格创东智新一代先进封测CIM解决方案：赋能“关灯工厂”实现全流程智能化

在“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2.5D/3D集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等复杂工艺对制造管理带来的全新挑战，制造系统的“大脑”——CIM系统也亟需迭代。

格创东智基于深厚的半导体行业Know-How与前沿技术实践，推出新一代先进封测CIM解决方案。通过“信息化+自动化”深度融合，打通生产、设备、品质、物流等数据，助力先进封测工厂实现高效运营与智能升级。

一、先进封测为何需要专属CIM解决方案？

先进封测不是简单的后端加工，而是融合了晶圆制造和系统组装的高度复杂工艺。其核心管理难点主要体现在以下四个方面，传统CIM系统难以适配。

管理粒度：从“批次”到“晶粒”。传统批次管理无法满足CoWoS、FO-WLP等工艺对单个裸晶（Die）的全生命周期追溯需求。

流程非线性：异构集成与重构成为常态。TSV、微凸块、多芯片堆叠等工艺带来大量分支、返工和工程变更，要求系统具备极高的流程柔性。

数据追溯：需实现全链路正向与逆向精准追溯。当最终测试发现缺陷，必须能快速逆向定位至原始晶圆、CP数据及每一道加工环节。

自动化深度：从“人机协作”到“关灯工厂”。迈向“关灯工厂”要求CIM系统与OHT、Stocker等深度集成，实现生产全流程的自主决策与执行。

二、新一代先进封测CIM解决方案的全栈式核心能力

针对以上挑战，格创东智新一代先进封测CIM解决方案，围绕生产、设备、品质、自动化、可视化五大模块构建核心能力，实现数据驱动的全域协同与智能决策。

1、生产指挥中枢（G-MES）：实现全流程精细化管控

作为CIM系统的指挥中枢，G-MES针对先进封测的特殊性提供以下关键能力：

晶粒级全生命周期追溯：通过E-Mapping系统，在多次重组、堆叠的复杂场景下，精准追踪每一颗Die的来龙去脉。

智能批次与载具管理：支持复杂的分合批规则、Bank管理及载具状态控制，应对频繁的物料重组需求。

多源Map集成管理：无缝集成CP（晶圆探针测试）、FT（终测）、AOI（自动光学检测）数据，实现Wafer/Strip Map的叠加、比对与动态更新，精准指导分选与键合。

规则化智能控制：基于预设规则（如Q-Time、设备约束）自动触发生产动作，实现智能化流程控制。

2、设备智能运维体系（EAP+FDC+RMS）：保障稳定与效能

EAP（设备自动化系统）：具备强大设备连接能力，支持SECS/GEM等协议，快速对接国内外各类封测设备，实现数据自动采集、远程控制与状态监控。

FDC（设备故障检测与分类系统）：实时采集设备工艺参数，通过模型算法进行异常侦测，提前预警潜在故障，减少产品报废。

RMS（配方管理系统）：集中管理设备配方，实现版本控制与黄金配方下发，确保工艺一致性，防止参数误操作。

3、闭环品质管理（QMS+ SPC+OCAP）：守护良率

QMS（质量管理系统）：将质量管理从内部生产延伸至供应链，实现供应商准入、来料检验、在制品质量监控到客户反馈的全生命周期质量管控，构建完整的质量知识库。

SPC（统计过程控制系统）& OCAP（超规动作计划）：对关键工艺参数实时监控，异常时自动触发OCAP，标准化问题处理流程，缩短响应时间。

4、自动化管理：分三阶段迈向“关灯工厂”

在此过程中，CIM系统将与MCS、AMHS等系统深度集成，实现全流程的自动预约、自动搬送、自动加工和自动决策。

阶段一：信息化工厂（Auto1）。聚焦核心系统（MES/EAP/SPC等）建设，实现生产、设备、品质等基础信息化管理。

阶段二：暗灯工厂（Auto2）。引入AMR/OHT自动搬运、Stocker自动仓储、RTD即时派工等，实现物料搬运与仓储的高度自动化。

阶段三：关灯工厂（Auto3）。深度融合AI应用，如流程机器人、数字孪生等，实现全流程自动决策与无人化运营。

5、全场景可视化（数据大屏+FMB看板）：实现透明运营

管理层战情室：通过数据大屏实时掌控产能、良率、设备稼动率等关键指标，辅助决策。

车间层监控中心：FMB看板实时显示机台状态、WIP动态、异常警报，支持多屏幕灵活组合。

移动端协同：支持手机/平板随时随地访问关键信息，实现移动办公与快速响应。

三、格创东智先进封测CIM解决方案亮点

相较于传统CIM解决方案，格创东智方案具备四大独特优势，精准匹配先进封装需求：

全场景覆盖，无缝贯通前后道业务

一套系统整合前道工艺管理（如TSV、RDL）、后道封装测试（如键合、FT）全流程，打破业务数据孤岛。无需在多系统间切换，可通过G-MES一站式管理从晶圆入库到成品出库的全环节，提升工厂整体运营效率。

70%+功能预置，高效适配先进封装工艺

内置超70%开箱即用功能，覆盖WLP、TSV 2.5D/3D IC、Chiplet等23类先进封装核心工艺场景，大幅缩短系统部署周期，破解先进封装技术迭代快、适配难的行业痛点。

CIM+AMHS联动，加速Full Auto升级

格创东智是业内唯一一家能同时提供“AI+CIM+AMHS”软硬一体解决方案的公司，可深度融合CIM系统与AMHS自动物料搬运系统，实现物料路径动态优化、供需智能调度，减少人工干预，助力先进封装工厂从半自动化向全自动化高效转型。

大模型×Agent，驱动AI智造跃迁

创新应用“大模型×Agent”技术，可自主完成设备异常诊断、生产参数优化、质量问题追溯等复杂任务，推动先进封装工厂从“自动化”向“智能化”升级。

四、格创东智先进封测CIM解决方案目标

格创东智先进封测CIM解决方案，围绕“生产精细管控、设备智能运维、品质闭环管理、Fully Auto自动化”四大核心，对标国家智能制造标准，实现从L3集成级到L5引领级的能力跃迁，最终达成“八零”卓越运营目标：

生产零死角：生产流程100%线上化，消除信息盲区，实时监控每道工序状态。

品质零异常：通过生产标准化、EAP自动下载配方及全程监控，最大限度减少人为失误。

交付零延期：基于机台特性和实时WIP状况进行智能排程，最大化产能利用。

物料零等待：系统级集成实现各流程快速处置，缩短无效等待时间。

操作零返工：通过事前分析与事中监控的质量闭环管理，完善质量知识库，从根本上减少返工。

运营零纸张：推动无纸化生产，实现业务系统化、过程记录自动化。

设备零缺失/零点检：通过设备联网和状态监控，实现预防性保养与自动化点检，保障设备健康。

客户零客诉：基于产品全生命周期的管理，提前识别风险，提升客户满意度。

在半导体产业竞争日益激烈的今天，拥有一个强大、灵活且面向未来的CIM系统，是封测企业构筑核心竞争力的关键。格创东智先进封测CIM解决方案，以其全栈式的产品能力、深厚的行业理解、清晰的演进路径和可靠的服务保障，帮助企业应对先进封装的技术挑战，实现从“自动化”到“智能化”的跨越，稳步迈向“关灯工厂”。

审核编辑 黄宇