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STGAP2GSN隔离式栅极驱动器技术解析与应用指南

科技观察员 2025-10-25 09:48 次阅读
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STMicroelectronics STGAP2GSN隔离式3A单栅极驱动器隔离栅极驱动通道、低压控制和接口电路。该栅极驱动器具有2A源电流、3A灌电流能力以及轨到轨输出,因此适合用于中等功率和大功率应用,例如工业应用中的电源转换和电机驱动器逆变器。该器件通过专用栅极电阻器实现独立优化的导通和关断。

数据手册:*附件:STMicroelectronics STGAP2GSN隔离式3A单栅极驱动器数据手册.pdf

STMicroelectronics STGAP2GSN集成了各种保护功能,包括热关断和UVLO,并针对增强模式GaN FET进行了优化,从而可实现简单的设计、高效率和可靠的系统。双输入引脚支持选择信号极性控制和实施HW互锁保护,可在控制器发生故障时避免交叉传导。输入至输出传播延迟结果小于45ns,可提供较高的PWM控制精度。可提供待机模式,降低空闲功耗。

特性

  • 高达1700V高压
  • 25°C、VH = 6V时驱动器电流能力:2A/3A拉/灌电流
  • dV/dt瞬态抑制:±100V/ns
  • 45ns输入输出传播延迟
  • 独立的拉电流和灌电流选项,可简化栅极驱动配置
  • 针对GaN优化的UVLO功能
  • 栅极驱动电压高达15V
  • 3.3V、5V TTL/CMOS输入,带迟滞
  • 高温关断保护
  • 待机功能
  • 窄体SO-8封装

框图

1.png

STGAP2GSN隔离式栅极驱动器技术解析与应用指南

一、器件概述与核心特性

STGAP2GSN是意法半导体推出的专门针对增强型GaN FET优化的隔离式单栅极驱动器,具有以下突出特性:

电气性能优势‌:

  • 支持高达1700V的高压轨
  • 驱动能力:2A源电流/3A灌电流(25°C,VH=6V)
  • 输入输出传播延迟仅45ns
  • dV/dt瞬态抗扰度达到±100V/ns
  • 栅极驱动电压最高15V

系统保护功能‌:

  • 专为GaN优化的欠压锁定(UVLO)功能
  • 温度关断保护
  • 独立的灌电流和源电流输出配置

二、关键电气参数深度分析

2.1 绝对最大额定值(表2)

  • 逻辑电源电压(VDD):-0.3V至6V
  • 正电源电压(VH):-0.3V至15V
  • 栅极驱动器输出电压(GON、GOFF):-0.3V至VH+0.3V
  • 结温范围:-40°C至150°C

2.2 推荐工作条件(表3)

  • VDD逻辑电源:3.1V至5.5V
  • VH正电源电压:Max(VHon)至13V
  • 输入输出工作电压:-1700V至+1700V
  • 最大开关频率:2MHz(实际限制取决于功耗和TJ)

2.3 动态特性(表5)

  • 开通传播延迟(tDon):典型值42ns(VDD=5V,TJ=25°C)
  • 关断传播延迟(tDoff):典型值42ns(VDD=5V,TJ=25°C)
  • 上升时间(tr)、下降时间(tf):30ns(CL=4.7nF)
  • 脉冲宽度失真(PWD):典型值4.5ns
  • 共模瞬态抗扰度(CMTI):100V/ns

三、功能架构与工作模式

3.1 栅极驱动电源架构

器件支持单极和双极两种栅极驱动配置:

  • 单极驱动‌:仅使用VH正电源
  • 双极驱动‌:同时使用VH正电源和VL负电源

3.2 "安全状态"机制

当出现以下情况时,器件自动进入安全状态:

  • GOFF引脚处于开启状态
  • GON引脚呈高阻态
    此状态在隔离侧电源上电期间(VH < VHon)建立,并在器件断电阶段(VH < VHoff)维持。

3.3 控制逻辑与输入接口

提供双输入引脚(IN+、IN-),支持信号极性控制和硬件互锁保护,避免控制器故障时的交叉导通。

四、典型应用设计要点

4.1 GaN FET驱动优化

由于GaN HEMT的阈值电压通常低于2V,设计中需特别注意:

  • 使用不同阻值的开通和关断栅极电阻,关断电阻应小于开通电阻
  • 在栅极和开尔文源引脚之间配置10kΩ下拉电阻,防止驱动未上电时的栅极尖峰
  • 在高dV/dt瞬态期间避免感应导通

4.2 PCB布局关键考量

栅极环路优化‌:

  • 功率管尽可能靠近栅极驱动器放置
  • 使用内层平面层布线栅极电流返回路径
  • 驱动器和功率开关源引脚附近布置足够通孔

电源去耦策略‌:

  • 在每个电源引脚附近放置100nF陶瓷电容
  • 额外配置1μF至10μF电容提供脉冲电流储能
  • 推荐使用低ESR SMT陶瓷电容

五、热管理与可靠性设计

5.1 热特性参数(表4)

  • 结到环境热阻(Rth(JA)):130°C/W(JEDEC 2s2p PCB,静止空气)

5.2 保护机制

  • 热关断保护‌:结温达到TSD阈值(典型170°C)时激活
  • 看门狗功能‌:监测高低压侧通信状态
  • 待机模式‌:显著降低VDD和VH电源的静态电流

六、隔离性能与安全认证

器件满足严格的隔离标准要求:

  • 输入输出测试电压:2720VPEAK(类型测试)
  • 瞬态过电压:4800VPEAK
  • 隔离耐压:2828VRMS/4000VPEAK(1分钟类型测试)

七、封装与订购信息

采用窄体SO-8封装,提供以下订购选项:

  • STGAP2GSNC:管装
  • STGAP2GSNCTR:卷带包装

八、设计验证与测试建议

8.1 时序验证

  • 使用图8的时序定义进行波形测量
  • 确保传播延迟在规格范围内

8.2 共模抗扰度测试

参照图9的CMTI测试电路,验证在VCM=1500V条件下的性能表现。

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