个异步音频采样率转换器 (ASRC)
- 140dB信噪比(SNR)
- 每个 ASRC 最多 8 对输入和输出流(总共最多 16 个通道)
- 输入和输出采样率从 8KHz 到 216KHz
- 16位、18位、20位、24位数据输入/输出
内存子系统:
- 高达 6MB 的片上共享 SRAM
- 远程低延迟 L2 缓存 (RL2),软件可编程,从 SRAM 分配
- SMS子系统中的432KB片上SRAM
- 256KB 片上 RAM,在 SMS 子系统中具有 SECDED ECC
- 176KB 片上 RAM,在用于 TI 安全固件的 SMS 子系统中具有 SECDED ECC
- 2 个×闪存子系统 (FSS),支持高达 166MHz SDR 的八进制串行外设接口 (OSPI) 和 1.8V 和 3.3V 的 166MHz DDR,并具有完整的 XIP(就地执行),可用于
- 1 个 FSS,支持 OSPI OptiFlash 存储器技术、固件无线升级 (FOTA) 和动态高级加密标准 (OTFA)
- 1 个支持 OSPI 或 HyperRAM 的 FSS
- RAM 扩展
- 1 × 8 位多媒体卡/安全数字 (eMMC/SD) 接口
- 5 × 多通道音频串行端口 (McASP)
- 发射和接收时钟高达 50MHz
- 多达 26 个串行数据引脚,跨 5 个 MCASP,具有独立的 TX 和 RX 时钟
- 支持时分复用 (TDM)、IC 间声音 (I2S) 和类似格式
- 支持数字音频接口传输(SPDIF、IEC60958-1 和 AES-3 格式)
- 用于发送和接收的FIFO缓冲区(256字节)
- 支持音频参考输出时钟
- 8 × 通用异步 RX-TX (UART) 模块
- 5 ×串行外设接口 (SPI) 控制器
- 8 个×集成电路 (I2C) 端口
- 5 × 模块化控制器局域网 (MCAN) 模块,支持 CAN-FD
- 3 ×增强型脉宽调制 (ePWM) 模块
- 6 ×增强捕获 (ECAP) 模块
- 1 × 12 位模数转换器 (ADC),最大采样率为 4MSPS
- 多达 167 个通用 I/O (GPIO)
- 集成以太网交换机支持(总共 2 个外部端口)
- RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
- IEEE 1588(附录 D、附录 E、附录 F,带 802.1AS PTP)
- 支持 802.1Qav (eAVB)
- 第 45 条 MDIO PHY 管理
- 基于 ALE 引擎的数据包分类器,具有 512 个分类器
- 优先级流量控制
- 四个 CPU 硬件中断起拍
- 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载
- USB 2.0 接口
- 端口可配置为 USB 主机、USB 设备或 USB 双角色设备
- 集成 USB VBUS 检测
- 硬件安全模块 (HSM)
- 专用双核 ARM Cortex-M4F 安全协处理器,具有专用互连以确保安全
- 用于隔离处理的专用安全 DMA 和 IPC 子系统
- 安全启动支持
- 硬件强制实施的信任根 (RoT)
- 支持通过备份密钥切换 RoT
- 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
- 支持加密加速
- 调试安全性
- 安全的软件控制调试访问
- 安全感知调试
- 支持可信执行环境 (TEE)
- 安全存储支持
- 动态加密并支持 XIP 模式下的 OSPI 接口
- 符合功能安全标准的目标 [汽车]
- 专为功能安全应用而开发
- 提供文档以帮助 ISO 26262 功能安全系统设计
- 系统能力高达 ASIL-D 目标
- 硬件完整性达到 ASIL-B 目标
- 安全相关认证
- 计划通过 ISO 26262
- 设备管理器支持的电源模式:
- 积极
- 待机
- IO 保留
- UART
- I2C EEPROM
- OSPI NOR/NAND 闪存
- SD卡
- eMMC的
- USB(主机)大容量存储
- USB(设备)从外部主机启动(DFU 模式)
- 以太网
- 符合 AEC-Q100 标准,适用于汽车应用
- 16纳米FinFET技术
- 15.8mm x 15.8mm、0.8mm 间距 361 引脚 FCCSP
参数
方框图

1. 产品概述
AM275x是德州仪器(TI)推出的高性能多核微控制器系列,基于Arm® Cortex®-R5F CPU和C7x浮点DSP核心,专为汽车及高端音频应用设计。主要型号包括AM2754、AM2754-Q1(车规级)、AM2752和AM2752-Q1,采用16nm FinFET工艺,封装为361引脚FCCSP(15.8mm×15.8mm)。
2. 核心特性
- 处理器架构
- CPU: 双核/四核Cortex-R5F,主频1GHz,每核配备32KB I-Cache/32KB D-Cache(带ECC)及64KB TCM。
- DSP: 单/双C7x DSP核心,主频1GHz,支持MMA2F加速器,集成2.25MB L2 SRAM。
- 安全模块: 独立HSM(双核Cortex-M4F),支持安全启动、加密加速(AES/SHA/SM3/SM4)及抗侧信道攻击。
- 存储子系统
- 片上共享SRAM:最高6MB,支持ECC保护。
- 双OSPI接口:支持XIP执行、HyperRAM扩展及FOTA升级。
- 外设与接口
3. 应用场景
4. 安全与可靠性
- 符合ISO 26262功能安全标准(目标ASIL-D系统性/ASIL-B硬件完整性)。
- AEC-Q100车规认证(Q1型号),支持硬件加密与安全调试。
5. 电源与封装
- 多电源模式(Active/Standby/IO Retention),支持动态功耗管理。
- 工作温度范围覆盖汽车级要求,封装散热设计优化。
6. 开发支持
- 提供统一软件框架,支持TI安全固件及第三方工具链。
- 参考设计包括EVK原理图与BOM清单。
-
微控制器
+关注
关注
48文章
8258浏览量
162534 -
处理器
+关注
关注
68文章
20154浏览量
247376 -
dsp
+关注
关注
559文章
8219浏览量
364058 -
信号处理
+关注
关注
49文章
1097浏览量
104889
发布评论请先 登录
MSP430系列混合信号微控制器的中文用户手册免费下载
AM2754-Q1 用于汽车音频的 80 GFLOPS DSP 微控制器数据手册
AM2754-Q1 用于汽车音频的 80GFLOPS DSP 微控制器技术文档总结
AM67x处理器技术文档总结
AM243x Sitara™ 微控制器技术文档总结

AM275x系列信号处理微控制器技术文档总结
评论